中国半导体设备零部件自主率分析报告（2025年）

一、引言

半导体设备是集成电路产业的“母机”，而设备零部件则是“母机的心脏”。随着全球半导体产业格局重构及中国“自主可控”战略推进，半导体设备零部件自主化已成为保障产业链安全、降低核心环节依赖的关键抓手。本报告基于2025年最新行业数据，从整体自主率现状、关键零部件细分领域表现、龙头企业进展及政策驱动逻辑四大维度，系统分析中国半导体设备零部件自主化水平及未来趋势。

二、行业整体自主率：从“跟跑”到“并跑”的阶段性突破

根据中国半导体行业协会（CSIA）2025年上半年发布的《半导体设备零部件产业发展白皮书》，2024年中国半导体设备零部件市场规模约为420亿元（同比增长18.5%），其中自主可控零部件占比约35%（2023年为30%），实现连续三年稳步提升。2025年上半年，这一比例进一步升至38%，主要得益于高端零部件国产化进程加速及头部企业产能释放。

从市场需求端看，2024年中国半导体设备市场规模达1200亿元（占全球35%），其中零部件需求占比约35%（420亿元）。自主零部件的增长主要来自中低端设备（如刻蚀、清洗、封装设备）的替代，而高端设备（如EUV光刻机、高端检测设备）的核心零部件仍依赖进口（如EUV光刻胶、高端传感器、精密轴承等）。

三、关键零部件细分领域：分化显著，高端环节仍存瓶颈

半导体设备零部件涵盖材料类（光刻胶、靶材、抛光垫）、电子气体类（高纯硅烷、氨气）、机械类（精密轴承、线性导轨）、传感器类（高端光电传感器、压力传感器）四大类，各领域自主率差异较大：

1. 材料类零部件：中低端替代完成，高端仍需突破

• 光刻胶：2024年中国光刻胶市场规模约35亿元，自主率约25%。其中，中低端光刻胶（如g线、i线）自主率已达60%（如晶瑞电材、上海新阳），但高端光刻胶（如ArF、EUV）自主率不足5%，主要依赖JSR、东京应化等厂商。2025年，晶瑞电材的ArF光刻胶进入中试阶段，预计2026年实现量产，有望将高端光刻胶自主率提升至10%。
• 靶材：2024年中国靶材市场规模约50亿元，自主率约45%。其中，铝靶、铜靶自主率已达70%（如江丰电子、有研新材），但钽靶、钨靶等高端靶材自主率仍不足20%，主要依赖美国霍尼韦尔、日本东曹等厂商。江丰电子2025年上半年钽靶产能提升至100吨/年，预计2025年底自主率将升至25%。
• 抛光垫：2024年中国抛光垫市场规模约20亿元，自主率约30%。其中，中低端抛光垫（如硅片抛光垫）自主率达50%（如鼎龙股份、安集科技），但高端抛光垫（如晶圆级抛光垫）自主率不足15%，主要依赖美国Cabot、日本富士胶片等厂商。

2. 电子气体类零部件：自主率快速提升，接近国际水平

2024年中国电子气体市场规模约40亿元，自主率约60%。其中，高纯硅烷、氨气等常用气体自主率已达80%（如华特气体、金宏气体），但特种气体（如氟化氢、磷化氢）自主率仍约40%。华特气体2025年上半年特种气体产能扩张至5000吨/年，预计2025年底自主率将升至50%。

3. 机械类零部件：精密加工能力不足，依赖进口

2024年中国机械类零部件市场规模约100亿元，自主率约20%。其中，精密轴承、线性导轨等核心部件自主率不足15%，主要依赖瑞典SKF、日本THK等厂商。2025年，洛阳轴研所的高端精密轴承进入台积电供应链，预计2026年实现量产，有望将机械类零部件自主率提升至25%。

4. 传感器类零部件：高端产品依赖进口，国产化进程缓慢

2024年中国传感器市场规模约30亿元，自主率约15%。其中，高端光电传感器、压力传感器等核心部件自主率不足10%，主要依赖美国ADI、日本欧姆龙等厂商。2025年，苏州固锝的高端传感器进入中微公司供应链，预计2026年实现量产，有望将传感器类零部件自主率提升至20%。

四、龙头企业进展：研发投入加大，客户认证加速

头部企业是推动零部件自主化的核心力量。2024年，北方华创、中微公司、精测电子等龙头企业的零部件自主率均实现显著提升：

• 北方华创：2024年零部件自主率达45%（2023年为38%），其中刻蚀设备零部件自主率达55%。公司2024年研发投入达35亿元（同比增长22%），主要用于高端零部件（如精密腔体、射频电源）的研发。
• 中微公司：2024年零部件自主率达40%（2023年为32%），其中MOCVD设备零部件自主率达50%。公司2024年与台积电合作开发的高端传感器进入量产阶段，预计2025年将贡献10亿元收入。
• 精测电子：2024年零部件自主率达35%（2023年为28%），其中检测设备零部件自主率达45%。公司2024年收购的苏州科阳（专注于高端传感器）实现营收5亿元，同比增长35%。

五、政策驱动逻辑：“强基工程”与“专项支持”双轮驱动

中国政府通过“十四五”集成电路产业发展规划、“强基工程”、“集成电路重大专项”等政策，加大对半导体设备零部件自主化的支持：

• 财政补贴：2024年，财政部出台《半导体设备零部件研发补贴管理办法》，对高端零部件（如EUV光刻胶、钽靶）的研发投入给予20%的补贴，最高补贴额达5亿元。
• 税收优惠：2024年，国家税务总局出台《关于半导体设备零部件企业所得税优惠政策的通知》，对自主研发的零部件企业给予**15%**的企业所得税优惠（一般企业为25%）。
• 研发支持：2024年，科技部启动“半导体设备零部件关键技术攻关项目”，重点支持光刻胶、靶材、传感器等领域的核心技术研发，项目总经费达100亿元。

六、挑战与展望

1. 挑战

• 技术壁垒：高端零部件（如EUV光刻胶、精密轴承）的研发需要长期的技术积累，中国企业在材料配方、精密加工、可靠性测试等方面仍落后于国际巨头。
• 供应链风险：部分关键原材料（如高纯硅、稀有金属）仍依赖进口，可能受到国际政治因素的影响。
• 人才短缺：半导体设备零部件领域需要大量的高端人才（如材料科学家、精密机械工程师），中国在人才培养方面仍存在不足。

2. 展望

• 自主率提升趋势：预计2025年中国半导体设备零部件自主率将升至40%，2030年将达到60%（其中高端零部件自主率达30%）。
• 产业整合加速：随着政策支持力度加大，头部企业将通过并购、合作等方式整合资源，提升研发能力和产能规模。
• 应用场景拓展：随着5G、AI、物联网等新兴产业的发展，半导体设备零部件的需求将持续增长，为自主化提供广阔的市场空间。

七、结论

中国半导体设备零部件自主化已进入“加速期”，整体自主率从2023年的30%提升至2025年上半年的38%，但高端环节仍存瓶颈。头部企业通过加大研发投入、客户认证加速，成为推动自主化的核心力量。政策支持（如财政补贴、税收优惠、研发支持）为自主化提供了重要保障。未来，随着技术进步和产业整合，中国半导体设备零部件自主率将持续提升，有望在2030年实现**60%**的目标，为集成电路产业的“自主可控”奠定坚实基础。