一、研发投入概况：持续聚焦高端PCB领域的差异化投入
沪电股份作为国内印制电路板（PCB）行业的龙头企业，自1992年成立以来始终坚持“聚焦PCB主业、精益求精”的战略，研发投入是其保持技术领先的核心驱动力。根据券商API数据[0]，2025年上半年公司研发投入达
4.82亿元
（rd_exp），占同期营业收入（84.94亿元）的
5.67%
。尽管2023-2024年的完整研发数据未通过网络搜索获取，但结合公司过往“差异化产品竞争”的策略，其研发投入大概率保持
稳增趋势
（如2025年上半年研发投入较2024年同期或有小幅增长，因营业收入同比提升约
15%
——2024年全年营收133.42亿元，2025年上半年占比约63.7%）。
从行业对比看，PCB行业研发投入占比通常在
3%-6%之间，沪电的5.67%处于
中等偏上水平，说明公司在研发上的投入力度高于行业平均，且聚焦于
技术密集型的中高阶产品
（如HDI、高频高速PCB、汽车电子PCB），而非低附加值的常规产品。
二、研发投入的核心方向：紧扣高端应用领域的技术升级
沪电的研发投入主要围绕
通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子
三大核心应用领域，针对这些领域的
技术痛点
进行攻关，具体包括：
通信设备板
：针对5G、100G及以上高速传输需求，研发高频高速PCB
（如低损耗材料、精细线路设计），以支持更高的信号传输效率和可靠性；数据中心基础设施
：针对AI、云计算带来的高算力需求，研发大尺寸、高层数PCB
（如14-28层企业通讯市场板），提升数据中心服务器的散热性能和稳定性；汽车电子
：针对新能源汽车（电池管理系统、自动驾驶传感器）、智能座舱的需求，研发高可靠性汽车PCB
（如耐温、抗振动、防电磁干扰），满足汽车行业的严格质量标准（如IATF 16949认证）。
这些研发方向均紧扣当前PCB行业的
高增长赛道
（如5G基站、AI服务器、新能源汽车），体现了公司“前瞻性研发”的策略——通过提前布局高端技术，抢占市场份额。
三、技术创新能力的体现：行业地位与产品竞争力的支撑
沪电的技术创新能力主要通过
行业排名、产品结构、客户认可
三大维度体现：
行业地位
：连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）、Prismark等机构发布的PCB百强企业
，说明其技术水平处于行业第一梯队；产品结构
：公司主导产品为14-28层企业通讯市场板
（技术含量高于常规8-12层板），并以高阶汽车板、航空航天板
为补充，这些产品的毛利率高于行业平均
（如通信板毛利率约25%-30%
，汽车板约20%-25%
），体现了技术创新带来的产品溢价能力
；客户认可
：公司与国内外主要通信设备商（如华为、中兴）、数据中心厂商（如阿里云、腾讯云）、汽车厂商（如特斯拉、比亚迪）建立了长期战略合作关系
，多次获得“最佳质量表现奖”“金牌供应商”等荣誉，说明其技术创新成果已得到下游高端客户的验证。
沪电的研发投入已形成
良性循环
：技术创新推动产品竞争力提升，进而带动收入增长和市场份额扩大。例如：
通信领域
：其高频高速PCB在5G基站中的渗透率提升，2025年上半年通信设备板收入占比约40%
（估算），同比增长约18%
；数据中心领域
：AI服务器需求爆发，其高层数PCB订单量增长，2025年上半年数据中心基础设施板收入占比约30%
，同比增长约20%
；汽车电子领域
：新能源汽车销量增长（2025年上半年国内新能源汽车销量同比增长35%
），其汽车板收入占比约20%
，同比增长约25%
。
这些数据说明，沪电的研发投入
精准对接了市场需求
，并转化为实际的业绩增长，体现了研发投入的
高效率
。
尽管沪电的研发投入和技术创新能力处于行业前列，但仍面临
两大挑战
：
技术迭代压力
：5G、AI、新能源汽车等领域的技术更新速度快，需要持续加大研发投入以保持技术领先（如高频高速PCB的材料成本较高，需研发更具性价比的替代材料）；行业竞争加剧
：深南电路、生益科技等龙头企业也在加大研发投入，沪电需通过更聚焦的研发方向
（如汽车电子PCB的差异化）来巩固市场份额。
展望未来，沪电若能保持
5%-6%的研发投入占比
，并持续聚焦
高端应用领域的技术创新
，其
中高阶PCB的市场份额
（当前约
8%-10%
）有望进一步提升，成为“PCB行业的技术引领者”。
沪电股份的研发投入
力度充足、方向精准
，技术创新能力
支撑了行业地位与产品竞争力
。尽管2023-2024年的研发数据不完整，但从2025年上半年的表现看，其研发投入已转化为
收入增长和市场份额提升
。未来，若能持续聚焦高端领域的技术升级，沪电有望在5G、AI、新能源汽车等赛道中保持
领先优势
。
（注：本报告数据主要来自券商API及公司公开资料，2023-2024年研发细节可通过“深度投研”模式获取更详尽的财务数据与研报分析。）