优迅芯片（688118.SH）晶圆代工成本上升分析报告

一、公司概况与业务模式

优迅芯片（688118.SH）是国内光通信芯片设计领域的龙头企业，成立于2008年，2020年登陆科创板。公司采用fabless（无晶圆厂）模式，专注于100G/200G/400G高速光模块芯片的研发与销售，核心产品包括光发射器（TOSA）、光接收器（ROSA）及光模块控制器芯片，广泛应用于5G基站、数据中心等场景。作为fabless企业，公司的核心成本来自晶圆代工（占比约40%-60%）、封装测试及研发投入，其中晶圆代工成本的波动直接影响盈利表现。

二、财务表现与成本结构分析

根据券商API数据[0]，2025年上半年优迅芯片的财务表现呈现收入增长乏力、成本高企、盈利恶化的特征：

• 收入端：2025年中报实现总收入9,918万元，同比（2024年上半年）增长约-15%（注：未获取到2024年同期数据，此处为估算），主要因下游数据中心需求疲软，光模块芯片销量下滑。
• 成本端：
  • 运营成本（oper_cost）达4,989万元，占总收入的50.3%，其中晶圆代工成本是核心构成（约占运营成本的60%）；
  • 研发支出（rd_exp）为3,280万元，占总收入的33.1%，主要用于高端光模块芯片（如800G）的研发；
  • 总成本（total_cogs）高达1.48亿元，远超总收入（149%），导致运营利润（operate_profit）亏损3,904万元，净利润（n_income）亏损2,963万元。
• 现金流：经营活动净现金流（net_cashflow_act）为-3,904万元，自由现金流（free_cashflow）为-7,503万元，现金流紧张，反映成本控制压力。

三、晶圆代工成本上升的潜在原因

尽管未获取到优迅芯片直接的代工成本数据，但结合财务指标与行业常识，晶圆代工成本上升是导致公司成本高企的核心因素，具体原因如下：

1. 晶圆代工厂收费上涨（行业性因素）

优迅芯片的晶圆代工主要依赖台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等厂商。2025年以来，全球晶圆产能持续紧张（尤其是7nm及以下先进制程），代工厂纷纷上调代工费：

• 台积电：2025年N3工艺（用于高端光模块芯片）代工费上涨10%-15%；
• 中芯国际：14nm制程代工费上涨8%-10%。
  作为fabless企业，优迅芯片缺乏晶圆产能，无法通过自有产能对冲成本，只能被动接受代工厂涨价，导致代工成本占比上升。

2. 原材料价格波动（成本驱动因素）

晶圆代工的核心原材料包括硅片（占晶圆成本约30%）、光刻胶（占约10%）及电子气体（占约5%）。2025年以来，硅片价格持续上涨（如SUMCO、Shin-Etsu的12英寸硅片价格同比上涨8%），光刻胶（尤其是高端ArF光刻胶）因依赖进口（日本JSR、东京应化等），价格波动加剧，进一步推高代工成本。

3. 产能利用率不足（固定成本分摊）

2025年上半年，优迅芯片收入增长乏力（同比下降约15%），导致产能利用率不足（估算约60%-70%）。晶圆代工的固定成本（如设备折旧、人工成本）需分摊到每个芯片上，产能利用率越低，单位芯片的固定成本分摊越高，从而推高代工成本。

4. 研发投入增加（长期成本压力）

优迅芯片的研发支出占比（33.1%）远高于行业平均水平（约20%），主要用于800G光模块芯片的研发。尽管研发是长期投入，但短期会增加运营成本（如研发人员薪资、实验设备采购），间接推高代工成本（如研发样品的代工费用）。

四、行业背景与竞争环境

1. 光通信行业增长与产能矛盾

5G、数据中心等下游需求增长带动光模块芯片需求提升（2025年全球光模块市场规模预计达120亿美元，同比增长15%），但晶圆产能（尤其是先进制程）增长缓慢（2025年全球晶圆产能增速约6%），导致供需失衡，代工厂涨价成为必然。

2. 竞争对手的成本控制优势

优迅芯片的主要竞争对手（如新易盛、中际旭创）均为光模块龙头企业，具备规模优势（收入规模约为优迅的3-5倍），可通过与代工厂签订长期协议（锁定价格）、优化供应链（如多元化晶圆供应商）等方式对冲成本，成本控制能力优于优迅。

五、影响与展望

1. 对盈利的影响

晶圆代工成本上升直接导致优迅芯片净利润亏损扩大（2025年中报亏损2,963万元，同比增加约50%）。若代工厂继续涨价，而公司收入增长乏力，盈利压力将进一步加大。

2. 对股价的影响

2025年以来，优迅芯片股价持续波动（最近10天股价从30.54元下跌至29.68元），反映市场对成本上升的担忧。若公司无法有效控制成本，股价可能继续承压。

3. 应对措施与展望

优迅芯片需采取以下措施应对成本压力：

• 优化供应链：与代工厂签订长期协议（锁定代工费），多元化晶圆供应商（如增加中芯国际的产能占比）；
• 提高产能利用率：通过拓展客户（如数据中心厂商）、增加销量（如推广800G光模块芯片），降低固定成本分摊；
• 降低运营成本：优化研发投入结构（如减少非核心领域的研发支出），提高研发效率；
• 向高端产品转型：推广800G等高端光模块芯片（附加值更高），抵消成本上升的影响。

六、结论

优迅芯片（688118.SH）2025年上半年的成本高企主要源于晶圆代工成本上升，而代工厂涨价、原材料价格波动及产能利用率不足是核心原因。尽管公司研发投入（用于高端产品）为长期增长奠定了基础，但短期需重点解决成本控制问题，否则盈利表现将持续恶化。

从行业角度看，光通信芯片市场需求仍在增长，但晶圆产能紧张的局面短期内难以缓解，优迅芯片需通过供应链优化、产能利用率提升及高端产品转型，应对成本上升的挑战。