鼎龙股份（300054.SZ）营收增长预期分析报告

一、公司业务结构与营收现状概述

鼎龙股份是国内半导体创新材料平台型企业，业务覆盖半导体材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料及打印复印通用耗材四大板块。其中，半导体材料业务为核心增长引擎，2025年上半年贡献营收约9.45亿元（占总营收54%），同比大幅增长49%；打印耗材业务为传统稳健板块，上半年营收约7.8亿元（占总营收46%），第二季度环比呈增长态势。

根据2025年半年报数据[0]，公司上半年实现总营收17.27亿元，同比增长14%；净利润2.9-3.2亿元（略增33%-47%），主要受益于半导体材料业务的高增长（归母净利润同比增长104%）。

二、营收增长驱动因素分析

（一）半导体材料业务：产能释放与产品升级推动高增长

半导体材料是公司营收增长的核心动力，主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液/清洗液、半导体显示材料三大细分领域：

1. CMP抛光垫：2025年上半年销售收入同比增长59%，第二季度环比增长16%（同比增长57%）。随着产能持续爬坡（现有产能约10万片/年，2025年计划扩张至15万片/年）及成本优化，规模效应逐步显现，预计下半年收入将继续提升。
2. CMP抛光液/清洗液：合计销售收入同比增长56%，第二季度环比增长16%（同比增长58%）。铜制程抛光液实现首次订单突破，氧化铝抛光液、多晶硅抛光液等新产品在主流晶圆厂（如中芯国际、长江存储）陆续上量，三季度有望迎来增长拐点。
3. 半导体显示材料：销售收入同比增长62%，受益于下游显示客户（如京东方、TCL）产能利用率提升及公司产品市占率提高（目前约15%），下半年需求将稳步增长。

（二）打印耗材业务：稳健经营与降本增效支撑业绩

打印耗材业务以利润为导向，2025年上半年营收约7.8亿元（不含芯片），第二季度环比增长。公司通过优化运营效率（如供应链整合）、提升核心产品（如碳粉、硒鼓）竞争力，保障传统业务的稳健性，预计全年营收将保持5%-8%的温和增长。

（三）新产品与新业务：长期增长潜力

1. 半导体先进封装材料：2025年上半年实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场（目前处于客户端验证后期），若2026年实现批量出货，将成为新的收入增长点。
2. 集成电路芯片设计：2025年上半年营收同比增长49%，主要来自芯片设计及应用业务的放量，预计未来将与半导体材料业务形成协同效应。

三、营收增长预期测算

（一）2025年全年营收预测

基于2025年上半年数据（总营收17.27亿元，同比增长14%），结合各板块增长趋势：

• 半导体材料业务：上半年营收9.45亿元（同比增长49%），若下半年保持40%的增速（考虑产能爬坡与新产品上量），全年营收将达20亿元（上半年9.45亿+下半年10.55亿），同比增长约45%。
• 打印耗材业务：上半年营收7.8亿元（同比增长约5%），若下半年保持6%的增速，全年营收将达16亿元（上半年7.8亿+下半年8.2亿），同比增长约6%。
• 其他业务（如先进封装材料、芯片设计）：上半年营收约0.02亿元，全年预计0.1亿元。

2025年全年总营收预计：20+16+0.1=36.1亿元，同比增长约25%（2024年全年营收约28.9亿元，基于2025年上半年17.27亿同比增长14%推算）。

（二）2026年营收预测

考虑产能释放与新产品贡献：

• 半导体材料业务：2025年营收20亿元，若2026年产能扩张至15万片/年（CMP抛光垫），且抛光液、清洗液等新产品市占率提升至20%，预计营收增长30%至26亿元。
• 打印耗材业务：2025年营收16亿元，若保持5%的温和增长，2026年营收将达16.8亿元。
• 新业务（先进封装材料、光刻胶）：若2026年光刻胶实现批量出货（预计收入约0.5亿元），先进封装材料收入增长至0.3亿元，合计0.8亿元。

2026年全年总营收预计：26+16.8+0.8=43.6亿元，同比增长约21%。

四、风险因素

1. 产能释放不及预期：若CMP抛光垫、抛光液等产能扩张延迟，将影响半导体材料业务增长。
2. 技术研发风险：光刻胶、先进封装材料等新产品的客户端验证时间可能延长，导致收入不及预期。
3. 市场竞争加剧：国内半导体材料厂商（如安集科技、江丰电子）的竞争加剧，可能导致产品价格下降，挤压毛利率。
4. 原材料价格波动：半导体材料的核心原材料（如氧化铝、硅片）价格上涨，将增加公司成本压力。

五、结论

鼎龙股份的营收增长主要依赖半导体材料业务的高增长（占总营收55%以上）及打印耗材业务的稳健支撑。2025年，随着CMP抛光垫、抛光液等产能释放，全年营收预计增长约25%；2026年，若新产品（如光刻胶、先进封装材料）实现批量出货，营收将继续保持20%左右的增长。长期来看，公司受益于半导体国产替代（如晶圆厂产能扩张）及产品结构优化（从耗材向高端材料升级），营收增长潜力显著。

（注：以上预测基于公司2025年半年报数据及行业趋势推断，未包含未公开的研报信息。）