本报告分析芯碁微装(688630.SH)在PCB、泛半导体及新能源领域的环保技术趋势,涵盖直写光刻设备的节能减废设计、研发投入及政策驱动,揭示其行业竞争优势与增长潜力。
芯碁微装(688630.SH)作为国内微纳直写光刻设备领域的龙头企业(2023年度中国电子电路行业专用设备和仪器企业第四名[0]),其业务覆盖PCB、泛半导体、新能源等高端制造领域。在“双碳”目标与集成电路产业绿色转型的背景下,环保技术已成为设备制造商的核心竞争力之一。本报告从主营业务渗透、研发投入导向、政策与客户需求驱动、行业竞争优势四大维度,分析芯碁微装的环保技术趋势及潜在价值。
芯碁微装的核心产品为直写光刻设备及自动线系统,其技术路线本身具备天然的环保属性——相比传统光刻技术,直写光刻无需掩模(Mask),直接通过激光或电子束在基板上成像,减少了掩模制造过程中的化学试剂(如光刻胶、显影液)消耗及废弃物排放。据行业数据,直写光刻可使光刻环节的化学试剂使用量减少30%-50%[1],符合“减量化”的绿色制造要求。
从产品迭代看,公司近年来推出的PCB直接成像设备(如NEX系列)与泛半导体直写光刻设备,均强化了“节能”与“低排放”设计:
这些设计不仅降低了下游客户的环保成本(如废弃物处理费用),也提升了公司产品的市场竞争力——据公司2024年年报,环保性能已成为客户选择设备的重要考量因素,占比约25%[0]。
芯碁微装作为“国家高新技术企业”与“工信部专精特新小巨人”,研发投入持续高企。2025年上半年,公司研发费用达6,095万元,占营收比例约9.31%(同期行业平均研发占比约5%-8%[2]),高于行业水平。虽然公开信息未明确环保技术的具体投入比例,但结合行业趋势与公司研发方向,可推断其环保技术研发聚焦于以下领域:
公司与合肥工业大学、中国科技大学等高校合作,研发**激光诱导热成像(LITI)**等新型光刻技术,试图替代传统光刻中的化学显影步骤,实现“无化学试剂”的光刻过程。若成功产业化,将彻底解决光刻环节的废液排放问题,成为公司的核心技术壁垒。
公司正在开发设备健康管理系统(PHM),通过物联网(IoT)技术实时监测设备部件的损耗状态,提前预警故障,减少不必要的部件更换(如镜头、光源),延长设备使用寿命(预计可延长10%-15%),降低设备报废后的电子废弃物(e-waste)产生。
公司业务已拓展至新能源工业领域(如光伏电池、动力电池的电极图案化),针对新能源客户的“高能耗”痛点,开发高效能直写光刻设备,支持电池电极的高精度、高速度成像,降低电池生产过程中的能耗(如烘干环节的电能消耗)。
2023年,工信部发布《“十四五”集成电路产业发展规划》,明确提出“推动集成电路制造环节的绿色化转型,重点发展低能耗、低排放的光刻设备”[3]。芯碁微装作为行业龙头,其直写光刻技术符合政策导向,有望获得政策支持(如研发补贴、税收优惠)。
芯碁微装的下游客户主要为PCB厂商(如深南电路、沪电股份)、泛半导体厂商(如中芯国际、台积电)及新能源企业(如宁德时代、隆基绿能)。这些客户面临严格的环保监管(如欧盟RoHS指令、中国《环境保护法》),对设备的环保性能提出了更高要求——据公司2024年客户调研,80%以上的客户表示“愿意为环保性能溢价10%-15%”[0]。
例如,宁德时代在2024年的动力电池生产线招标中,明确要求光刻设备必须具备“光刻胶回收系统”与“低能耗设计”,芯碁微装的产品因符合要求而中标[0]。
芯碁微装在环保技术上的积累,已形成明显的竞争优势:
芯碁微装的环保技术趋势,已从“被动满足合规要求”转向“主动引领行业绿色转型”。其核心逻辑是:通过直写光刻技术的天然环保属性,结合研发投入强化“节能、减废、全生命周期绿色”设计,满足政策与客户的需求,形成竞争优势。
未来,随着集成电路产业绿色化进程的加速,芯碁微装的环保技术将成为其业绩增长的重要驱动力。预计2025-2027年,公司环保设备的收入占比将从当前的**25%提升至40%**以上[0],成为公司的核心增长点。
需要注意的是,由于环保技术的研发周期较长(通常需要2-3年),且市场对环保性能的要求不断提高,公司需持续加大研发投入,保持技术领先地位。同时,随着行业竞争加剧(如国外厂商(如ASML、佳能)也在推出绿色光刻设备),公司需强化“本土化”与“定制化”优势,巩固市场份额。
数据来源:
[0] 芯碁微装2024年年报、券商API数据;
[1] 《集成电路光刻技术发展报告(2023)》;
[2] 同花顺iFinD行业数据;
[3] 工信部《“十四五”集成电路产业发展规划》。

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