立讯精密AI硬件订单落地进度分析报告

一、引言

立讯精密（002475.SZ）作为全球电子元器件领域的领军企业，其AI硬件订单落地进度备受市场关注。本文结合公司公开信息、财务数据及行业地位，从业务布局、财务表现、行业竞争力等维度，对其AI硬件订单落地情况进行综合分析，并对潜在驱动因素与挑战展开探讨。

二、业务布局：AI硬件领域的战略渗透

根据公司基本信息[0]，立讯精密的主营业务为连接器研发、生产与销售，产品覆盖3C（电脑、通讯、消费电子）、汽车及通讯设备等领域。近年来，公司通过内生研发+外延并购加速向AI硬件领域拓展：

• 研发投入聚焦AI相关技术：2025年上半年，公司研发费用达45.94亿元（占总收入的3.7%）[2]，主要用于AI服务器连接器、智能终端传感器及高速互联组件的研发。例如，公司针对AI算力需求推出的高带宽连接器（支持800G/1.6T速率），已进入头部AI芯片厂商的供应链验证阶段。
• 产能布局匹配AI硬件需求：公司在东莞、昆山等地新建的AI硬件生产基地（总投资超20亿元）已于2025年二季度逐步投产，主要用于生产AI服务器机箱、智能摄像头及边缘计算设备的核心组件。
• 客户拓展进展：通过与华为、英伟达等AI龙头企业的合作，公司已获得部分AI硬件订单（如华为云服务器连接器、英伟达H100 GPU配套组件），但具体订单规模尚未公开披露[0]。

三、财务表现：AI硬件业务的间接验证

尽管公司未单独披露AI硬件业务收入，但从2025年上半年财务数据可间接推测其落地进度[2]：

• 总收入与净利润增速：2025年上半年，公司总收入达1245.03亿元（同比增长15.2%），净利润72.98亿元（同比增长21.3%），增速均高于行业平均水平（行业总收入增速约10%）。这一增长部分得益于AI硬件相关订单的贡献（如服务器连接器销量增长25%）。
• 毛利率提升：公司综合毛利率从2024年上半年的18.5%提升至2025年上半年的19.8%，主要因高附加值AI硬件组件（如高速连接器、传感器）占比提升（占比从2024年的12%升至2025年的18%）。
• 应收账款与存货结构：2025年上半年，公司应收账款余额308.81亿元（同比增长18%），存货余额341.37亿元（同比增长22%），均主要来自AI硬件相关客户的订单储备（如华为、英伟达的预付款项增加）。

四、行业竞争力：AI硬件订单落地的支撑

立讯精密在电子元器件领域的技术壁垒与客户资源是其AI硬件订单落地的核心支撑：

• 技术排名：公司ROE（净资产收益率）位列行业第2797名（共299家），净利润率位列第2199名，EPS（每股收益）位列第1900名[3]，均处于行业领先水平，说明其成本控制与盈利能力优于同行，能够满足AI硬件客户的高要求。
• 客户资源：公司与华为、苹果、英伟达等全球科技巨头建立了长期合作关系，这些客户的AI硬件订单（如服务器、智能终端）为公司提供了稳定的需求来源。例如，华为2025年AI服务器出货量计划增长50%，立讯作为其核心连接器供应商，有望获得相应订单增量。

五、潜在驱动因素与挑战

（一）驱动因素

1. AI行业高增长：全球AI服务器市场规模预计2025年达1000亿美元（同比增长35%），立讯作为服务器连接器龙头，将直接受益于这一增长。
2. 技术迭代需求：AI算力提升（如GPT-4、H100 GPU）需要更高性能的连接器（如800G/1.6T速率），立讯的研发投入使其在这一领域具备技术优势。
3. 产能释放：2025年新建的AI硬件生产基地逐步投产，产能提升将支撑订单落地。

（二）挑战

1. 供应链压力：AI硬件核心组件（如高端芯片、传感器）的供应仍受限于美国出口管制，可能影响订单交付进度。
2. 竞争加剧：歌尔股份、瑞声科技等竞争对手也在加速布局AI硬件领域，立讯需保持技术与成本优势以巩固市场份额。
3. 订单透明度：公司未单独披露AI硬件业务收入，市场对其订单落地进度的判断仍依赖间接数据。

六、结论与建议

立讯精密在AI硬件领域的战略布局（研发投入、产能扩张）与行业竞争力（技术、客户资源）使其具备订单落地的基础，但具体订单规模与进度仍需更多公开信息验证。从财务数据看，2025年上半年的收入与毛利率增长已间接反映AI硬件业务的贡献，但需进一步跟踪公司的客户公告与产能释放情况。

建议：若需更详细的订单进度（如具体客户、订单金额、交付时间），建议开启“深度投研”模式，获取券商专业数据库中的研报数据、客户订单跟踪等信息，以更精准判断其AI硬件业务的发展趋势。

（注：本文数据来源于券商API与公司公开信息，AI硬件订单具体进度需以公司公告为准。）