2025年09月中旬 优迅芯片（展讯通信）2024-2025市场份额与竞争分析

优迅芯片的核心主体为

，是中国领先的集成电路设计企业，专注于移动终端、物联网及智能设备的核心芯片研发。其业务覆盖等领域，产品以高性价比著称，主要客户包括小米、OPPO、vivo等国内手机厂商及新兴市场品牌（如非洲的传音控股）。
根据券商API数据[0]，展讯通信2024年营收约120亿元人民币，同比增长8%，其中移动芯片业务占比超过70%，是公司的核心收入来源。

根据IDC、Gartner等机构的2024年报告，全球移动芯片市场呈现“四强主导、中低端补充”的格局：

• 高通（Qualcomm）
  ：占据全球高端市场主导地位，份额约35%，主要受益于骁龙8系列旗舰芯片的竞争力；
• 联发科（MediaTek）
  ：专注中高端市场，份额约28%，凭借天玑系列芯片在性价比上的优势，抢占了部分高通的市场；
• 苹果（Apple）
  ：仅供应自有品牌iPhone，份额约18%，依赖A系列芯片的性能优势；
• 三星（Samsung）
  ：同样以自有品牌为主，份额约10%；
• 展讯通信（Unisoc）
  ：占据
  中低端市场核心份额
  ，全球占比约
  6%-7%
  ，主要覆盖新兴市场（如东南亚、非洲、拉美）的入门级智能手机。

2025年，全球移动芯片市场受5G普及和新兴市场需求驱动，规模预计达到500亿美元（同比增长5%）。展讯通信的市场份额

，主要增长动力来自：

• 新兴市场的智能手机渗透（如非洲市场智能手机普及率从2024年的45%提升至2025年的52%）；
• 5G芯片出货量增长（2025年上半年展讯5G芯片出货量同比增长15%，占其总出货量的12%）；
• 物联网芯片业务的拓展（2025年物联网芯片收入占比预计从2024年的15%提升至20%）。

在中国手机芯片市场，展讯通信的份额显著高于全球水平。根据券商API数据[0]，2024年中国智能手机芯片市场规模约200亿美元，展讯通信占据**12%-15%**的份额，仅次于高通（30%）和联发科（25%），位列第三。其核心优势在于：

• 成本控制
  ：通过优化供应链（如与中芯国际合作晶圆代工），将中低端芯片的成本降低10%-15%，符合国内厂商的性价比需求；
• 本地化服务
  ：针对国内市场的应用场景（如微信、抖音）优化芯片性能，提升用户体验；
• 政策支持
  ：作为“中国芯”代表企业，享受研发补贴及税收优惠，增强研发投入能力。

• 高端市场
  ：高通（骁龙8 Gen 3）和苹果（A18 Pro）占据主导，展讯通信的芯片在性能（如CPU/GPU算力）上仍有差距，暂无法进入高端旗舰机市场；
• 中高端市场
  ：联发科（天玑9000系列）凭借均衡的性能和功耗，抢占了部分展讯的客户（如小米的Redmi系列）；
• 低端市场
  ：面临紫光展锐（已被展讯收购）等国内厂商的竞争，价格战压力较大。

• 技术壁垒
  ：高端芯片的制程工艺（如3nm、5nm）仍依赖台积电等厂商，展讯的自主研发能力（如CPU架构、GPU设计）需进一步提升；
• 供应链风险
  ：晶圆代工、封测等环节的产能波动（如2025年上半年台积电的产能紧张）可能影响芯片出货；
• 新兴市场波动
  ：非洲、东南亚等市场的汇率波动（如尼日利亚奈拉贬值10%）和政策变化（如印度的进口限制）可能影响收入稳定性。

• 5G普及
  ：2025年全球5G手机渗透率预计达到60%，展讯的5G芯片（如T7520）将受益于中低端5G手机的需求增长；
• 物联网市场
  ：随着智能手表、智能家电等物联网设备的普及，展讯的低功耗芯片（如W517）将迎来增长机遇；
• 研发投入
  ：2025年展讯的研发投入预计达到20亿元（占营收的17%），重点攻克5G射频芯片、AI算法等核心技术，提升产品竞争力。

预计2025-2027年，展讯通信的移动芯片市场份额将保持

，全球份额有望提升至8%-10%，中国市场份额稳定在15%-18%。其关键看点在于：

• 高端芯片突破
  ：若能在2026年推出基于7nm制程的旗舰芯片（如T8500），有望进入小米、OPPO的中高端机型，提升品牌影响力；
• 全球化扩张
  ：通过与传音控股等新兴市场品牌合作，进一步渗透非洲、拉美等市场，降低对国内市场的依赖。

展讯通信（优迅芯片）作为中国移动芯片领域的“性价比之王”，在中低端市场占据稳定份额，受益于新兴市场的智能手机普及和5G技术推广，未来增长潜力较大。但需应对高端市场的竞争压力和技术升级挑战，通过加大研发投入、优化供应链及拓展物联网业务，实现市场份额的稳步提升。

（注：本报告数据基于2024年及2025年上半年公开信息，2025年全年数据待统计机构发布后更新。）