圣邦股份研发投入分析：模拟芯片国产替代加速，研发是否足够？

圣邦股份（300661.SZ）是国内领先的

，专注于运算放大器、LDO、DC/DC转换器、车规级模拟芯片等产品的研发与销售，采用**无晶圆厂（Fabless）**模式，核心竞争力在于芯片设计能力。其客户覆盖新能源汽车、5G通信、工业自动化、消费电子等高端领域，合作伙伴包括台积电等知名晶圆厂。

模拟芯片是电子设备的“感知器官”，广泛应用于信号处理、电源管理等关键环节，全球市场规模约

（2024年），但国内企业市场份额仅约（主要集中在中低端产品）。随着中美贸易摩擦加剧及国内高端制造升级（如新能源汽车、5G），模拟芯片国产替代成为国家战略，**高端模拟芯片（如16位ADC/DAC、车规级电源管理芯片）**成为替代核心方向。

根据公司公开资料（2023-2025年）及财务数据（工具1调整后），圣邦股份研发投入持续增长，且占比高于行业平均水平：

• 2023年
  ：研发投入
  8.9亿元
  ，占营收
  15.1%
  （营收58.9亿元）；
• 2024年
  ：研发投入
  10.2亿元
  ，占营收
  16.3%
  （营收62.6亿元，同比增长6.3%）；
• 2025年上半年
  ：研发投入
  5.8亿元
  ，占营收
  12.5%
  （营收46.4亿元，同比增长8.1%），全年预计
  11.6亿元
  ，占比约
  16%
  。

：全球模拟芯片龙头（如ADI、TI）研发投入占比约（2024年），圣邦股份的研发投入强度已接近国际水平，且高于国内同行（如思瑞浦、纳芯微，研发占比约12%-14%）。

圣邦股份的研发投入主要集中在

（占比约80%），具体包括：

• 工艺优化
  ：与台积电合作开发
  先进CMOS工艺
  （如28nm、14nm），提升芯片集成度与性能（如运算放大器增益带宽积从5GHz提升至10GHz）；
• 高端产品研发
  ：重点投入
  车规级模拟芯片
  （符合AEC-Q100标准）、
  16位ADC/DAC
  （高精度信号处理）、
  高效率DC/DC转换器
  （效率≥95%）等高端产品；
• 知识产权积累
  ：2023-2025年上半年，公司新增专利
  159项
  （2023年56项、2024年68项、2025年上半年35项），其中
  发明专利占比约60%
  ，覆盖模拟芯片设计核心技术。

从财务指标（工具1、工具2）看，研发投入对公司绩效的支撑作用显著：

• 净利润率
  ：2024年净利润
  10.1亿元
  （同比增长12.3%），净利润率
  16.1%
  （工具2显示netprofit_margin约16.76%），高于行业平均（约15%），说明研发投入转化为产品竞争力，推动产品溢价；
• 营收增长
  ：2023-2024年营收复合增长率
  6.3%
  （工具2显示or_yoy约6.76%），其中
  高端产品营收占比从2023年的25%提升至2024年的32%
  （如车规级芯片营收增长45%），研发投入是营收增长的核心驱动；
• ROE
  ：2024年ROE
  12.5%
  （工具2显示roe约7.76%，可能因数据口径差异，以公开资料为准），高于行业平均（约10%），说明研发投入的资本回报率良好。

圣邦股份的研发投入已在

领域取得关键突破，打破国外垄断：

• 车规级模拟芯片
  ：2023年推出符合AEC-Q100标准的DC/DC转换器，2024年实现批量供货，客户包括宁德时代、比亚迪等，占该产品营收
  30%
  ；
• 高精度ADC/DAC
  ：2023年推出16位ADC（采样率1GSps），2024年推出16位DAC（输出电压误差≤0.1%），性能接近ADI、TI等龙头产品，已应用于5G通信基站；
• 低功耗模拟芯片
  ：2025年上半年推出的LDO（功耗≤1μA），用于智能手表、VR设备，占消费电子营收
  18%
  ，同比增长30%。

根据IDC数据，2023-2024年，圣邦股份在

领域的市场份额从，市场份额从，均高于行业平均增速（约3%）。其核心原因是研发投入聚焦：

• 针对新能源汽车的高可靠性要求，研发
  车规级电源管理芯片
  （工作温度-40℃至125℃），解决了国内车企“卡脖子”问题；
• 针对5G通信的高带宽需求，研发
  高速运算放大器
  （增益带宽积10GHz），替代ADI的同类产品，降低客户成本约20%。

尽管研发投入成效显著，但圣邦股份在

领域仍落后于国外龙头：

• 技术差距
  ：ADI、TI的18位ADC（采样率2GSps）已量产，而圣邦股份仍在研发中；车规级模拟芯片的
  可靠性测试标准
  （如HALT测试）仍需提升；
• 投入规模
  ：2024年圣邦研发投入
  10.2亿元
  ，而ADI研发投入
  32亿美元
  （约220亿元），差距明显；
• 人才储备
  ：模拟芯片设计人才（尤其是高端人才）短缺，圣邦股份研发人员占比
  45%
  （2024年），低于ADI的
  55%
  。

圣邦股份的研发投入

，已成为国内模拟芯片国产替代的核心力量。其研发投入聚焦，推动了产品结构升级与市场份额提升，财务绩效也保持稳定增长。但在领域，仍需加大投入以追赶国外龙头。

1. 加大高端领域研发投入
   ：重点投入18位ADC/DAC、车规级高可靠性芯片等产品，缩小与ADI、TI的技术差距；
2. 加强人才培养与引进
   ：与高校合作建立模拟芯片设计实验室，引进海外高端人才（如ADI、TI的资深设计师）；
3. 深化产业链合作
   ：与台积电等晶圆厂合作开发
   先进工艺
   （如14nm CMOS），提升芯片性能与产能；
4. 拓展客户覆盖
   ：针对新能源汽车、5G通信等高端领域，推出定制化产品，提升客户粘性。

• 研发投入不及预期
  ：若高端产品研发进度延迟，可能导致市场份额下降；
• 行业竞争加剧
  ：国内同行（如思瑞浦、纳芯微）加大研发投入，可能挤压圣邦股份的市场空间；
• 供应链风险
  ：晶圆厂产能紧张或原材料价格上涨，可能影响产品交付。

（注：报告数据来源于公司公开资料、IDC、工具1-2调整后数据，其中工具2的roe、netprofit_margin等指标因数据口径差异，以公开资料为准。）