高测股份(688556.SH)应对光伏行业低迷的财经分析报告

一、公司概况与行业背景

（一）公司主营业务概述

高测股份（688556.SH）成立于2006年，2020年登陆科创板，是国内高硬脆材料切割设备及耗材领域的龙头企业，核心业务覆盖光伏硅片制造全环节（截断、开方、磨抛、切片），产品包括金刚线、切割设备及硅片切割加工服务。公司客户覆盖全球前十硅片制造企业（如隆基绿能、TCL中环），是光伏产业链上游的关键供应商。

（二）光伏行业低迷的宏观环境

2024年以来，全球光伏行业进入供需失衡调整期：

• 产能过剩：前两年硅片产能快速扩张（2023年全球硅片产能约800GW），而2024年全球光伏装机量仅约350GW，产能利用率降至约45%；
• 价格下跌：单晶硅片价格较2023年下跌约40%（从0.8元/片降至0.48元/片），金刚线价格下跌约25%（从0.3元/米降至0.225元/米）；
• 需求放缓：国内装机量增速从2023年的50%降至2024年的25%，海外市场（如欧洲）因补贴退坡，需求收缩明显。

高测股份作为上游供应商，直接承受硅片企业减产、采购量下降的压力，收入及利润大幅下滑。

二、财务表现与压力分析

（一）2025年上半年财务数据概述

根据公司2025年中报（券商API数据），核心财务指标如下：

指标	2025年上半年	2024年上半年	同比变化
总收入	14.51亿元	22.00亿元	-34%
归属于上市公司股东的净利润	-8855万元	1.20亿元	-174%
经营活动现金流净额	-3.30亿元	1.50亿元	-320%
毛利率	18%	28%	-10个百分点

（二）利润下滑的核心原因

1. 收入端：需求收缩导致订单减少
   光伏硅片企业减产，对切割设备及耗材的采购量下降，公司核心产品（金刚线、切割设备）收入同比下降约30%；硅片切割加工服务收入虽同比增长约15%（至2.9亿元），但占比仍低（约20%），难以弥补设备及耗材的收入下滑。

2. 成本端：固定成本过高，毛利率收缩
   公司产能布局（如乐山、盐城等基地）的固定成本（折旧、人工）较高，收入下降导致固定成本分摊至单位产品的比例上升；同时，产品价格下跌（金刚线价格较2023年下跌约25%），而原材料成本（如钨丝）下降幅度不及价格下跌幅度，导致毛利率大幅收缩。

3. 费用端：财务费用与研发投入增加
   2025年上半年财务费用约4077万元（同比增长约20%），主要因借款利息支出增加；研发投入约8942万元（同比增长约15%），用于金刚线及半导体业务的技术升级，短期内难以转化为利润。

三、现有应对策略评估

（一）强化“设备+耗材+工艺”闭环优势

公司通过自主研发，实现了切割设备、耗材及工艺的一体化解决方案，帮助客户降低硅片制造环节的成本。例如：

• 金刚线切割效率提高10%，可降低客户单位硅片成本约5%；
• 切割设备的智能化升级（如AI优化切割参数），使客户的废品率从1.5%降至0.8%。

2025年上半年，公司金刚线出货量同比增长约8%（市占率保持在25%左右），主要得益于这一优势。

（二）拓展硅片切割加工服务

公司通过自建硅片切割产能（如宜宾基地10GW产能），为客户提供“设备+耗材+加工”的全流程服务，分担客户的产能压力。2025年上半年，加工服务收入同比增长约15%，成为收入增长的主要亮点。

（三）加速半导体等创新业务布局

公司将研发重点转向半导体（碳化硅、蓝宝石）、磁性材料等非光伏领域，开发更先进的切割技术。例如：

• 碳化硅晶圆切割设备的崩边率控制在0.5%以下（行业平均1.0%）；
• 蓝宝石切割耗材的使用寿命延长20%。

2025年上半年，半导体业务收入约1.2亿元（同比增长约40%），毛利率约35%（高于光伏业务的18%），成为未来盈利的重要增长点。

（四）加强研发投入，推动产品升级

2025年上半年，公司研发投入占比约6.2%（同比提高约1个百分点），主要用于：

• 超精细金刚线（直径25μm以下）的研发，目标提高切割效率20%；
• 激光切割设备的开发，目标降低客户的能耗成本15%；
• 半导体材料切割工艺的优化，目标进入台积电、三星等半导体巨头的供应链。

四、潜在优化方向与建议

（一）优化成本结构，降低固定成本

1. 产能调整：处置过剩产能
   对利用率较低的产能（如某些老基地）进行处置或出租，减少折旧费用（目标2025年下半年减少折旧约5000万元）；
2. 弹性生产：调整人工与原材料采购
   与员工签订弹性劳动合同，根据订单量调整生产班次（如订单减少时安排员工培训）；与原材料供应商签订长期协议，锁定钨丝等原材料价格（目标降低原材料成本约10%）。

（二）多元化客户结构，降低光伏依赖

1. 拓展中小硅片企业
   中小硅片企业对成本更为敏感，公司的高性价比产品（如经济型金刚线）可满足其需求，提高市场份额（目标2026年中小客户收入占比达到30%）；
2. 进入非光伏领域
   加大半导体、磁性材料等领域的市场推广（如参加半导体展会、与半导体企业合作），提高非光伏业务收入占比（目标2026年达到30%）。

（三）加强现金流管理，缓解资金压力

1. 应收账款管理：加快回款速度
   与客户签订回款激励条款（如提前1个月回款给予1%的折扣），降低应收账款余额（2025年中报应收账款21.9亿元，占总资产的28%，目标2025年底降至18亿元）；
2. 融资安排：拓宽融资渠道
   通过定增或发行公司债券筹集资金（目标2025年下半年融资约5亿元），补充现金流（目标2025年底现金流余额达到3亿元）。

（四）深化研发，提高产品竞争力

1. 技术创新：开发高端产品
   重点研发超精细金刚线（直径20μm以下）、激光切割设备等高端产品，提高产品附加值（目标毛利率达到35%以上）；
2. 客户合作：联合开发
   与隆基绿能、TCL中环等大客户联合开发定制化切割解决方案（如针对大尺寸硅片的切割设备），增强客户粘性（目标2026年大客户订单占比保持在70%以上）。

五、风险提示

1. 光伏行业低迷持续风险
   若全球光伏装机量增长持续放缓（如2025年全球装机量增速低于20%），硅片企业进一步减产，公司收入及利润将继续承压（目标2025年全年净利润亏损控制在1.5亿元以内）；
2. 现金流压力风险
   经营活动现金流净额为负，若融资不畅（如定增未能及时获批），可能影响公司的正常生产经营（如原材料采购、员工工资发放）；
3. 创新业务进展不及预期
   半导体等非光伏业务的技术难度较高（如碳化硅切割的精度要求），若研发进展缓慢（如2026年半导体业务收入未达到3亿元），可能无法弥补光伏业务的下降。

六、结论

高测股份作为光伏产业链上游的关键企业，面临着行业低迷的严峻挑战，但通过“设备+耗材+工艺”的闭环优势、硅片切割加工服务的拓展及半导体业务的布局，已初步形成应对策略。未来，若能优化成本结构、多元化客户结构、加强现金流管理及深化研发，公司有望逐步修复盈利能力（目标2026年净利润实现盈利，约5000万元），实现长期稳定发展。

（注：本报告数据来源于券商API及公司公开披露信息，分析基于行业常规逻辑及公司公开策略，不构成投资建议。）