沪电股份与深南电路竞争格局分析报告

一、公司基本情况概述

1. 沪电股份（002463.SZ）

沪电股份是国内领先的印制电路板（PCB）制造商，总部位于江苏省昆山市，主要产品包括中高阶PCB（如高速运算服务器PCB、人工智能场景PCB）、通信设备PCB等。公司依托平衡的产品布局及量产技术，聚焦新兴计算场景（如AI、服务器）的结构性需求，2025年半年报显示其营收规模达84.94亿元，净利润16.78亿元（数据来源：券商API）。

2. 深南电路（002916.SZ）

深南电路是电子电路领域综合解决方案提供商，总部位于广东省深圳市，业务覆盖印制电路板、封装基板、电子装联三大板块，是国内封装基板领域的先行者。公司客户包括全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商，2025年半年报营收104.53亿元，净利润13.61亿元（数据来源：券商API）。

二、财务表现对比：沪电盈利性占优，深南营收规模领先

从2025年半年报财务数据看，两者呈现**“深南营收规模大、沪电盈利性强”**的格局（见表1）：

指标	沪电股份	深南电路	对比结论
营收（亿元）	84.94	104.53	深南营收规模领先23.06%
净利润（亿元）	16.78	13.61	沪电净利润高出23.3%
基本EPS（元/股）	0.88	2.04	深南EPS更高（因股本规模更小）
毛利率（%）	35.14（1）	26.28（2）	沪电毛利率高出8.86个百分点
净利率（%）	19.75	13.02	沪电净利率高出6.73个百分点

注：（1）沪电毛利率=（营收-营业成本）/营收=（84.94-55.09）/84.94；（2）深南毛利率=（104.53-77.06）/104.53（数据来源：券商API）。

沪电盈利性更优的核心原因是产品结构偏向中高阶：其高速运算服务器、AI场景PCB占比高，附加值高于行业平均；深南则因封装基板、电子装联业务的成本分摊，毛利率略低，但营收规模因业务多元化更具优势。

三、业务布局：深南多元化 vs 沪电聚焦中高阶PCB

1. 深南电路：“PCB+封装基板+电子装联”综合布局

深南电路的业务覆盖电子电路全产业链，其中封装基板是核心竞争力（国内市场份额约10%），主要用于芯片封装（如CPU、GPU），受益于AI芯片需求增长；电子装联业务则为客户提供“PCB+装配”一体化解决方案，增强客户粘性。

2. 沪电股份：聚焦中高阶PCB，深耕AI/服务器场景

沪电股份以中高阶PCB为核心，重点布局高速运算服务器、人工智能、5G通信等领域，其产品在服务器背板、AI加速卡PCB方面具备技术优势。2025年半年报显示，公司AI相关PCB营收占比约30%，受益于ChatGPT等AI应用带来的服务器需求增长。

四、技术实力：深南封装基板领先，沪电高速PCB优势明显

1. 深南电路：封装基板技术积累深厚

深南电路是国内最早进入封装基板领域的企业之一，拥有**BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）**等高端封装基板技术，专利数量超过500项（数据来源：公司年报），产品供应给英特尔、英伟达等芯片厂商。

2. 沪电股份：高速PCB技术领先

沪电股份在高速信号传输PCB（如服务器背板、AI加速卡）方面具备技术优势，其产品支持56Gbps、112Gbps高速信号传输，满足AI服务器对高带宽的需求。公司研发投入占比约5%（2024年年报），高于行业平均（约3%）。

五、市场表现：沪电股价涨幅领先，深南估值更高

从近期股价表现看（见表2），沪电股份因AI概念催化，股价涨幅更明显；深南电路因封装基板业务的高估值，股价绝对值更高。

指标	沪电股份	深南电路
最新股价（元）	80.06	214.8
10天涨幅（%）	34.8	23.5
市盈率（TTM）	25	35

注：股价数据截至2025年9月22日（数据来源：券商API）。

沪电股份的低估值（市盈率25倍）反映了市场对其AI相关业务增长的预期；深南电路的高估值（35倍）则因封装基板业务的高壁垒（技术+客户）。

六、竞争优势与风险因素

1. 沪电股份的竞争优势

• 盈利性强：中高阶PCB产品毛利率高，AI相关业务增长快；
• 技术聚焦：高速PCB技术领先，受益于AI服务器需求增长；
• 客户资源：与华为、联想等服务器厂商建立长期合作。

2. 深南电路的竞争优势

• 业务多元化：“PCB+封装基板+电子装联”综合布局，抗风险能力强；
• 封装基板龙头：国内市场份额领先，受益于芯片封装需求增长；
• 客户粘性高：提供一体化解决方案，客户（如英特尔、英伟达）依赖度高。

3. 共同风险因素

• 原材料价格波动：铜、覆铜板（PCB核心原材料）价格波动影响成本；
• 行业竞争加剧：国内PCB企业（如鹏鼎控股、东山精密）竞争加剧；
• 下游需求变化：通信、服务器市场增长放缓可能影响营收。

七、总结与展望

沪电股份与深南电路均为国内PCB行业的领先企业，竞争格局呈现**“差异化竞争”**特征：

• 沪电股份聚焦中高阶PCB，依托AI、服务器场景的需求增长，盈利性及股价涨幅更优；
• 深南电路凭借“PCB+封装基板+电子装联”的综合布局，营收规模及封装基板技术领先，估值更高。

未来，随着AI、5G等新兴技术的普及，两者的竞争将集中在高端产品（如封装基板、高速PCB）及客户资源的争夺上。沪电需强化AI相关PCB的技术优势，深南则需巩固封装基板的市场地位，两者均有望受益于行业增长。

数据来源：券商API（财务数据、股价数据）、公司年报（业务布局、技术实力）。