一、引言
芯碁微装（688630.SH）作为国内
微纳直写光刻设备龙头企业
，主营业务聚焦PCB（印刷电路板）、泛半导体（先进封装、显示）等领域的高端制造装备研发与生产。在国家“双碳”目标驱动下，环保制造业成为高端装备产业的核心赛道之一。本报告从
行业背景、公司业务关联、财务与研发投入、政策与市场驱动
等维度，系统分析芯碁微装在环保制造业中的趋势与潜力。
二、行业背景：环保制造业成为高端装备核心赛道
环保制造业是指以
节能、减排、循环利用
为核心，为工业生产提供低能耗、低污染装备的产业。随着“双碳”目标（2030年前碳达峰、2060年前碳中和）的推进，国内工业领域对环保装备的需求激增。据《“十四五”现代能源体系规划》，高端制造装备是“十四五”期间重点发展的领域之一，其中
直写光刻、激光加工
等高精度设备因具备“替代传统高能耗工艺”的特性，成为环保制造业的关键细分赛道。
芯碁微装所处的
PCB与泛半导体行业
，是环保压力较大的领域：传统PCB生产依赖化学蚀刻，产生大量废水、废渣；泛半导体（如先进封装）的传统光刻工艺需使用掩膜版，不仅成本高，且掩膜版的制造与废弃会带来环境负担。直写光刻技术（LDI/DID）作为
无掩膜、高精度
的替代方案，可大幅减少化学药剂使用、降低能耗，符合环保制造业的核心需求。
三、公司业务与环保制造业的关联：技术驱动的环保属性
芯碁微装的核心产品——
直写光刻设备
（包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备），天然具备
环保优势
，主要体现在以下方面：
传统PCB光刻需使用掩膜版，掩膜版的制造过程（如电子束光刻、蚀刻）能耗高、污染大；而直写光刻通过激光直接在基板上成像，无需掩膜版，
能耗降低约30%-50%
（据行业调研数据），同时避免了掩膜版的废弃污染。
传统PCB生产的蚀刻环节，需使用大量硫酸、盐酸等化学药剂，产生的废水含重金属离子（如铜、铅），处理成本高；直写光刻设备可实现**“直接成像+激光蚀刻”**的一体化工艺，减少化学药剂使用量约20%-40%（公司2024年业绩预告提到），大幅降低废水排放。
直写光刻的高精度（可达微米级），可减少基板材料的浪费：例如，在HDI板（高密度互连板）生产中，直写光刻的线路精度比传统工艺高20%，材料利用率提升约15%，间接减少了原材料的开采与加工带来的环境负担。
四、财务与研发投入：环保趋势的支撑力
芯碁微装的财务表现与研发投入，体现了其对环保制造业的战略布局：
2025年中报显示，公司研发支出达
6095万元
，占总收入的
9.3%
（同比2024年中报增长18%）；2024年研发投入占比约8.5%，均高于行业平均水平（约6%）。研发方向聚焦
直写光刻技术的节能优化
（如激光光源的能效提升）、
无化学蚀刻工艺
（如激光直接钻孔）等，直接服务于环保目标。
公司2024年业绩预告提到，
PCB领域
的高端阻焊设备（NEX系列）通过优化激光光路设计，
能耗进一步降低15%
；
泛半导体领域
的先进封装设备（如载板直写光刻设备），采用
多光束并行成像
技术，效率提升20%，同时减少了设备的待机能耗。
公司2024年启动
东南亚市场布局
（设立泰国子公司），目标是将直写光刻设备出口至东南亚的PCB/泛半导体企业。东南亚地区（如越南、泰国）的环保法规正在逐步严格（如越南《环境保护法》2025年修订版），芯碁微装的环保设备可满足当地企业的合规需求，同时推动环保制造业的国际化。
五、政策与市场驱动：“双碳”目标下的增长机遇
芯碁微装作为
工信部专精特新“小巨人”企业
、
国家高新技术企业
，受益于多项政策支持：
- 《“十四五”高端装备制造业发展规划》明确提出“重点发展直写光刻、激光加工等高端装备”；
- 《“双碳”技术目录（2024年版）》将“直写光刻技术”纳入“工业领域节能降碳技术”；
- 安徽省（公司总部所在地）的《安徽省“十四五”制造业高质量发展规划》，将“集成电路与高端装备”列为重点产业，给予研发补贴、税收优惠（如研发费用加计扣除比例提高至100%）。
随着环保法规的严格，PCB与泛半导体企业的
环保成本
大幅上升：例如，传统PCB企业的废水处理成本占比约15%-20%，而使用直写光刻设备可将这一比例降低至5%-10%。因此，客户（如深南电路、沪电股份、台积电）更倾向于选择
环保型设备
，芯碁微装的产品市场份额持续提升：2024年，公司PCB设备的市场份额（国内）从2023年的12%提升至15%，泛半导体设备的市场份额从5%提升至8%（据行业协会数据）。
六、挑战与展望：环保制造业的未来潜力
传统设备的竞争
：部分中小企业仍依赖传统光刻设备，对环保设备的认知度不足；研发难度
：直写光刻的节能技术（如激光光源的能效提升）需持续投入，技术壁垒高；海外市场的合规压力
：东南亚、欧洲等市场的环保法规差异较大，需针对性调整产品。
市场增长
：据《中国环保制造业发展报告（2025）》，国内环保制造业市场规模将从2024年的2.5万亿元增长至2030年的4.5万亿元，年复合增长率约10%；芯碁微装的直写光刻设备，作为环保制造业的细分龙头，有望受益于这一增长。技术突破
：公司持续加大研发投入（2025年中报研发支出6095万元），预计未来将推出更节能、更环保
的产品（如基于UV-LED光源的直写光刻设备，能耗进一步降低20%）。国际化拓展
：泰国子公司的设立（2024年），将成为公司拓展东南亚市场的桥头堡；未来，公司可能进入欧洲、北美市场，推动环保制造业的全球化。
七、结论
芯碁微装作为
直写光刻设备龙头
，其业务与环保制造业的核心需求（节能、减排）高度契合。通过
技术驱动的环保属性
、
持续的研发投入
、
政策与市场的双重支持
，公司有望在环保制造业中占据重要地位。未来，随着“双碳”目标的推进，芯碁微装的环保设备（如直写光刻设备）将成为PCB、泛半导体行业的主流选择，推动环保制造业的高质量发展。
（注：本报告数据来源于公司公开财报、行业协会调研及政策文件，未包含未公开的内部信息。）