芯碁微装境外业务增长持续性分析报告

一、引言

芯碁微装（688630.SH）作为国内半导体设备领域的“专精特新小巨人”，以微纳直写光刻技术为核心，产品覆盖PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备等，近年来境外业务增长显著。本文从市场需求驱动、产品竞争力、海外布局策略、财务数据支撑及潜在风险五大维度，分析其境外业务增长的持续性。

二、市场需求驱动：全球半导体设备市场高增长，东南亚成为核心增量市场

1. 全球半导体设备市场持续扩张

根据SEMI（国际半导体产业协会）2024年报告，全球半导体设备市场规模2023年达877亿美元，预计2025年将突破1000亿美元，年复合增长率（CAGR）约6.5%。其中，PCB（印刷电路板）与泛半导体（先进封装、IC载板、显示）设备是增长最快的细分领域，需求主要来自下游电子终端（如AI、5G、新能源）的升级驱动。

2. 东南亚成为PCB与泛半导体产业转移核心目的地

受成本、政策及供应链多元化需求推动，全球PCB产能加速向东南亚转移。泰国、越南、马来西亚等国的PCB产业规模2023年同比增长15%，占全球产能的18%，预计2025年将提升至25%。同时，东南亚泛半导体产业（如泰国的先进封装、越南的显示面板）也在快速崛起，对高端半导体设备的需求激增。

芯碁微装的核心产品（PCB直接成像设备、先进封装设备）正好契合东南亚市场的需求痛点——替代进口设备、提升产能效率。例如，泰国某头部PCB厂商2024年采购芯碁微装的NEX系列阻焊直写设备，用于其新建的HDI（高密度互连）板生产线，替代了原本使用的日本设备，成本降低约20%。

三、产品竞争力：技术壁垒与产品矩阵支撑海外拓展

1. 核心技术：微纳直写光刻的自主知识产权优势

芯碁微装的核心技术是微纳直写光刻，拥有200余项知识产权（其中发明专利50余项），牵头起草《PCB直接成像设备》国家标准（GB/T 39684-2020）。该技术的优势在于：

• 高精度：支持微米级（最小线宽20μm）到纳米级（100nm以下）的光刻需求，覆盖HDI、IC载板等高端应用；
• 高产能：自主研发的“多光束并行直写”技术，产能较传统设备提升30%；
• 高兼容性：可适配不同材质（如柔性基板、陶瓷基板）的