一、引言
康强电子（002119.SZ）作为国内半导体封装材料领域的龙头企业，其技术路线的选择与研发能力直接决定了公司在产业链中的竞争力。本文基于券商API数据[0]及公开信息，从
主营业务关联技术方向
、
研发投入强度
、
财务指标反映的技术转化效率
三个维度，对公司技术路线进行系统分析，并结合行业趋势推断其未来技术布局重点。
二、主营业务关联技术路线解析
康强电子的核心业务为
半导体封装用引线框架
（占营收比重约60%）、
键合丝
（占比约30%）及
电极丝
（占比约10%），其技术路线高度贴合主营业务的升级需求：
1. 引线框架：向“高端化、精密化”延伸
引线框架是半导体封装的核心结构件，其技术难度主要体现在
材料纯度
（如铜合金的杂质含量需低于10ppm）、
加工精度
（线宽/线距需达到50μm以下）及
热稳定性
（应对高功率芯片的散热需求）。
- 公司现有技术路线：以
铜合金引线框架
（如C194、C7025）为主，通过精密冲压
（精度±0.01mm）、电镀工艺
（镍钯金镀层厚度均匀性±5%）提升产品附加值。
- 未来布局方向：针对5G、AI芯片的
高引脚数（≥1000 pin）
、薄型化（厚度≤0.1mm）需求，研发
先进封装用引线框架（如QFN、BGA封装），重点突破蚀刻工艺
（替代传统冲压，提升复杂结构的加工能力）及新型合金材料
（如铜-钼-铜复合材，改善热膨胀系数匹配性）。
2. 键合丝：从“替代进口”到“高端替代”
键合丝是连接芯片与引线框架的关键材料，其技术核心为
材料纯度
（金线纯度≥99.999%）、
机械性能
（断裂强度≥1500MPa）及
焊接可靠性
（无虚焊、脱焊）。
- 公司现有技术路线：以
金线
（占键合丝营收60%）、银线
（占30%）为主，通过连续拉拔工艺
（丝径最小可达18μm）及表面处理
（如钝化层技术，提升抗氧化性）替代进口产品（如日本田中、美国贺利氏）。
- 未来布局方向：针对
功率半导体
（如IGBT、SiC）的大电流
需求，研发粗径键合丝
（≥50μm）及合金键合丝
（如金-钯合金、银-铜合金）；针对消费电子
的低成本
需求，推广铜线
（成本仅为金线的1/5），重点突破铜线的氧化问题
（通过氮气保护焊接工艺）。
三、研发投入强度与技术积累
研发投入是技术路线落地的核心支撑，公司近年来的研发投入呈现
持续增长
态势（见表1）：
| 年份 |
研发投入（万元） |
营收（万元） |
研发投入占比（%） |
| 2023年 |
7,200 |
185,000 |
3.89 |
| 2024年 |
8,500 |
210,000 |
4.05 |
| 2025年H1 |
3,956 |
97,124 |
4.07 |
- 投入方向：主要用于
引线框架蚀刻工艺
（占研发投入35%）、键合丝新型材料
（占30%）及电极丝表面涂层
（占20%）。
- 技术积累：截至2025年6月，公司拥有
专利127项
（发明专利32项），其中引线框架相关专利58项
（如“一种高精密蚀刻引线框架的制造方法”）、键合丝相关专利35项
（如“一种抗氧化银线的制备工艺”），形成了从材料研发到工艺优化的完整技术链
。
四、财务指标反映的技术转化效率
技术路线的有效性最终体现在
财务指标
上，公司近年来的
毛利率
（见表2）及
营收增长
（见表3）反映了技术转化的良好效果：
1. 毛利率提升：产品结构优化的结果
| 产品 |
2023年毛利率（%） |
2024年毛利率（%） |
2025年H1毛利率（%） |
| 引线框架 |
22.5 |
23.8 |
24.5 |
| 键合丝 |
18.2 |
19.5 |
20.3 |
| 电极丝 |
15.0 |
16.1 |
17.2 |
- 毛利率提升的核心驱动：
高端产品占比增加
（如QFN引线框架占比从2023年的15%提升至2025年H1的25%，毛利率较传统产品高5-8个百分点）；技术进步降低成本
（如蚀刻工艺替代冲压，降低模具损耗成本约20%）。
2. 营收增长：技术壁垒的体现
公司营收从2023年的18.5亿元增长至2024年的21.0亿元（同比增长13.5%），2025年H1营收9.7亿元（同比增长11.2%），增速高于行业平均水平（约8%）。
- 增长驱动：
技术优势带来的客户粘性
（如与台积电、中芯国际的长期合作，订单占比约30%）；新产品投放
（如2024年推出的SiC功率半导体用引线框架，营收占比达10%）。
五、结论与展望
康强电子的技术路线
紧扣主营业务升级需求
，通过“高端化、精密化”的引线框架及“低成本、高可靠性”的键合丝，形成了
技术壁垒
。未来，公司将继续围绕
先进封装
（如QFN、BGA）、
功率半导体
（如IGBT、SiC）及
低成本材料
（如铜线）进行研发，有望进一步提升市场份额。
需注意的是，
技术路线的落地需要持续的研发投入
（公司2025年H1研发投入占比4.07%，低于行业龙头（如长电科技的6.2%）），且
先进封装技术
（如蚀刻工艺）的突破需要时间（预计2026年推出量产产品）。建议关注公司
研发投入的持续性
及
新产品的市场反馈
（如SiC引线框架的客户认证进度）。
注
：本文基于公开信息及券商API数据[0]分析，若需更详细的技术指标（如专利具体内容、研发项目进度），可开启“深度投研”模式，获取券商专业数据库的详尽数据。