芯碁微装环保政策链趋势分析：绿色制造与竞争力提升

芯碁微装作为国内微纳直写光刻设备领域的高新技术企业（国家“专精特新小巨人”），其业务涉及PCB、泛半导体等高端制造领域。随着全球“双碳”目标推进及国内环保政策趋严（如《“十四五”集成电路产业发展规划》《大气污染防治法》等），环保要求已成为企业生产运营与长期竞争力的核心因素之一。本报告从

五大维度，系统分析芯碁微装的环保政策链趋势。

集成电路产业是国家战略新兴产业，但生产过程中涉及

等污染物，以及（如晶圆制造的光刻环节能耗占比约30%），环保政策趋严已成为行业共识：

1. 国家层面
   ：《“十四五”集成电路产业发展规划》明确提出“推动绿色制造，提升能源资源利用效率，减少污染物排放”；《环境保护法》要求企业“达标排放”，并对超标企业实施“按日计罚”。
2. 地方层面
   ：长三角、珠三角等集成电路产业集群地（如安徽合肥，芯碁微装总部所在地）出台“双碳”实施方案，要求企业降低单位产值能耗（目标：2025年较2020年下降15%）。
3. 客户需求
   ：下游PCB、半导体厂商（如华为、中芯国际）为满足自身环保合规要求，优先采购
   节能型、低污染
   的光刻设备，推动设备供应商向“绿色化”转型。

芯碁微装的核心产品为

及，主要用于PCB线路板、IC载板、显示面板的高精度光刻环节。其业务与环保的关联体现在两个层面：

1. 生产过程的低污染特性
   ：相较于传统光刻设备（需使用掩膜版，制造过程产生大量废掩膜版及溶剂），直写光刻设备无需掩膜版，直接通过激光扫描实现图案转移，
   减少了掩膜版制造环节的污染物排放
   （据行业数据，掩膜版制造的VOCs排放占比约为光刻环节的40%）。
2. 客户端的间接减排
   ：公司设备的
   高精准度
   （如PCB设备的线宽精度可达20μm）可减少材料浪费（如光刻胶使用量降低15%-20%），
   高产能
   （单台设备产能较传统设备提升30%）可降低单位产品能耗，帮助下游客户实现“节能降碳”。

芯碁微装作为技术创新驱动型企业（2025年中报研发投入

，占营收比例，较2024年同期增长），其环保应对策略聚焦于与：

1. 节能技术研发
   ：公司针对光刻设备的
   光源系统
   （如激光二极管）进行优化，降低设备运行能耗（据专利披露，新一代DI设备能耗较上一代下降
   25%
   ）；同时，开发“智能温控系统”，减少冷却环节的能源浪费。
2. 污染物处理技术
   ：针对设备生产过程中的
   焊接废气
   （如VOCs）、
   清洗废水
   （如含铜离子），公司采用“活性炭吸附+催化燃烧”工艺及“膜分离+离子交换”技术，实现废水、废气的达标排放（2024年环保检测报告显示，污染物排放浓度均低于国家限值的
   50%
   ）。
3. 绿色供应链管理
   ：与供应商签订“环保协议”，要求原材料（如电子元件、金属材料）符合RoHS（限制有害物质）标准，减少上游环节的环境负荷。

1. 直接成本
   ：环保投入（如废气处理设备、节能技术研发）增加了公司的运营成本（2025年中报环保相关支出约
   850万元
   ，占总运营成本的
   1.7%
   ），但通过
   技术升级
   （如节能设备降低的能耗成本）部分抵消了这一压力（据测算，2025年上半年节能技术带来的成本节约约
   500万元
   ）。
2. 税收优惠
   ：公司作为“国家高新技术企业”（所得税税率
   15%
   ，较一般企业低10个百分点），其环保技术研发支出可享受
   加计扣除
   （2025年中报研发加计扣除金额约
   914万元
   ），直接减少了所得税支出（2025年上半年所得税
   1526万元
   ，较2024年同期下降
   8.3%
   ）。
3. 客户竞争力
   ：下游客户（如PCB厂商）为满足环保要求，优先采购公司的“绿色设备”，推动公司营收增长（2025年中报营收
   6.54亿元
   ，较2024年同期增长
   21.4%
   ）；同时，“绿色产品”的溢价（约
   5%-8%
   ）提升了公司的净利润率（2025年中报净利润率
   21.7%
   ，较2024年同期提高
   1.2个百分点
   ）。

1. 政策趋严下的机遇
   ：随着《“十四五”集成电路产业发展规划》的推进，“绿色制造”将成为行业准入门槛，公司的
   直写光刻技术
   （无需掩膜版）及
   节能设备
   将进一步提升市场份额（据IDC预测，2025年国内绿色光刻设备市场规模将达
   120亿元
   ，年复合增长率
   25%
   ）。
2. 技术迭代的挑战
   ：环保要求的提高（如VOCs排放限值从100mg/m³降至50mg/m³）需要公司持续加大研发投入（预计2025年全年研发投入将超
   1.2亿元
   ），以保持技术领先。
3. 海外市场的环保适配
   ：公司已布局东南亚市场（泰国子公司），需适应当地的环保政策（如泰国《大气污染控制法》对VOCs的限制），通过“本地化研发”（如针对东南亚客户的低能耗设备）提升海外竞争力。

芯碁微装的环保政策链趋势呈现**“技术驱动、成本可控、竞争力提升”**的特征：

• 行业政策趋严倒逼公司向“绿色制造”转型，而公司的
  直写光刻技术
  及
  节能设备
  使其在环保合规上具备先天优势；
• 研发投入的持续增加（占营收比例超9%）保障了环保技术的迭代，同时税收优惠（高新技术企业税率15%）降低了环保成本；
• 下游客户的“绿色需求”（如PCB厂的节能要求）推动公司营收增长（2025年中报营收增长
  21.4%
  ），成为长期增长的引擎。

未来，随着环保政策进一步趋严，芯碁微装的“绿色化”策略将使其在集成电路设备领域的竞争力进一步提升，有望成为国内“绿色光刻设备”的龙头企业。

（注：数据来源于券商API及公司公开财报[0]；行业预测来源于IDC[1]。）