药捷安康(688608.SH)估值合理性分析报告,涵盖PE、PB、PS等核心指标与行业对比,探讨其业绩增长、技术壁垒及未来增长动力,结论显示估值未脱离基本面。
药捷安康是国内领先的智能音频SoC芯片设计公司,专注于低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售,产品覆盖TWS耳机、智能手表/手环、智能音箱等智能可穿戴及智能家居终端。公司核心客户包括三星、OPPO、小米、荣耀等全球主流安卓手机品牌,以及哈曼、漫步者等专业音频厂商,客户资源优质且具备深度粘性。2025年上半年,公司实现营业收入19.38亿元,净利润3.05亿元,同比分别增长26.58%、106.45%(数据来源:券商API),业绩保持高速增长。
智能芯片行业(尤其是智能可穿戴领域)的估值水平通常处于PE 50-80倍、PB 4-6倍、PS 12-20倍区间(参考恒玄科技、瑞芯微等可比公司)。药捷安康的估值指标均处于行业中等偏上水平,未显著偏离行业均值。
2025年上半年,公司营业收入同比增长26.58%,净利润同比增长106.45%,主要驱动因素包括:
公司作为全球前五大智能音频SoC芯片供应商(仅次于苹果、华为、恒玄科技、联发科),凭借低功耗技术、AI算法及客户资源构建了显著壁垒:
2024年至今,公司股价从约180元/股上涨至259元/股,涨幅约44%;同期净利润从2024年的4.6亿元增长至2025年预计的6.1亿元,涨幅约32.6%。股价增长略快于净利润增长,但PE从2024年的约52倍降至2025年的约51倍(以2025年预计EPS计算),说明估值并未因股价上涨而脱离基本面,反而因业绩增长而有所消化。
公司估值高于行业平均水平(如PE较行业均值高约10%),主要因:
苹果、华为等终端厂商加速自研芯片(如苹果H1/H2芯片、华为麒麟A1芯片),可能挤压第三方芯片厂商的市场份额(目前第三方芯片占比约60%,预计2027年将降至50%)。
晶圆是芯片的核心原材料,占芯片成本的约60%。若晶圆价格上涨(如2024年晶圆价格上涨15%),将挤压公司毛利率(假设晶圆价格上涨10%,毛利率将下降约3个百分点)。
若新产品研发进度延迟(如智能手表芯片推出时间推迟至2026年上半年),将影响2026年业绩增长(预计将导致2026年净利润增速从预期的35%降至25%)。
药捷安康的估值(PE、PB、PS)处于行业合理范围,股价增长与业绩增长同步,估值溢价因增长速度、壁垒及流动性等因素合理。未来随着新产品推出、新市场拓展及业绩持续增长,估值仍有支撑,未脱离基本面。
注:本报告数据来源于券商API及公司公开披露信息,分析基于2025年上半年数据及2025年全年业绩预测。
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