2025年09月中旬 优迅芯片(展讯通信)2024-2025市场份额与竞争分析

深度解析优迅芯片(展讯通信)全球及中国市场份额、竞争格局与未来前景。涵盖5G芯片、物联网业务及新兴市场战略,2025年预测数据与增长驱动因素全解读。

发布时间:2025年9月15日 分类:金融分析 阅读时间:7 分钟

优迅芯片(展讯通信)市场份额分析报告

一、公司概况与业务布局

优迅芯片的核心主体为展讯通信(Unisoc),是中国领先的集成电路设计企业,专注于移动终端、物联网及智能设备的核心芯片研发。其业务覆盖智能手机SoC、物联网芯片、5G模块等领域,产品以高性价比著称,主要客户包括小米、OPPO、vivo等国内手机厂商及新兴市场品牌(如非洲的传音控股)。
根据券商API数据[0],展讯通信2024年营收约120亿元人民币,同比增长8%,其中移动芯片业务占比超过70%,是公司的核心收入来源。

二、全球移动芯片市场份额分析

1. 整体市场格局(2024年数据)

根据IDC、Gartner等机构的2024年报告,全球移动芯片市场呈现“四强主导、中低端补充”的格局:

  • 高通(Qualcomm):占据全球高端市场主导地位,份额约35%,主要受益于骁龙8系列旗舰芯片的竞争力;
  • 联发科(MediaTek):专注中高端市场,份额约28%,凭借天玑系列芯片在性价比上的优势,抢占了部分高通的市场;
  • 苹果(Apple):仅供应自有品牌iPhone,份额约18%,依赖A系列芯片的性能优势;
  • 三星(Samsung):同样以自有品牌为主,份额约10%;
  • 展讯通信(Unisoc):占据中低端市场核心份额,全球占比约6%-7%,主要覆盖新兴市场(如东南亚、非洲、拉美)的入门级智能手机。

2. 2025年市场份额预测(基于2025年上半年数据)

2025年,全球移动芯片市场受5G普及和新兴市场需求驱动,规模预计达到500亿美元(同比增长5%)。展讯通信的市场份额预计维持在6%-8%,主要增长动力来自:

  • 新兴市场的智能手机渗透(如非洲市场智能手机普及率从2024年的45%提升至2025年的52%);
  • 5G芯片出货量增长(2025年上半年展讯5G芯片出货量同比增长15%,占其总出货量的12%);
  • 物联网芯片业务的拓展(2025年物联网芯片收入占比预计从2024年的15%提升至20%)。

三、中国市场份额与竞争优势

1. 中国市场地位(2024年数据)

在中国手机芯片市场,展讯通信的份额显著高于全球水平。根据券商API数据[0],2024年中国智能手机芯片市场规模约200亿美元,展讯通信占据**12%-15%**的份额,仅次于高通(30%)和联发科(25%),位列第三。其核心优势在于:

  • 成本控制:通过优化供应链(如与中芯国际合作晶圆代工),将中低端芯片的成本降低10%-15%,符合国内厂商的性价比需求;
  • 本地化服务:针对国内市场的应用场景(如微信、抖音)优化芯片性能,提升用户体验;
  • 政策支持:作为“中国芯”代表企业,享受研发补贴及税收优惠,增强研发投入能力。

四、竞争格局与挑战

1. 主要竞争对手

  • 高端市场:高通(骁龙8 Gen 3)和苹果(A18 Pro)占据主导,展讯通信的芯片在性能(如CPU/GPU算力)上仍有差距,暂无法进入高端旗舰机市场;
  • 中高端市场:联发科(天玑9000系列)凭借均衡的性能和功耗,抢占了部分展讯的客户(如小米的Redmi系列);
  • 低端市场:面临紫光展锐(已被展讯收购)等国内厂商的竞争,价格战压力较大。

2. 核心挑战

  • 技术壁垒:高端芯片的制程工艺(如3nm、5nm)仍依赖台积电等厂商,展讯的自主研发能力(如CPU架构、GPU设计)需进一步提升;
  • 供应链风险:晶圆代工、封测等环节的产能波动(如2025年上半年台积电的产能紧张)可能影响芯片出货;
  • 新兴市场波动:非洲、东南亚等市场的汇率波动(如尼日利亚奈拉贬值10%)和政策变化(如印度的进口限制)可能影响收入稳定性。

五、未来前景与增长驱动因素

1. 增长动力

  • 5G普及:2025年全球5G手机渗透率预计达到60%,展讯的5G芯片(如T7520)将受益于中低端5G手机的需求增长;
  • 物联网市场:随着智能手表、智能家电等物联网设备的普及,展讯的低功耗芯片(如W517)将迎来增长机遇;
  • 研发投入:2025年展讯的研发投入预计达到20亿元(占营收的17%),重点攻克5G射频芯片、AI算法等核心技术,提升产品竞争力。

2. 前景预测

预计2025-2027年,展讯通信的移动芯片市场份额将保持1%-2%的年增长,全球份额有望提升至8%-10%,中国市场份额稳定在15%-18%。其关键看点在于:

  • 高端芯片突破:若能在2026年推出基于7nm制程的旗舰芯片(如T8500),有望进入小米、OPPO的中高端机型,提升品牌影响力;
  • 全球化扩张:通过与传音控股等新兴市场品牌合作,进一步渗透非洲、拉美等市场,降低对国内市场的依赖。

六、结论

展讯通信(优迅芯片)作为中国移动芯片领域的“性价比之王”,在中低端市场占据稳定份额,受益于新兴市场的智能手机普及和5G技术推广,未来增长潜力较大。但需应对高端市场的竞争压力和技术升级挑战,通过加大研发投入、优化供应链及拓展物联网业务,实现市场份额的稳步提升。

(注:本报告数据基于2024年及2025年上半年公开信息,2025年全年数据待统计机构发布后更新。)

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