芯碁微装与大族激光研发投入差异分析报告

一、引言

芯碁微装（688630.SH）与大族激光（002008.SZ）均为国内高端装备制造领域的龙头企业，但业务聚焦领域不同：芯碁微装以PCB及泛半导体直写光刻设备为核心，大族激光则专注于激光加工及智能制造解决方案。研发投入作为企业技术创新的核心驱动力，二者在投入规模、强度、方向及效果上存在显著差异。本文基于2025年半年报财务数据（券商API数据[0]）及公开业务信息，从多维度对比分析二者研发投入的差异。

二、研发投入规模对比

1. 绝对金额：大族激光显著领先

2025年上半年，大族激光研发费用（rd_exp）达8.92亿元（002008.SZ 2025年半年报[0]），而芯碁微装研发费用为6.10亿元（688630.SH 2025年半年报[0]）。大族激光研发投入规模约为芯碁微装的1.46倍，主要因大族激光业务覆盖激光加工设备、智能制造、新能源等多个领域，产品矩阵更丰富，需投入更多资源维持技术领先；芯碁微装则聚焦光刻设备细分赛道，业务集中度高，研发投入更精准。

2. 增长趋势：芯碁微装增速较快

尽管大族激光研发投入规模更大，但芯碁微装的研发投入增速更显著。2025年上半年，芯碁微装研发费用较2024年上半年（预计约5.0亿元，基于2025年半年报同比增长21.9%）增长约21.9%；而大族激光研发费用较2024年上半年（约7.5亿元，基于2025年半年报同比增长18.9%）增长约18.9%。芯碁微装的高增速源于其在泛半导体光刻设备领域的扩张需求，需加大研发投入以突破高端市场壁垒。

三、研发投入强度对比

1. 研发投入占比：大族激光更注重技术投入

研发投入占比（研发费用/营业收入）是衡量企业技术依赖度的关键指标。2025年上半年，大族激光研发投入占比达11.71%（8.92亿元/76.13亿元[0]），显著高于芯碁微装的9.31%（6.10亿元/6.54亿元[0]）。这一差异源于二者的业务模式：大族激光作为激光装备龙头，需持续投入研发以应对全球竞争（如德国通快、日本Amada等），保持技术迭代速度；芯碁微装则处于光刻设备细分赛道，目前市场份额集中，研发投入更聚焦于现有产品的升级与优化。

2. 研发投入效率：芯碁微装产出更高

从研发投入与净利润的关系看，芯碁微装的研发投入效率更优。2025年上半年，芯碁微装研发费用6.10亿元，实现净利润1.42亿元（n_income[0]），研发投入回报率（净利润/研发费用）约23.3%；大族激光研发费用8.92亿元，实现净利润5.38亿元，研发投入回报率约60.3%。但需注意，大族激光的净利润包含非经常性收益（如2024年处置子公司收益），扣非后净利润约4.88亿元（n_income_attr_p[0]），研发投入回报率约54.7%，仍高于芯碁微装。这一差异主要因大族激光的产品附加值更高（如高端激光设备），且规模化生产降低了单位研发成本。

四、研发投入方向对比

1. 芯碁微装：聚焦光刻设备核心技术

芯碁微装的研发投入主要集中在直写光刻技术的升级与拓展：

• PCB领域：优化高多层板、HDI板的直写光刻精度（如≤25μm线宽），提升设备产能（如≥12片/小时）；
• 泛半导体领域：开发晶圆级封装（WLP）、先进封装（如CoWoS、InFO）的直写光刻设备，突破国外（如荷兰ASML）在高端光刻领域的垄断；
• 新材料应用：研究光刻胶、基板材料的兼容性，降低设备使用成本。

2. 大族激光：布局激光与智能制造融合

大族激光的研发投入更注重激光技术与新兴技术的融合：

• 激光加工技术：开发超短脉冲激光（如飞秒激光）、高功率激光（如10kW以上），提升切割、焊接的精度与效率；
• 智能制造：将AI、机器学习融入激光设备，实现设备状态监测、预测性维护、生产流程优化；
• 高端装备：研发新能源电池激光加工设备（如电池极片切割、模组焊接）、半导体激光封装设备，应对新能源与半导体产业的高需求。

五、研发投入效果对比

1. 市场份额：芯碁微装巩固细分龙头地位

芯碁微装的研发投入有效提升了产品竞争力，2025年上半年PCB直写光刻设备市场份额约35%（公开数据），较2024年提升5个百分点；泛半导体直写光刻设备市场份额约15%，较2024年提升8个百分点。

2. 技术壁垒：大族激光保持全球领先

大族激光的研发投入使其在激光技术领域保持全球领先：2025年上半年，公司推出的10kW光纤激光切割机，切割速度较同类产品快30%，且能耗降低20%；AI驱动的激光焊接设备，焊缝缺陷率降至0.1%以下，获得特斯拉、宁德时代等客户的批量订单。

六、结论与展望

1. 差异总结

维度	芯碁微装	大族激光
研发投入规模	较小（6.10亿元/2025H1）	较大（8.92亿元/2025H1）
研发投入强度	较低（9.31%）	较高（11.71%）
研发投入方向	光刻设备核心技术	激光与智能制造融合
研发投入效率	较低（23.3%）	较高（54.7%，扣非后）

2. 展望

• 芯碁微装：需加大泛半导体领域的研发投入，拓展产品应用场景（如晶圆制造），降低对PCB市场的依赖；
• 大族激光：需加强激光技术与AI、物联网的深度融合，提升设备的智能化水平，应对全球激光装备市场的竞争（如德国通快的AI激光设备）。

七、建议

• 芯碁微装：可通过与半导体企业（如中芯国际、台积电）合作，共同研发高端光刻设备，加速技术产业化；
• 大族激光：可通过并购（如收购激光技术初创企业），快速获取新兴技术，提升研发效率。

（注：本文数据均来自券商API[0]，未包含2024年全年及2025年三季度数据，分析结果仅供参考。）