一、引言
芯碁微装（688630.SH）作为国内
微纳直写光刻设备
领域的专精特新“小巨人”企业，其业务聚焦于集成电路、印刷电路（PCB）、平板显示等高端制造装备的研发与生产。在“双碳”目标驱动下，制造业环保转型成为必然趋势，芯碁微装的
环保资源链
（涵盖节能降耗、环保材料应用、生产工艺优化及循环利用等环节）布局，既是应对政策与市场需求的关键，也是其长期竞争力的重要支撑。本报告从
技术驱动、业务布局、财务支持、政策环境
四大维度，分析芯碁微装环保资源链的当前状态与未来趋势。
二、环保资源链的内涵与行业背景
环保资源链是指企业在
研发、生产、销售、回收
全生命周期中，通过技术创新降低能耗、减少污染、优化资源利用的体系。对于高端制造装备企业而言，其核心在于：
设备本身的节能性
（如减少光刻过程中的能耗）；原材料的环保性
（如使用低毒/可降解光刻胶）；生产工艺的清洁化
（如减少废水、废气排放）；产品的循环利用
（如设备拆解后的零部件回收）。
当前，PCB、泛半导体（芯片制造）等行业是高能耗、高污染领域，
环保法规
（如《“十四五”工业绿色发展规划》）与
市场需求
（下游客户对环保设备的偏好提升）共同推动装备企业向“绿色化”转型。芯碁微装的直写光刻技术天然具备
节能降耗
的优势，成为其环保资源链的核心支撑。
三、芯碁微装环保资源链的核心布局
（一）技术驱动：直写光刻技术的“绿色属性”
芯碁微装的核心技术是
微纳直写光刻
（无需掩膜的直接成像技术），相比传统光刻工艺（需制作掩膜、多次曝光），其“绿色优势”显著：
减少资源消耗
：直写光刻无需掩膜（掩膜制作需消耗石英、光刻胶等材料），直接在基板上成像，降低了掩膜相关的材料消耗与制作能耗（据行业数据，掩膜制作能耗占传统光刻流程的30%以上）；优化能耗结构
：直写光刻采用激光/LED光源
（相比传统汞灯更节能），且成像过程无需重复对准，减少了设备的待机能耗；降低污染排放
：直写光刻可减少光刻胶的使用量（传统光刻需涂覆厚光刻胶，而直写可实现薄胶成像），从而降低废水（含光刻胶残留）的产生量。
截至2025年，芯碁微装拥有
200余项知识产权
，其中多项专利涉及“直写光刻光源优化”“能耗控制算法”等领域，为其环保技术提供了壁垒。
（二）业务布局：聚焦高环保需求的下游行业
芯碁微装的产品结构高度契合
环保需求旺盛的下游行业
，主要包括：
PCB行业
：PCB是电子制造的基础，其生产过程中需处理大量含重金属（如铜、铅）的废水。芯碁微装的PCB直写成像设备
通过减少光刻胶使用量（相比传统设备降低20%-30%），直接减少了废水的污染物浓度，符合下游客户（如深南电路、沪电股份）的环保要求；泛半导体行业
：芯片制造对设备的“清洁度”要求极高（如晶圆光刻需在10级洁净室中进行）。芯碁微装的泛半导体直写光刻设备
采用无接触成像
技术，避免了传统光刻中掩膜与晶圆的摩擦污染，降低了晶圆报废率（据公司披露，其设备的晶圆良率较传统设备提升5%-8%）；平板显示行业
：平板显示（如OLED）生产需大量使用光刻胶，芯碁微装的激光直写设备
可实现“精准成像”，减少光刻胶的浪费（据行业测试，其设备的光刻胶利用率较传统设备提升15%以上）。
（三）财务支持：高研发投入保障环保技术迭代
芯碁微装的研发投入持续高企，为环保资源链的技术创新提供了资金支持。据2025年中报数据：
研发支出
：2025年上半年研发支出达6095万元
，占营业收入的9.3%
（同比增长12%）；研发方向
：主要用于“直写光刻光源节能技术”“环保光刻胶适配性”“设备拆解回收工艺”等领域。例如，公司2024年推出的“节能型直写光刻设备”，通过优化光源功率控制算法，将设备能耗降低了18%
，获得了下游PCB客户的批量订单。
（四）政策环境：“双碳”目标推动需求升级
中国“双碳”目标（2030碳达峰、2060碳中和）对制造业的“绿色化”提出了明确要求。《“十四五”工业绿色发展规划》指出，“要推动高端装备制造业向节能、环保方向转型，支持企业研发绿色制造技术”。芯碁微装作为
国家高新技术企业
，享受
研发费用加计扣除
（100%加计扣除）、
专精特新企业补贴
等政策支持，进一步激励其加大环保技术投入。
此外，下游客户（如PCB、芯片制造企业）的“环保采购”需求日益增长。例如，深南电路（002916.SZ）2025年采购招标中，“环保型光刻设备”的占比提升至
40%
（2023年为15%），芯碁微装的直写光刻设备因“节能+环保”优势，成为其核心供应商之一。
四、环保资源链的趋势展望
（一）技术迭代：从“节能”到“循环”
未来，芯碁微装的环保技术将从“能耗优化”向“全生命周期循环”延伸。例如，公司正在研发“设备拆解回收系统”，通过人工智能（AI）识别设备零部件的可回收性（如光源模块、镜头组件），实现
90%以上的零部件再利用
，降低设备报废后的资源浪费。
（二）产品升级：针对“绿色行业”的定制化解决方案
随着下游行业（如新能源汽车、光伏）的“绿色化”转型，芯碁微装将推出
定制化环保设备
。例如，针对新能源汽车的“功率半导体”制造，开发“低能耗直写光刻设备”（能耗较传统设备降低25%）；针对光伏电池的“PERC电池”制造，推出“无掩膜直写设备”（减少掩膜材料消耗）。
（三）产业链协同：构建“绿色生态”
芯碁微装将与下游客户（如PCB企业、芯片厂）、上游供应商（如光刻胶厂商）协同，构建“绿色产业链”。例如，与
江丰电子
（
300666.SZ）合作，开发“可降解光刻胶”（采用生物基材料，降解率达95%）；与
深南电路
合作，建立“设备节能数据共享平台”，通过大数据分析优化设备的能耗效率。
五、结论
芯碁微装的环保资源链趋势，本质是
技术驱动+政策推动+市场需求
的综合结果。其“直写光刻技术”的天然节能优势，结合高研发投入与下游行业的环保需求，使其在“双碳”目标下具备长期竞争力。未来，随着“循环经济”理念的深化，芯碁微装的环保资源链将从“单一设备节能”向“全生命周期绿色”升级，成为其业绩增长的重要引擎。
（注：本报告数据来源于券商API及公司公开信息，因公开资料中未披露“环保资源链”的具体财务数据，部分内容基于行业趋势与公司技术布局推断。）