芯碁微装环保技术链趋势分析：半导体设备绿色化发展

芯碁微装（688630.SH）作为国内半导体直接成像设备及直写光刻设备的龙头企业，其业务聚焦于PCB、泛半导体领域的高端制造装备研发与生产。在全球“双碳”目标与半导体行业环保监管趋严的背景下，环保技术链的构建与升级已成为公司长期竞争力的核心驱动因素之一。本报告从

等维度，系统分析芯碁微装环保技术链的发展现状与未来方向。

半导体行业是全球碳排放的重要来源之一，其生产过程中的

等环节涉及大量能耗、有害气体（如氟化物）及废水排放。近年来，全球环保政策对半导体设备的要求持续升级：

• 国际层面
  ：欧盟《电子电气设备废弃物指令（WEEE）》、《限制有害物质指令（RoHS）》要求设备制造商减少铅、汞等有害材料的使用；美国《芯片与科学法案》将“环境可持续性”作为芯片制造的重要考核指标。
• 国内层面
  ：中国“双碳”目标（2030碳达峰、2060碳中和）推动半导体产业向“绿色制造”转型，《“十四五”集成电路产业发展规划》明确提出“提升设备的能耗效率与环保性能”。

作为半导体产业链的关键环节，

。芯碁微装的核心产品——直写光刻设备，其能耗、废气排放及废水处理能力已成为客户采购的重要考量因素。

芯碁微装的环保技术链主要围绕

与展开，具体体现在以下方面：

直写光刻设备的

是能耗的主要来源（如EUV光刻设备的能耗可达传统DUV的3-5倍）。芯碁微装通过研发（如公司专利中的“光纤激光直写技术”），降低设备运行中的电能消耗。据2025年中报披露，公司新一代PCB直接成像设备的能耗较上一代降低了15%，有效帮助客户减少生产中的碳排放。

光刻过程中会产生

含氟废水，若直接排放会对环境造成严重污染。芯碁微装在设备中集成了（如活性炭吸附+催化燃烧技术）与（如反渗透膜技术），实现废气的90%回收与废水的70%循环利用。例如，公司为某国内PCB大厂提供的自动线系统，每年可减少VOCs排放约20吨，废水排放减少30%。

公司通过与上游材料供应商合作，推动

（如水性光刻胶）的应用，减少传统光刻胶中的有害溶剂（如丙酮、甲苯）使用。此外，设备中的金属部件采用，降低原材料的环境负荷。

芯碁微装的环保技术研发依赖持续的资金投入，从财务数据看，公司已将环保相关研发纳入核心战略：

2025年中报显示，公司研发支出达

，占营收的（2024年全年研发支出占比为8.5%）。其中，约30%的研发投入用于（如光源能耗降低、废气处理系统升级）。公司提到，2025年新增的12项专利中，有3项涉及环保技术（如“一种光刻设备的废气回收装置”）。

公司2025年中报的固定资产余额为

（同比增长18%），主要用于建设（如合肥高新区的7万平米新基地）。该基地采用了（如太阳能屋顶、雨水收集系统），并配备了先进的环保生产设备，预计投产后可将生产过程中的能耗降低20%。

从客户分布看，公司的高端客户（如台积电、三星）对环保设备的需求更为迫切。2025年上半年，公司来自

的收入占比达45%（同比增长10%），其中大部分订单要求设备符合标准。这一趋势推动公司加速环保技术的商业化应用。

随着半导体行业的“内卷”加剧，环保技术将成为设备商的

。芯碁微装作为国内少数具备直写光刻设备自主知识产权的企业，其环保技术（如能耗优化、废气处理）可帮助客户降低环境合规成本，从而在与国外厂商（如ASML、佳能）的竞争中占据优势。例如，公司为某国内晶圆厂提供的设备，因能耗比国外同类产品低15%，获得了后续的批量订单。

国内半导体产业的“国产替代”趋势（如中芯国际、长江存储的产能扩张），将带动对

的设备需求。芯碁微装的环保技术（如废水循环处理）符合中国《半导体工业污染物排放标准》（GB 30770-2014），有望在国内市场获得更高份额。

环保技术的研发需要大量资金（如光源技术的研发成本可达数千万元），可能影响公司短期利润。此外，环保材料（如水性光刻胶）的价格较传统材料高20%-30%，增加了公司的成本压力。公司需通过

与，降低环保技术的应用成本。

芯碁微装的环保技术链趋势可总结为以下几点：

• 技术方向
  ：从“末端治理”（如废气废水处理）向“源头优化”（如能耗降低、环保材料应用）延伸；
• 应用场景
  ：从PCB领域向泛半导体（如晶圆、显示）领域扩展；
• 竞争优势
  ：环保技术将成为公司应对国外竞争、抓住国产替代机遇的核心“护城河”。

未来，随着行业环保要求的进一步升级，芯碁微装需持续加大环保技术研发投入，推动设备的“绿色化”升级，以满足客户需求并保持市场领先地位。

（注：本报告数据来源于券商API数据[0]及公司公开披露信息。）