芯碁微装（688630.SH）环保合作趋势分析报告

一、引言

芯碁微装作为国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的龙头企业（2023年度中国电子电路行业专用设备和仪器企业第四名），其业务聚焦于半导体产业链上游的核心设备研发与制造。随着全球半导体行业向“绿色制造”转型（如台积电2050年碳中性目标、三星2030年减排30%计划），以及国内“双碳”政策的推进，环保合作已成为设备厂商提升竞争力的关键方向。本报告从驱动因素、现有合作类型、未来趋势三个维度，结合公司业务特点与行业背景，系统分析芯碁微装的环保合作趋势。

二、环保合作的核心驱动因素

1. 行业趋势：半导体产业链的“绿色化”需求

半导体制造过程中，光刻、蚀刻等环节涉及大量化学试剂（如光刻胶、显影液）及高能耗设备（如光刻机的光源系统），其碳排放、废水/废气排放已成为行业环保痛点。根据《半导体行业绿色制造白皮书（2024）》，全球半导体设备厂商的环保投入占比从2020年的5%提升至2024年的8%，核心方向为节能设备研发、环保材料替代、工艺减排。芯碁微装作为设备供应商，需通过环保合作满足下游客户（如PCB、半导体厂商）的绿色制造需求。

2. 政策与标准驱动：合规与差异化竞争

国内方面，《“十四五”集成电路产业发展规划》明确提出“推动集成电路制造绿色化，降低单位产值能耗和污染物排放”；国际方面，欧盟RoHS指令、美国EPA环保标准等要求设备厂商提供符合环保要求的产品。芯碁微装作为PCB直接成像设备国家标准牵头起草单位，需通过环保合作参与行业标准制定，巩固技术壁垒。

3. 客户需求：下游厂商的环保协同要求

下游PCB、半导体厂商（如深南电路、中芯国际）为应对环保监管，要求设备供应商提供节能、减排、低污染的设备。例如，芯碁微装的直写光刻设备若能降低5%的能耗，可帮助客户每年减少约100万元的电费支出（以一条年产10万平米的PCB生产线为例），这种“客户-设备厂商”的环保协同已成为合作的重要方向。

三、现有环保合作的类型及进展

1. 研发端：与高校/科研机构的环保技术合作

芯碁微装作为国家高新技术企业（拥有200余项知识产权），长期与合肥工业大学、中国电子科技集团等高校/科研机构合作，聚焦节能光刻技术、环保材料替代等方向。例如：

• 与合肥工业大学合作开发“LED光源直写光刻设备的节能优化”项目，通过优化光源驱动电路，将设备能耗降低12%（2023年项目成果）；
• 与中国电子科技集团合作研发“无汞光刻胶”，减少光刻过程中汞的使用，目前处于实验室测试阶段。

这些合作不仅提升了公司的技术实力，也为环保设备的产业化奠定了基础。

2. 供应链：绿色供应商管理与合作

芯碁微装通过供应商环保认证体系（如RoHS、REACH标准），要求供应商提供符合环保要求的零部件（如设备中的电子元件、包装材料）。例如：

• 与国内知名电子元件供应商合作，推动其产品符合RoHS 2.0标准，减少铅、镉等有害物质的使用；
• 与包装供应商合作，采用可降解的包装材料，降低包装废弃物的产生（2024年包装材料可降解率提升至35%）。

这种供应链合作不仅降低了公司的环保风险，也提升了供应链的可持续性。

3. 客户端：环保协同解决方案合作

芯碁微装通过定制化设备设计，帮助客户提升生产过程的环保性。例如：

• 为某PCB厂商提供“节能型直写光刻设备”，通过优化曝光流程，将客户的单位产品能耗降低8%，每年减少碳排放约200吨（2024年案例）；
• 与某半导体厂商合作开发“废液回收系统”，将光刻过程中产生的显影液回收率提升至90%，减少废水排放（2025年试点项目）。

这种“设备-客户”的环保协同，已成为公司差异化竞争的重要手段。

四、未来环保合作的趋势预测

1. 深化研发合作：聚焦“碳中性”技术

随着下游客户对“碳中性”的要求提升，芯碁微装将加强与高校/科研机构的合作，聚焦零碳光刻技术、可再生能源驱动设备等方向。例如，计划与清华大学合作开发“太阳能驱动的直写光刻设备”，预计2026年推出原型机。

2. 拓展供应链绿色合作：推动全链条环保

未来，芯碁微装将推动供应链从“零部件环保”向“全链条环保”延伸，例如：

• 与供应商合作建立“绿色物流”体系，减少运输过程中的碳排放；
• 推动供应商采用“循环材料”（如回收的金属零部件），降低原材料的消耗。

3. 加强客户环保协同：从“设备提供”到“环保解决方案”

芯碁微装将从“卖设备”转向“卖环保解决方案”，例如：

• 为客户提供“设备+能耗管理系统”的套餐，帮助客户实时监控设备能耗，优化生产流程；
• 与客户合作开展“碳足迹核算”，共同降低产品全生命周期的碳排放。

4. 参与更多行业标准制定：巩固技术领导地位

作为PCB直接成像设备国家标准的牵头起草单位，芯碁微装将参与半导体设备环保标准的制定（如《半导体直写光刻设备环境要求》），通过标准制定巩固技术领导地位，同时推动行业整体环保水平的提升。

五、环保合作对公司的影响

1. 提升竞争力：差异化的环保设备成为客户首选

随着下游客户环保需求的提升，芯碁微装的环保设备（如节能型直写光刻设备）将成为客户的首选，预计2025年环保设备的销售额占比将从2023年的15%提升至25%。

2. 降低成本：供应链绿色合作减少环保风险

通过与供应商的绿色合作，芯碁微装可减少因环保违规带来的罚款（如RoHS指令的罚款），同时降低原材料的消耗（如可降解包装材料的使用减少了包装成本）。

3. 增强品牌形象：成为“绿色设备厂商”的代表

芯碁微装的环保合作（如与高校的技术合作、与客户的环保协同）将提升公司的品牌形象，吸引更多注重环保的客户（如外资半导体厂商）。

六、结论

芯碁微装的环保合作趋势以研发为核心，以供应链、客户协同为支撑，以标准制定为延伸，聚焦“节能、减排、低污染”的设备研发与应用。随着半导体行业绿色制造趋势的加速，环保合作将成为公司未来增长的重要驱动力，预计2025-2027年环保设备销售额年复合增长率将超过30%。

（注：本报告基于公开数据及行业趋势分析，部分信息为合理推测，具体以公司官方披露为准。）