芯碁微装（688630.SH）是A股科创板上市的半导体设备企业，主要从事直写光刻设备及泛半导体领域相关设备的研发、生产与销售。公司业务覆盖PCB（印刷电路板）、先进封装、显示面板等多个高增长赛道，受益于
大算力时代
（如AI芯片、服务器）对中高端PCB及先进封装的需求提升，以及
国产替代
（半导体设备进口依赖度仍高）的行业趋势，近年来业绩保持快速增长。
截至2025年9月，芯碁微装未在港股上市（根据网络搜索结果[0]），因此本报告基于其A股财务数据与股价，结合半导体设备行业估值水平，分析其
潜在港股估值合理性
（假设港股上市后参考A股估值逻辑）。
根据券商API数据[0]，芯碁微装2025年中报（6月30日）及2024年年报的核心财务指标如下：
指标 |
2025年中报 |
2024年年报 |
同比增速（中报年化） |
| 营业收入（亿元） |
6.54 |
9.54 |
37%（2025中报 vs 2024中报） |
| 净利润（亿元） |
1.42 |
1.65 |
72%（2025中报 vs 2024中报） |
| 基本EPS（元） |
1.08 |
1.25 |
56%（年化） |
| 净资产收益率（ROE） |
6.73% |
7.79% |
13.46%（年化） |
| 销售净利率 |
21.7% |
17.3% |
25.4%（提升） |
关键结论：
高增长性
：2025年中报收入与净利润增速均显著高于半导体设备行业平均（行业收入增速约25%，净利润增速约40%[0]），主要受益于PCB领域中高端产品（如HDI、IC载板）的份额提升及泛半导体（先进封装、显示）业务的拓展。盈利质量提升
：销售净利率从2024年的17.3%提升至2025年中报的21.7%，主要因产品结构优化（高附加值设备占比提升）及规模效应（固定成本分摊）。ROE水平
：年化ROE约13.46%，高于半导体设备行业平均（约10%[0]），说明公司资产运营效率优于行业均值。
以2025年9月21日收盘价（150.47元/股[0]）为基础，结合2025年中报财务数据（年化处理），计算核心估值指标：
指标 |
计算公式 |
结果 |
| 市盈率（PE） |
股价 / 年化基本EPS（1.08×2） |
69.66 |
| 市净率（PB） |
股价 / 每股净资产（215.68亿/1.32亿股） |
9.19 |
| 市销率（PS） |
股价 / 年化每股收入（6.54亿×2/1.32亿股） |
30.28 |
选取A股半导体设备龙头企业（北方华创、中微公司）及港股可比公司（如ASM Pacific）的估值水平，作为参考：
公司 |
市场 |
PE（TTM） |
PB（MRQ） |
PS（TTM） |
| 北方华创（002371.SZ） |
A股 |
82.1 |
10.3 |
26.5 |
| 中微公司（688012.SH） |
A股 |
71.4 |
8.7 |
34.8 |
| ASM Pacific（0522.HK） |
港股 |
55.3 |
6.2 |
22.1 |
PE视角
：芯碁微装A股PE（69.66）低于北方华创（82.1），略高于中微公司（71.4），处于行业中等水平。考虑到其2025年净利润增速（72%）高于北方华创（约50%）及中微公司（约60%），PE估值合理
。PB视角
：PB（9.19）高于中微公司（8.7），低于北方华创（10.3），反映公司净资产质量（如研发投入形成的技术资产）优于行业均值，PB估值合理
。PS视角
：PS（30.28）介于北方华创（26.5）与中微公司（34.8）之间，与公司收入增速（37%）匹配，PS估值合理
。
若芯碁微装未来在港股上市，需考虑
港股市场估值折价
（通常A股与港股的估值差约20%-30%，半导体板块尤为明显[0]）。以A股PE（69.66）为基础，假设港股折价25%，则隐含港股PE约52.25，对应股价约113元/股（按年化EPS2.16计算）。
结合港股半导体设备公司的估值水平（如ASM Pacific的PE55.3），芯碁微装的
港股隐含PE（52.25）低于行业均值
，且其净利润增速（72%）高于ASM Pacific（约45%），因此
港股估值将更具吸引力
，属于“合理偏低”水平。
- 若以A股当前估值（PE69.66、PB9.19、PS30.28）为参考，芯碁微装的估值
符合半导体设备行业的高增长逻辑
，未出现明显泡沫。
- 若未来在港股上市，考虑到港股市场的估值折价，其隐含估值（PE52.25）将低于行业均值，
估值合理且具备吸引力
。
行业驱动
：半导体设备是AI、算力等新兴产业的核心支撑，国产替代需求持续增长（2025年国内半导体设备市场规模约3000亿元，国产化率约35%[0]）。公司竞争力
：芯碁微装在直写光刻设备领域的技术积累（如高精度对准、高速扫描）及客户资源（如华为、宁德时代），支撑其长期增长。业绩确定性
：2025年中报业绩（收入+37%、净利润+72%）验证了公司的高增长能力，未来随着泛半导体业务（先进封装、显示）的放量，业绩将持续提升。
行业波动风险
：半导体行业具有周期性，若下游需求（如PCB、芯片）下滑，公司收入及利润将受到影响。研发投入风险
：半导体设备研发周期长、投入大，若新技术研发失败，将影响公司竞争力。港股市场风险
：港股市场流动性低于A股，若公司在港股上市，股价波动可能大于A股。
总结
：芯碁微装的A股估值合理，若未来在港股上市，其估值将更具吸引力，适合长期价值投资者关注。