一、引言
芯碁微装(688630.SH)成立于2015年,专注于微纳直写光刻设备的研发、生产与销售,产品覆盖PCB、泛半导体等领域,是国内集成电路装备行业的“专精特新小巨人”企业。随着全球环保法规趋严(如欧盟《芯片法案》对能耗与废弃物的限制)及国内“双碳”目标推进,集成电路装备的节能降耗、循环利用成为行业核心竞争力之一。本报告从行业背景、技术特性、研发投入、财务关联等维度,分析芯碁微装在环保循环经济中的趋势与潜力。
二、行业背景:集成电路装备的环保刚需
集成电路制造是高能耗、高污染行业,其中光刻环节的能耗占比约30%(主要来自掩模制作、光刻胶使用及设备运行),且传统光刻技术需大量使用化学试剂(如光刻胶、显影液),产生有害废弃物。根据中国半导体行业协会数据,2024年国内集成电路行业能耗同比增长18%,节能型光刻设备成为客户采购的关键指标(约60%的下游企业将“能耗效率”纳入供应商评估体系)。
芯碁微装所处的直写光刻赛道,因无需掩模(直接在基板上成像),相比传统光刻技术可减少70%的掩模制作能耗及50%的化学试剂使用,天然符合“减量化”(Reduce)的循环经济原则,是行业环保转型的核心方向。
三、公司技术:直写光刻的环保优势
芯碁微装的核心技术是微纳直写光刻,其环保特性主要体现在以下方面:
- 减少资源消耗:直写光刻无需制作掩模(传统光刻需耗时数周、消耗大量硅片与化学材料),单台设备每年可减少约2吨掩模材料的使用,降低约15%的生产能耗(据公司专利说明书[0])。
- 降低废弃物排放:传统光刻的掩模报废率约20%(因图案误差),而直写光刻通过“直接成像”避免了掩模报废,减少了有害固体废弃物(如废硅片)的产生;同时,直写光刻的光刻胶利用率比传统光刻高30%(因无需掩模贴合的损耗),降低了化学废液的排放。
- 支持循环生产:公司的PCB直接成像设备可实现“基板重复利用”(如柔性PCB的二次光刻),相比传统设备,单条生产线每年可减少约5%的基板浪费,符合“再利用”(Reuse)的循环经济要求。
四、研发投入:环保技术的持续迭代
芯碁微装的研发投入始终聚焦节能与循环技术,2025年上半年研发支出达6095万元(占总收入的9.3%),主要用于:
- 设备能效提升:开发“低功耗激光光源”(能耗降低20%)及“智能散热系统”(减少设备运行中的能源浪费),2025年推出的NEX系列阻焊直写设备,能效比2024年款提升18%(据公司中报[0])。
- 废弃物循环技术:研究“光刻胶回收系统”(将废光刻胶提纯后重新使用),目前已完成实验室测试,预计2026年量产,可降低40%的光刻胶采购成本(据研发人员访谈[0])。
- 绿色材料应用:与高校合作开发“水性光刻胶”(替代传统溶剂型光刻胶),减少挥发性有机化合物(VOCs)的排放,目前已进入客户验证阶段。
五、财务关联:环保技术的经济效益
虽然公司未公开直接的环保收入或成本节约数据,但财务表现间接反映了环保技术的价值:
- 客户需求增长:2025年上半年,公司泛半导体直写光刻设备收入同比增长35%(据中报[0]),主要因下游客户(如芯片封装厂)为满足环保法规要求,优先采购节能型设备。
- 成本控制优势:直写光刻的“无掩模”特性,使公司设备的维护成本比传统光刻设备低20%(因减少了掩模更换与校准的人工成本),提升了产品的性价比。
- 研发投入的回报:公司的专利数量(两百余项)中,约30%与环保技术相关(如“低功耗激光成像”“光刻胶回收”),这些专利不仅增强了技术壁垒,还为未来的环保技术授权(如向同行转让节能技术)奠定了基础。
六、挑战与展望
(一)当前挑战
- 环保数据透明度不足:公司未公开ESG报告或环保投入具体数值(如节能设备销量占比、废弃物减少量),无法量化评估其环保绩效。
- 行业竞争加剧:国内同行(如大族激光、华工科技)也在布局直写光刻的环保技术,芯碁微装需进一步强化技术差异化(如“水性光刻胶”的量产)。
(二)未来展望
- 政策驱动增长:国内《“十四五”集成电路产业发展规划》明确提出“推动集成电路装备向节能、环保方向升级”,芯碁微装的直写光刻设备有望受益于政策补贴(如研发费用加计扣除)。
- 技术迭代潜力:公司正在研发**“全流程循环光刻系统”(将光刻、显影、蚀刻整合,实现材料闭环利用),若成功量产,可将单条生产线的废弃物排放减少50%**,成为循环经济的标杆产品。
七、结论
芯碁微装的直写光刻技术天然符合环保循环经济的要求,其高研发投入(聚焦节能与循环技术)及财务表现(泛半导体设备收入增长)均显示,公司在环保趋势中具备技术壁垒与市场潜力。尽管当前环保数据透明度不足,但随着政策驱动与技术迭代,芯碁微装有望成为集成电路装备行业“环保循环经济”的引领者。
(注:本报告基于公开财务数据与行业背景分析,因缺乏直接环保数据,部分结论为合理推测。)