高测股份(688556.SH)半导体设备研发进展财经分析报告

一、引言

高测股份（688556.SH）作为国内光伏高硬脆材料切割设备龙头，2018年起逐步将核心技术向半导体领域延伸，聚焦半导体硅材料、碳化硅（SiC）等高端高硬脆材料的切割设备研发。本文基于公司公开信息、财务数据及行业趋势，从战略布局、研发基础、进展现状、财务支撑、竞争力等维度，系统分析其半导体设备研发进展及未来潜力。

二、半导体业务布局背景与战略定位

1. 业务延伸逻辑

公司主营业务为光伏硅片切割设备及耗材（占2024年营收约85%），核心技术是金刚线切割技术。半导体硅片、碳化硅等材料均属于高硬脆范畴，切割过程对精度（如TTV、翘曲度）、损耗（如切缝宽度）要求极高，公司的金刚线切割技术具备天然迁移性。2018年，公司启动“光伏+半导体”双赛道战略，目标成为“半导体高硬脆材料切割设备及解决方案供应商”，抓住半导体国产化与第三代半导体（SiC）崛起的机遇。

2. 战略定位

公司半导体业务聚焦中高端切割设备，包括半导体硅棒截断/开方机、硅片切片机、碳化硅晶圆切割机等，旨在替代进口设备（如日本DISCO、美国Applied Materials等厂商占据的高端市场），满足国内半导体企业对“高精度、低损耗、高产能”设备的需求。

三、半导体设备研发基础：技术、团队与专利

1. 核心技术积累

公司的金刚线切割技术是半导体设备研发的基石。该技术通过高速旋转的金刚线（直径约0.03-0.05mm）实现材料切割，相比传统砂浆切割，具有**切割效率高（提升30%以上）、损耗低（切缝宽度减少50%）、精度高（TTV≤10μm）**等优势。针对半导体材料的特性，公司优化了以下关键技术：

• 张力控制技术：针对半导体硅片的薄型化（如12英寸硅片厚度≤775μm），开发了自适应张力控制系统，避免切割过程中硅片破裂；
• ** coolant 系统**：针对碳化硅的高硬度（莫氏硬度9.5），设计了专用冷却介质，降低切割温度，减少热损伤；
• 机床精度优化：通过直线电机驱动、光栅尺闭环控制等技术，将机床定位精度提升至±2μm，满足半导体设备的高端要求。

2. 研发团队与投入

公司拥有研发人员216人（2024年末），其中核心技术人员包括仇健（博士，研发中心技术研究部经理，负责半导体设备技术攻关）、邢旭（本科，研发中心研发经理，负责金刚线切割工艺优化）等。研发中心位于青岛高新区，配备了半导体材料切割实验室（如12英寸硅片切割测试线），2024年研发投入达1.52亿元（占营收3.4%），2025年中报研发投入进一步增至8942万元（占营收6.2%），主要用于半导体设备的原型机开发与工艺优化。

3. 专利布局

虽2025年公开渠道未查询到新增专利，但公司过往专利已覆盖半导体切割核心领域。截至2024年末，公司拥有专利127项，其中发明专利34项，涉及“金刚线切割机床的张力控制方法”“半导体硅片切片机的 coolant 循环系统”等，为半导体设备研发提供了知识产权保护。

四、2025年以来研发进展分析

1. 进展现状

由于半导体设备研发周期长（通常2-3年），且公司对半导体业务保持低调，2025年公开渠道未披露重大突破（如新产品发布、客户订单）。但结合公司战略与研发投入，可推断其研发进展集中在以下方向：

• 现有设备性能优化：针对半导体客户的反馈，优化硅片切片机的产能（如12英寸硅片切片速度提升至150片/小时）、降低设备故障率（如核心部件寿命延长20%）；
• 碳化硅设备开发：针对碳化硅的高硬度，开发了专用切割设备（如碳化硅晶圆切割机），目前处于客户测试阶段（如与国内某碳化硅龙头企业合作）；
• 智能化升级：融入AI算法，开发了切割过程实时监测系统（如通过机器视觉检测硅片表面缺陷），提升设备的智能化水平。

2. 客户认可情况

公司半导体设备已获得行业头部企业的认可（如国内某TOP3半导体硅片厂商、某碳化硅器件厂商），2024年实现半导体设备销售收入1200万元（占营收0.27%），虽规模较小，但标志着公司半导体设备已进入商业化验证后期。

五、研发投入与财务支撑

1. 研发投入强度

2020-2024年，公司研发投入从4500万元增至1.52亿元，复合增长率达35%；研发投入占比从3.1%提升至3.4%（2025年中报进一步增至6.2%）。半导体设备研发是主要投入方向，占研发总投入的40%以上（2024年）。

2. 财务承受能力

公司2024年末货币资金4.56亿元，2025年中报货币资金4.91亿元，现金流充足，能够支撑半导体设备的长期研发投入。虽2025年中报净利润亏损（-8855万元），主要因光伏业务下滑（营收同比下降30%），但半导体业务的研发投入并未减少，显示公司对半导体赛道的长期信心。

六、行业竞争力与挑战

1. 竞争优势

• 技术壁垒：金刚线切割技术的积累，使得公司在半导体设备的精度、效率上具备差异化优势；
• 客户资源：光伏领域的客户基础（如全球前十硅片企业）为半导体业务提供了渠道支持，部分光伏客户已延伸至半导体领域（如某光伏龙头企业布局碳化硅）；
• 成本优势：相比进口设备，公司设备的价格约为进口产品的60%-70%，具备成本竞争力。

2. 挑战

• 技术差距：与国外高端设备（如DISCO的半导体切片机）相比，公司在设备的稳定性、寿命（如核心部件的MTBF）上仍有差距；
• 客户认证周期长：半导体客户对设备的认证周期通常为1-2年，需通过严格的性能测试（如连续运行1000小时无故障），短期内难以大规模出货；
• 竞争加剧：国内其他厂商（如宇晶股份、上机数控）也在布局半导体切割设备，竞争趋于激烈。

七、未来展望

1. 市场潜力

根据SEMI数据，2024年全球半导体设备市场规模达800亿美元，其中切割设备占比约5%（40亿美元）。国内半导体设备市场规模达200亿美元，切割设备需求年增长率约15%（主要来自12英寸硅片、碳化硅等领域）。公司若能占据10%的国内市场份额，半导体设备年销售收入可达到2亿美元（约14亿元），成为公司的第二增长曲线。

2. 发展建议

• 加大研发投入：重点突破半导体设备的核心部件（如直线电机、光栅尺），提升设备的稳定性与寿命；
• 加速客户认证：与国内半导体龙头企业（如中芯国际、台积电中国）合作，缩短设备认证周期；
• 拓展产品矩阵：除切割设备外，开发半导体材料的磨抛、清洗等配套设备，形成“切割+磨抛+清洗”的系统解决方案，提升客户粘性。

八、结论

高测股份的半导体设备研发进展处于**“技术积累-商业化验证”**阶段，核心技术（金刚线切割）具备差异化优势，研发投入持续加大，财务支撑充足。虽短期内面临技术差距与客户认证的挑战，但长期来看，随着半导体国产化与第三代半导体的崛起，公司半导体业务有望成为第二增长曲线，为投资者带来长期价值。

（注：本文数据来源于券商API与公司公开信息，2025年以来半导体设备研发进展未公开重大突破，均为基于现有信息的合理推断。）