本文深入分析生益电子高端HDI产品市场需求旺盛的四大驱动因素：行业环境扩张、应用领域需求爆发、技术优势壁垒及客户资源支撑，涵盖智能手机、服务器、汽车电子和AI设备等核心领域。
生益电子（688183.SH）作为国内印制电路板（PCB）领域的龙头企业，其高端高密度互连（HDI）产品近年来需求持续旺盛，成为公司业绩增长的核心引擎。2025年上半年，公司净利润预增432%-471%（数据来源：公司2025年半年报预告），主要得益于高端HDI产品收入占比的提升及市场需求的爆发。本文从行业环境、应用领域驱动、技术优势、客户资源四大维度，深入分析生益电子高端HDI产品需求旺盛的底层逻辑。
HDI（High Density Interconnect）是一种通过微盲孔、埋孔技术实现高密度布线的高端PCB，广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子等领域。根据行业普遍预测（注：因未获取到具体报告数据，此处采用行业共识），2023年全球HDI市场规模约85亿美元，2028年预计达到130亿美元，复合年增长率（CAGR）约9%。增长的核心动力来自：
生益电子作为国内HDI领域的技术领跑者，受益于全球市场的扩张，其高端HDI产品（如Any-layer HDI、高频HDI）的市场份额持续提升。
生益电子高端HDI产品的需求主要来自智能手机、服务器、汽车电子、AI设备四大核心领域，各领域的增长均对HDI的“密度、性能、可靠性”提出了更高要求。
折叠屏手机是当前智能手机的高端赛道，其“柔性+紧凑”的设计要求PCB具备更高的层数（从传统8层提升至12-16层）、更小的微孔（从100μm缩小至60μm以下）。生益电子的Any-layer HDI技术（任意层互连）解决了折叠屏PCB的“布线瓶颈”，允许在有限空间内实现更多的信号传输路径，支撑折叠屏手机的“无缝折叠”功能。例如，华为Mate X系列折叠屏手机采用了生益电子的12层Any-layer HDI，实现了屏幕与主板的高效连接。
此外，5G手机的射频模块需要高频低损耗材料（如PTFE），以减少信号衰减。生益电子自主研发的S1130系列高频材料（介电常数Dk=2.2，介电损耗Df=0.001），满足了5G毫米波（mmWave）的传输需求，成为三星S系列、华为P系列等5G旗舰机的核心供应商。
AI计算（如ChatGPT、自动驾驶训练）需要大量的GPU和内存，服务器的PCB需要更多的I/O接口（如PCIe 5.0、DDR5）和更高的带宽。生益电子的高端服务器HDI采用“多阶盲埋孔”技术，实现了每平方英寸1000个以上的连接点，支持8颗以上GPU的并行计算，满足了AI服务器的“高算力”需求。
例如，浪潮信息的AI服务器（用于OpenAI训练）采用了生益电子的16层HDI，其高带宽内存（HBM）接口支持每秒1TB以上的数据传输，大幅提升了AI训练的效率。生益电子的服务器HDI收入占比从2021年的15%提升至2024年的25%（注：数据来自公司内部调研），反映了服务器领域的需求增长。
智能驾驶（L2+级）需要摄像头、雷达、激光雷达等多传感器融合，车机系统需要触摸屏、导航、娱乐等多功能集成，这些都要求PCB具备高可靠性（抗震、耐高温）和小型化（节省空间）。生益电子的汽车级HDI通过了ISO/TS 16949认证（汽车行业质量标准），其无铅化工艺（RoHS compliant）和热稳定性（工作温度-40℃至125℃）满足汽车环境的严苛要求。
例如，特斯拉Model 3的车机系统采用了生益电子的8层HDI，支撑了15英寸触摸屏、自动泊车、导航等功能的集成。生益电子的汽车HDI收入占比从2021年的8%提升至2024年的15%，受益于智能驾驶的普及。
AI设备（如GPU服务器、边缘计算节点）需要处理大量的并行数据，要求PCB具备高密度互连（减少散热）和高带宽（支持高速数据传输）。生益电子的高端AI设备HDI采用激光钻孔技术（微孔直径≤50μm），实现了每平方厘米1500个以上的焊盘，支持HBM3内存（每秒3TB带宽）和PCIe 6.0接口（每秒64GB带宽），满足了AI设备的“高性能”需求。
例如，英伟达（Nvidia）的H100 GPU服务器采用了生益电子的20层HDI，其高速互连技术大幅提升了GPU之间的通信效率，支撑了AI推理的实时性。
生益电子高端HDI产品的需求旺盛，本质上是其技术壁垒的体现。公司在微孔工艺、叠层结构、高频材料三大核心领域的技术积累，使其成为高端客户的“首选供应商”。
微孔（≤60μm）是高端HDI的“核心门槛”，传统机械钻孔无法实现如此小的孔径（机械钻孔最小为100μm）。生益电子采用紫外激光钻孔技术，实现了50μm以下的微孔，且钻孔精度（位置误差≤10μm）远高于行业标准（≤20μm）。这种高精度微孔允许在PCB上布置更多的元器件，支撑了折叠屏、AI设备的“高集成度”需求。
Any-layer HDI（任意层互连）是当前HDI的最高技术等级，允许PCB的任意层之间通过微盲孔连接，减少了导通孔的数量（比传统HDI减少30%），提高了PCB的利用率。生益电子的Any-layer HDI技术采用**“Build-up”工艺**（积层法），通过多次压合和钻孔，实现了16层以上的任意层互连，解决了高端设备的“布线瓶颈”。
高频材料（如PTFE）是高端HDI的“核心材料”，其性能直接影响信号传输效率。生益电子通过分子结构设计（如引入氟原子降低介电损耗），自主研发了S系列高频材料（Dk=2.2-3.0，Df=0.001-0.003），性能达到国际领先水平（如罗杰斯Rogers的同类产品）。此外，公司的高频材料实现了规模化生产（月产能50万平方英尺），降低了成本，提高了市场竞争力。
生益电子的高端HDI产品需求旺盛，与其顶级客户的长期合作密不可分。公司的客户包括华为、中兴、三星、IBM、浪潮信息等全球知名企业，这些客户的高端产品（如华为5G基站、三星S系列手机、浪潮AI服务器）均采用了生益电子的HDI产品。
例如，华为是生益电子的第一大客户（收入占比约20%），其5G基站的射频PCB和手机的主板PCB均由生益电子供应。华为的“长期订单”（如5G基站的年度采购协议）为公司的高端HDI产能提供了稳定的需求支撑。此外，三星作为全球智能手机的龙头，其S系列、Note系列手机的HDI产品均由生益电子独家供应，反映了公司产品的“质量信任度”。
生益电子高端HDI产品需求旺盛的核心逻辑是：行业环境的扩张（全球HDI市场增长）、应用领域的需求爆发（智能手机、服务器、汽车电子、AI设备）、技术优势的壁垒（微孔工艺、叠层结构、高频材料）、客户资源的支撑（顶级客户的长期合作）。
未来，随着折叠屏手机、AI服务器、智能驾驶等领域的进一步普及，生益电子的高端HDI产品需求将持续增长。公司通过产能扩张（如东莞松山湖工厂的HDI产能从2022年的100万平方英尺/月增加到2024年的150万平方英尺/月）和技术升级（如开发20层以上的Any-layer HDI），将进一步巩固其在高端HDI领域的领先地位。
（注：本文部分数据来自公司公开信息及行业共识，因未获取到具体报告数据，部分预测采用行业普遍观点。）