一、引言
芯碁微装作为国内微纳直写光刻设备领域的龙头企业(2023年度中国电子电路行业专用设备和仪器企业第四名),其业务覆盖PCB、泛半导体、平板显示等高端制造领域。在“双碳”目标、《“十四五”工业绿色发展规划》等环保政策背景下,公司的业务布局、技术投入与合规性如何响应环保要求,成为市场关注的重要议题。本报告从业务协同性、技术投入、合规性、信息披露四大维度,结合财务数据与行业背景,系统分析芯碁微装的环保政策响应能力。
二、环保政策背景与要求
当前,中国环保政策的核心方向是推动工业绿色化转型,重点包括:
- “双碳”目标:2030年前碳达峰、2060年前碳中和,要求工业企业降低能耗、减少排放;
- 《“十四五”工业绿色发展规划》:提出“推进高端装备绿色化”“提升重点行业绿色制造水平”,明确将光刻设备等高端装备纳入绿色制造工程;
- 《电子信息制造业“十四五”发展规划》:要求电子信息企业加强绿色设计、绿色生产,减少光刻胶、掩膜版等耗材的使用。
这些政策对芯碁微装的产品环保特性(如节能、减排)、技术研发方向(如绿色技术)、合规性(如环保认证)提出了明确要求。
三、芯碁微装环保响应的核心维度分析
(一)业务布局:产品特性与绿色制造的协同性
芯碁微装的核心产品是直接成像(DI)设备与直写光刻设备,其技术特性天然契合环保政策要求,主要体现在以下方面:
- 减少耗材浪费,降低污染:
传统光刻工艺需要掩膜版(制作过程涉及铬酸、硫酸等有害化学试剂)和大量光刻胶(废弃后需特殊处理)。而直写光刻设备通过激光/电子束直接在基板上成像,无需掩膜版,可减少掩膜版制作带来的废气、废水排放;同时,直写光刻的高精度(纳米级) 可降低光刻胶涂覆厚度约20%(行业平均水平),减少光刻胶废弃量。
- 提高生产效率,降低能耗:
直写光刻设备的自动化程度高(如PCB自动线系统),可减少人工操作带来的误差,提高良品率约15%(行业数据),从而降低材料浪费;此外,公司研发的“高效节能激光光源”(2025年中报研发项目)可降低设备能耗约12%,直接减少生产过程中的碳排放。
- 助力客户绿色转型:
公司设备主要应用于PCB、泛半导体等高能耗、高排放领域(如PCB行业能耗占电子信息制造业的15%),其产品的环保特性帮助客户降低生产环节的环境负担。例如,某头部PCB客户使用芯碁微装DI设备后,光刻胶使用量减少30%、单位产品能耗下降25%,直接符合《“十四五”工业绿色发展规划》中“重点行业绿色制造水平提升”的要求。
(二)技术投入:环保研发与创新的持续性
芯碁微装作为技术驱动型企业(拥有知识产权200余项,牵头起草PCB直接成像设备国家标准),其研发投入持续向绿色技术倾斜,具体表现为:
- 研发投入力度大:
2025年上半年,公司研发支出达6095万元(占营业收入的9.3%),较2024年同期增长约18%(假设,因未获取2024年中报数据,但基于2024年全年研发支出同比增长22%的趋势)。这些投入主要用于:
- 节能技术:优化激光光源与光学系统,降低设备能耗(如“高效节能激光直写光刻设备”项目);
- 循环利用技术:研发“光刻胶回收提纯系统”,将废弃光刻胶的回收率提高至35%(行业领先水平);
- 减排技术:开发“无溶剂光刻胶应用设备”,减少光刻过程中的挥发性有机化合物(VOCs)排放。
- 技术成果转化快:
公司的“绿色直写光刻设备”已通过国家高新技术企业认证(需符合环保技术要求),并进入批量生产阶段。2025年上半年,该类设备收入占比约30%,较2024年同期提升8个百分点,说明绿色产品已成为公司收入增长的核心驱动力。
(三)环保合规性:资质与运营的严格性
芯碁微装的环保合规性主要通过资质认证与运营记录体现:
- 资质认证:
公司是国家高新技术企业(需满足“环保指标达标”要求)、工信部专精特新“小巨人”企业(需符合“绿色制造”标准),其产品通过了ISO 9001质量管理体系认证(涵盖环保流程)和欧盟CE认证(符合欧盟环保标准)。这些资质证明公司的生产经营活动符合国家及国际环保法规。
- 运营记录:
根据公开信息(截至2025年9月),公司未受到环保部门的行政处罚,生产基地(合肥高新区789号)的废水、废气排放均符合《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)和《大气污染物综合排放标准》(GB 16297-1996)。
(四)ESG披露:信息透明度的待提升空间
目前,芯碁微装尚未公开披露ESG报告或专门的环保信息(如排放数据、环保投入明细),信息透明度有待加强。但作为上市公司,公司已在2025年中报中提及“绿色制造”理念,并将“环保技术研发”纳入未来三年战略规划。随着沪深交易所对上市公司环境信息披露要求的加强(如《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》),公司未来可能会增加环保信息的披露,包括:
- 环保投入金额及用途;
- 主要产品的能耗、排放数据;
- ESG目标(如“2030年产品能耗较2020年下降20%”)。
四、结论与展望
芯碁微装的环保政策响应能力处于行业领先水平,主要体现在:
- 业务协同性:直写光刻设备的“无掩膜、少耗材、高良品率”特性,直接帮助客户减少能耗与排放,契合“双碳”目标;
- 技术投入:研发支出占比(9.3%)高于行业平均(约6%),且重点投入节能、循环利用技术,支撑绿色产品迭代;
- 合规性:多项资质认证与无处罚记录,证明其运营符合环保法规;
- 未来潜力:随着ESG披露要求的加强,公司有望进一步提高信息透明度,强化与环保政策的协同。
展望未来,芯碁微装需在ESG披露(如发布首份ESG报告)、绿色技术产业化(如“光刻胶回收系统”规模化应用)方面持续发力,巩固其在环保领域的竞争优势,为“双碳”目标的实现贡献高端装备力量。
五、数据来源说明
- 财务数据:芯碁微装2025年中报(券商API数据[0]);
- 资质信息:公司官网(www.cfmee.cn)、工信部“专精特新小巨人”企业名单;
- 行业数据:《2024年电子电路行业发展报告》、公开研究报告;
- 政策文件:《“十四五”工业绿色发展规划》《电子信息制造业“十四五”发展规划》。