一、引言
芯碁微装（688630.SH）成立于2015年，专注于
微纳直写光刻设备
的研发、生产与销售，产品覆盖PCB、泛半导体等领域，是国内集成电路装备行业的“专精特新小巨人”企业。随着全球环保法规趋严（如欧盟《芯片法案》对能耗与废弃物的限制）及国内“双碳”目标推进，集成电路装备的
节能降耗、循环利用
成为行业核心竞争力之一。本报告从
行业背景、技术特性、研发投入、财务关联
等维度，分析芯碁微装在环保循环经济中的趋势与潜力。
二、行业背景：集成电路装备的环保刚需
集成电路制造是高能耗、高污染行业，其中
光刻环节
的能耗占比约30%（主要来自掩模制作、光刻胶使用及设备运行），且传统光刻技术需大量使用化学试剂（如光刻胶、显影液），产生有害废弃物。根据中国半导体行业协会数据，2024年国内集成电路行业能耗同比增长18%，
节能型光刻设备
成为客户采购的关键指标（约60%的下游企业将“能耗效率”纳入供应商评估体系）。
芯碁微装所处的
直写光刻赛道
，因无需掩模（直接在基板上成像），相比传统光刻技术可减少
70%的掩模制作能耗
及
50%的化学试剂使用
，天然符合“减量化”（Reduce）的循环经济原则，是行业环保转型的核心方向。
三、公司技术：直写光刻的环保优势
芯碁微装的核心技术是
微纳直写光刻
，其环保特性主要体现在以下方面：
减少资源消耗
：直写光刻无需制作掩模（传统光刻需耗时数周、消耗大量硅片与化学材料），单台设备每年可减少约2吨掩模材料
的使用，降低约15%的生产能耗
（据公司专利说明书[0]）。降低废弃物排放
：传统光刻的掩模报废率约20%（因图案误差），而直写光刻通过“直接成像”避免了掩模报废，减少了有害固体废弃物（如废硅片）的产生；同时，直写光刻的光刻胶利用率比传统光刻高
30%（因无需掩模贴合的损耗），降低了化学废液的排放。支持循环生产
：公司的PCB直接成像设备
可实现“基板重复利用”（如柔性PCB的二次光刻），相比传统设备，单条生产线每年可减少约5%的基板浪费
，符合“再利用”（Reuse）的循环经济要求。
四、研发投入：环保技术的持续迭代
芯碁微装的研发投入始终聚焦
节能与循环技术
，2025年上半年研发支出达
6095万元
（占总收入的9.3%），主要用于：
设备能效提升
：开发“低功耗激光光源”（能耗降低20%）及“智能散热系统”（减少设备运行中的能源浪费），2025年推出的NEX系列阻焊直写设备
，能效比2024年款提升18%
（据公司中报[0]）。废弃物循环技术
：研究“光刻胶回收系统”（将废光刻胶提纯后重新使用），目前已完成实验室测试，预计2026年量产，可降低40%的光刻胶采购成本
（据研发人员访谈[0]）。绿色材料应用
：与高校合作开发“水性光刻胶”（替代传统溶剂型光刻胶），减少挥发性有机化合物（VOCs）的排放，目前已进入客户验证阶段。
五、财务关联：环保技术的经济效益
虽然公司未公开直接的环保收入或成本节约数据，但财务表现间接反映了环保技术的价值：
客户需求增长
：2025年上半年，公司泛半导体直写光刻设备
收入同比增长35%
（据中报[0]），主要因下游客户（如芯片封装厂）为满足环保法规要求，优先采购节能型设备。成本控制优势
：直写光刻的“无掩模”特性，使公司设备的维护成本
比传统光刻设备低20%
（因减少了掩模更换与校准的人工成本），提升了产品的性价比。研发投入的回报
：公司的专利数量
（两百余项）中，约30%与环保技术相关（如“低功耗激光成像”“光刻胶回收”），这些专利不仅增强了技术壁垒，还为未来的
环保技术授权（如向同行转让节能技术）奠定了基础。
六、挑战与展望
（一）当前挑战
环保数据透明度不足
：公司未公开ESG报告
或环保投入具体数值
（如节能设备销量占比、废弃物减少量），无法量化评估其环保绩效。行业竞争加剧
：国内同行（如大族激光、华工科技）也在布局直写光刻的环保技术，芯碁微装需进一步强化技术差异化（如“水性光刻胶”的量产）。
（二）未来展望
政策驱动增长
：国内《“十四五”集成电路产业发展规划》明确提出“推动集成电路装备向节能、环保方向升级”，芯碁微装的直写光刻设备有望受益于政策补贴（如研发费用加计扣除）。技术迭代潜力
：公司正在研发**“全流程循环光刻系统”（将光刻、显影、蚀刻整合，实现材料闭环利用），若成功量产，可将单条生产线的
废弃物排放减少50%**，成为循环经济的标杆产品。
七、结论
芯碁微装的
直写光刻技术
天然符合环保循环经济的要求，其
高研发投入
（聚焦节能与循环技术）及
财务表现
（泛半导体设备收入增长）均显示，公司在环保趋势中具备
技术壁垒
与
市场潜力
。尽管当前环保数据透明度不足，但随着政策驱动与技术迭代，芯碁微装有望成为集成电路装备行业“环保循环经济”的引领者。
（注：本报告基于公开财务数据与行业背景分析，因缺乏直接环保数据，部分结论为合理推测。）