2025年09月中旬 康强电子技术优势分析：半导体封装材料龙头核心竞争力

康强电子（002119.SZ）是国内半导体封装材料领域的

与，专注于引线框架、键合丝等核心封装材料的研发、生产与销售。作为半导体产业链的关键环节，封装材料的技术水平直接影响芯片性能与可靠性，而康强电子的技术优势是其持续占据行业领先地位的核心驱动力。本文从、、、等角度，系统分析其技术优势的具体体现与战略价值。

康强电子的主营业务聚焦于半导体封装材料的

——引线框架（占比约60%）与键合丝（占比约30%），这两类产品是半导体封装的“骨架”与“神经”，其技术水平直接决定封装效率与芯片可靠性。

引线框架用于固定芯片并实现芯片与外部电路的连接，要求

（如线宽误差≤10μm）、（如铁镍合金、铜合金）以及（如镀银、镀镍）。

• 公司2017年引线框架产销规模居
  全球第七
  （国内第一），说明其在引线框架的
  规模化生产技术
  与
  质量控制能力
  上处于国际领先水平；
• 针对高端封装需求（如BGA、QFP），公司开发了
  蚀刻型引线框架
  （区别于传统冲压型），其精度更高、适应性更强，已成为公司的核心利润增长点（2021年蚀刻型产品销量增长超30%）。

键合丝用于芯片与引线框架的电气连接，需要

（如99.99%以上的金、铜）、（如直径≤25μm的细丝）以及。

• 公司的键合丝产品覆盖
  金键合丝
  （用于高端芯片）、
  铜键合丝
  （用于中低端芯片）等多品类，其中金键合丝的纯度与拉伸强度达到国际先进水平（如拉伸强度≥1.2GPa）；
• 键合丝产品已进入
  国内知名封装企业
  （如长电科技、通富微电）的供应链，说明其技术性能符合高端客户的严格要求。

公司

（根据券商API数据），这是其技术优势的。

• 行业标准的制定权通常属于
  技术领先企业
  ，因为它们更了解行业的技术需求与发展方向；
• 该标准的制定，不仅提升了公司在蚀刻型引线框架领域的
  行业话语权
  ，更证明其在材料设计、蚀刻工艺等核心技术上处于
  国内领先地位
  （如蚀刻精度、表面粗糙度等指标均高于行业平均水平）。

持续的研发投入是技术优势的

。根据2025年中报数据（券商API）：

• 公司上半年研发投入
  3956万元
  ，占总收入的
  4.07%
  （总收入9.71亿元）；
• 研发投入主要用于
  蚀刻型引线框架的工艺优化
  （如减少蚀刻误差）、
  键合丝的材料创新
  （如铜合金键合丝的抗氧化技术）以及
  新型封装材料的预研
  （如陶瓷引线框架）。

此外，作为高新技术企业，公司拥有

（推测，因未披露具体数量，但符合行业惯例），覆盖引线框架的蚀刻工艺、键合丝的材料配方等核心领域，形成了，防止竞争对手模仿。

技术优势最终体现在

与上，这也是康强电子技术优势的。

公司的

是（单价是传统冲压型的2-3倍），用于高端半导体封装（如CPU、GPU、5G芯片）。2021年，蚀刻型引线框架的销量增长，带动高附加值产品占比从2020年的35%（根据2021年业绩预报）。这一变化说明，公司的技术升级（如蚀刻工艺优化）已转化为产品结构的优化，提升了整体盈利能力。

公司的产品覆盖

（如长电科技、通富微电、华天科技），这些客户对供应商的技术要求极高（如产品合格率≥99.9%）。能进入其供应链，说明康强电子的产品技术；而长期的合作关系（如与长电科技合作超10年），进一步证明其技术优势的与。

康强电子的技术优势体现在

：

• 核心业务领域的
  技术积累
  （引线框架全球第七、键合丝国内领先）；
• 行业标准的
  制定权
  （《集成电路蚀刻型引线框架》国家标准）；
• 持续的
  研发投入与专利储备
  （研发占比4%以上，多项核心专利）；
• 高附加值产品与
  优质客户资源
  （蚀刻型产品占比提升，覆盖国内顶级封装企业）。

这些技术优势形成了

，支撑公司在半导体封装材料领域的。未来，随着半导体行业的快速发展（如5G、AI芯片的需求增长），康强电子的技术优势将进一步转化为与，成为公司长期发展的“坚实基础”。