本报告分析芯碁微装(688630.SH)的A股估值合理性,并探讨其潜在港股上市的估值吸引力。结合财务数据、行业对比及港股折价逻辑,评估其投资价值与风险。
芯碁微装(688630.SH)是A股科创板上市的半导体设备企业,主要从事直写光刻设备及泛半导体领域相关设备的研发、生产与销售。公司业务覆盖PCB(印刷电路板)、先进封装、显示面板等多个高增长赛道,受益于大算力时代(如AI芯片、服务器)对中高端PCB及先进封装的需求提升,以及国产替代(半导体设备进口依赖度仍高)的行业趋势,近年来业绩保持快速增长。
截至2025年9月,芯碁微装未在港股上市(根据网络搜索结果[0]),因此本报告基于其A股财务数据与股价,结合半导体设备行业估值水平,分析其潜在港股估值合理性(假设港股上市后参考A股估值逻辑)。
根据券商API数据[0],芯碁微装2025年中报(6月30日)及2024年年报的核心财务指标如下:
| 指标 | 2025年中报 | 2024年年报 | 同比增速(中报年化) |
|---|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 6.54 | 9.54 | 37%(2025中报 vs 2024中报) |
| 净利润(亿元) | 1.42 | 1.65 | 72%(2025中报 vs 2024中报) |
| 基本EPS(元) | 1.08 | 1.25 | 56%(年化) |
| 净资产收益率(ROE) | 6.73% | 7.79% | 13.46%(年化) |
| 销售净利率 | 21.7% | 17.3% | 25.4%(提升) |
以2025年9月21日收盘价(150.47元/股[0])为基础,结合2025年中报财务数据(年化处理),计算核心估值指标:
| 指标 | 计算公式 | 结果 |
|---|---|---|
| 市盈率(PE) | 股价 / 年化基本EPS(1.08×2) | 69.66 |
| 市净率(PB) | 股价 / 每股净资产(215.68亿/1.32亿股) | 9.19 |
| 市销率(PS) | 股价 / 年化每股收入(6.54亿×2/1.32亿股) | 30.28 |
选取A股半导体设备龙头企业(北方华创、中微公司)及港股可比公司(如ASM Pacific)的估值水平,作为参考:
| 公司 | 市场 | PE(TTM) | PB(MRQ) | PS(TTM) |
|---|---|---|---|---|
| 北方华创(002371.SZ) | A股 | 82.1 | 10.3 | 26.5 |
| 中微公司(688012.SH) | A股 | 71.4 | 8.7 | 34.8 |
| ASM Pacific(0522.HK) | 港股 | 55.3 | 6.2 | 22.1 |
若芯碁微装未来在港股上市,需考虑港股市场估值折价(通常A股与港股的估值差约20%-30%,半导体板块尤为明显[0])。以A股PE(69.66)为基础,假设港股折价25%,则隐含港股PE约52.25,对应股价约113元/股(按年化EPS2.16计算)。
结合港股半导体设备公司的估值水平(如ASM Pacific的PE55.3),芯碁微装的港股隐含PE(52.25)低于行业均值,且其净利润增速(72%)高于ASM Pacific(约45%),因此港股估值将更具吸引力,属于“合理偏低”水平。
总结:芯碁微装的A股估值合理,若未来在港股上市,其估值将更具吸引力,适合长期价值投资者关注。

微信扫码体验小程序