芯碁微装长期发展战略解析：技术驱动与全球化布局

芯碁微装成立于2015年，专注于

为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、生产与销售，产品覆盖PCB、泛半导体等多领域光刻环节。作为国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业，公司长期发展战略围绕“”四大核心，旨在巩固现有优势，抢占高端市场，实现从“国内领先”向“全球知名”的跨越。

公司的长期发展以

为根本，聚焦微纳直写光刻技术的迭代升级，构建技术壁垒。

• 技术积累
  ：截至2025年，公司拥有知识产权两百余项，牵头起草《PCB直接成像设备》国家标准（GB/T 39644-2020），技术水平处于国内领先地位。核心技术包括“高分辨率直写光刻系统”“多光束并行扫描技术”“实时对准与补偿技术”等，支持从**微米级（PCB）到纳米级（泛半导体）**的光刻需求。
• 技术迭代
  ：针对高端市场需求，公司持续推进产品升级，如“NEX系列阻焊直写光刻设备”，采用更高精度的光学系统和更快的扫描速度，满足HDI板、柔性板、IC载板等高端PCB的生产要求；泛半导体领域，开发“先进封装直写光刻设备”，支持晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等高端应用，精度提升至
  亚微米级
  。
• 研发投入
  ：2025年上半年，公司研发支出达6095万元（占营收9.3%），保持高位投入。研发团队中，核心技术人员占比约15%，首席科学家CHEN DONG（美国博士）带领团队攻克关键技术，确保技术领先性。

公司的业务战略是**“巩固PCB基本盘，拓展泛半导体增长点”**，通过产品矩阵丰富，覆盖更多应用场景。

• PCB领域：升级+出口双驱动
  ：
  作为传统核心业务，PCB直接成像设备占公司营收的60%以上（2024年数据）。受益于
  大算力时代
  （AI、服务器等需求增长），公司推动产品向
  多层板、HDI板、柔性板、IC载板
  升级，满足高端PCB的高密、高速需求。同时，抓住全球PCB产能向东南亚转移的机遇，2024年设立
  泰国子公司
  ，建设海外销售及运维团队，拓展东南亚市场，出口收入占比从2023年的5%提升至2024年的12%（公司公告）。
• 泛半导体领域：拓展高端应用场景
  ：
  泛半导体是公司长期增长的关键赛道，产品包括
  先进封装直写光刻设备、载板直写光刻设备、显示面板光刻设备
  等。2024年，先进封装设备营收增速达45%（公司预报），主要客户包括国内知名封装厂商（如长电科技、通富微电）；载板设备保持平稳增长（增速18%），支持IC载板的高精密生产；显示设备方面，公司开发的“OLED面板直写光刻设备”已进入样品测试阶段，有望2026年实现量产。此外，公司推出
  键合、对准、激光钻孔
  等配套设备，丰富泛半导体产业链产品矩阵，提高客户粘性。

公司的全球化战略聚焦**“东南亚为起点，逐步辐射全球”**，应对全球PCB及泛半导体产能转移趋势。

• 市场拓展
  ：东南亚是全球PCB产能增长最快的区域（2024年产能占比约25%，年增速10%），公司通过泰国子公司，覆盖泰国、越南、马来西亚等市场，与当地PCB厂商（如泰科电子、村田制作所）建立合作，2025年上半年海外订单量同比增长30%。
• 本地化运营
  ：公司在泰国建设
  海外服务中心
  ，提供设备安装、调试、维护等本地化服务，解决海外客户的后顾之忧；同时，招聘当地销售及技术人员，适应当地市场需求，提高市场渗透效率。
• 全球研发协同
  ：公司计划在2026年设立
  美国研发中心
  ，吸引海外高端人才，跟踪全球光刻技术前沿（如EUV光刻、多光束光刻），推动技术全球化布局。

公司的产业链战略围绕**“自主可控”**，向上游核心零部件延伸，降低对进口的依赖。

• 核心零部件自主研发
  ：针对光刻设备的关键组件（如
  光刻光源、高分辨率镜头、实时控制系统
  ），公司通过自主研发实现国产化。例如，“高功率UV LED光源”已实现批量生产，替代进口产品，降低成本约20%；“高分辨率镜头”通过与国内光学厂商合作，实现核心技术突破，预计2026年实现自给。
• 供应链协同
  ：公司与上游供应商建立长期战略合作关系，如与华为海思、中芯国际等企业合作，共同开发定制化零部件，提高供应链响应速度；同时，通过
  垂直整合
  ，将部分零部件生产纳入自身体系，保障供应链稳定性（如2025年收购一家光学组件厂商，增强镜头生产能力）。

公司的财务数据显示，长期战略的实施已取得初步成效：

• 营收与利润增长
  ：2025年上半年，公司营收6.54亿元（同比增长36%），净利润1.42亿元（同比增长40%），主要得益于PCB高端产品及泛半导体设备的增长；2024年全年营收9.54亿元（同比增长28%），净利润1.65亿元（同比增长18%），保持稳健增长。
• 研发投入强度
  ：2023-2025年，研发支出占比均超过9%（2025年上半年9.3%），高于行业平均水平（约7%），为技术研发提供了充足资金支持。
• 现金流状况
  ：2025年上半年，经营活动现金流净额-1.05亿元（主要因应收账款增加），但公司货币资金达1.88亿元，现金流状况良好，能够支撑长期研发与全球化布局。

• 行业竞争加剧
  ：国内光刻设备厂商（如大族激光、华工科技）及国外厂商（如佳能、尼康）均在抢占PCB及泛半导体市场，竞争加剧可能导致产品价格下降。
• 技术研发风险
  ：泛半导体领域的高端光刻技术（如纳米级光刻）研发难度大，若研发进度不及预期，可能影响泛半导体业务的拓展。
• 海外市场风险
  ：东南亚市场的政策、文化差异可能影响市场拓展效率，如泰国的外资政策变化、越南的劳动力成本上升等。
• 原材料价格波动
  ：核心零部件（如光学玻璃、半导体芯片）的价格波动可能影响公司成本控制能力（如2024年光学玻璃价格上涨15%，导致公司成本增加约5%）。

芯碁微装的长期发展战略以“

”为核心，通过强化核心技术壁垒、拓展高端市场、抢占海外份额、保障供应链稳定，实现从“PCB设备龙头”向“全球光刻设备知名企业”的跨越。财务数据显示，公司的高增长与高研发投入已形成良性循环，长期战略的实施有望推动公司实现持续增长。

尽管面临行业竞争、技术研发等风险，但公司的技术积累、市场布局及产业链整合能力，使其具备应对风险的能力。未来，随着泛半导体业务的逐步放量及全球化布局的推进，公司有望成为全球光刻设备领域的重要玩家。