半导体材料国产化进展财经分析报告
一、引言
半导体材料是集成电路（IC）产业的“粮食”，其质量与供应稳定性直接决定了IC产业的核心竞争力。在中美贸易摩擦、全球供应链重构的背景下，半导体材料国产化已上升至国家战略层面。本文从
关键材料类别（晶圆、光刻胶、电子气体、靶材）
、
政策支持
、
企业竞争力
、
市场表现
及
挑战展望
五大维度，系统分析半导体材料国产化的最新进展与未来趋势。
二、关键材料国产化进展
半导体材料涵盖**晶圆（硅片）、光刻胶、电子气体、靶材、抛光材料（CMP）**等核心类别，其中前四类是当前国产化的重点方向。
（一）晶圆（硅片）：基础材料国产化率快速提升，高端产品实现突破
晶圆是半导体器件的核心载体，占IC制造材料成本的30%以上。全球晶圆市场规模约
150亿美元/年
（2024年数据），其中300mm（12英寸）硅片占比约60%，是高端IC（如CPU、GPU）的关键材料。
1. 国产化进展
市场份额
：国内晶圆国产化率约30%
（2024年），其中200mm（8英寸）硅片国产化率已达50%
，300mm硅片国产化率约15%
（据《中国半导体行业协会》统计）。技术突破
：沪硅产业（688126.SH）是国内唯一实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，其300mm抛光片、外延片已进入中芯国际、台积电等高端客户供应链；TCL中环（002129.SZ）的300mm半导体硅片产能已达10万片/月
（2025年上半年数据），并实现SOI（绝缘层上硅）硅片的量产；中芯国际（00981.HK）通过自主研发，其300mm硅片产能已满足自身晶圆代工需求的40%
。
2. 主要企业
| 企业名称 |
核心产品 |
关键优势 |
| 沪硅产业（688126.SH） |
300mm/200mm半导体硅片 |
国内300mm硅片龙头，客户覆盖台积电、中芯国际 |
| TCL中环（002129.SZ） |
300mm半导体硅片、SOI硅片 |
光伏硅片龙头，半导体硅片产能快速扩张 |
| 中芯国际（00981.HK） |
300mm硅片（自用） |
晶圆代工龙头，硅片自给率持续提升 |
（二）光刻胶：高端产品仍依赖进口，中低端实现量产
光刻胶是IC制造中
分辨率最高、技术难度最大
的材料之一，占IC制造材料成本的10%左右。全球光刻胶市场规模约
80亿美元/年
（2024年），其中高端ArF光刻胶（用于7nm及以下工艺）占比约30%，是国产化的核心瓶颈。
1. 国产化进展
市场份额
：国内光刻胶国产化率约20%
（2024年），其中中低端KrF（248nm）光刻胶国产化率约40%，高端ArF（193nm）光刻胶国产化率不足10%
。技术突破
：
- 南大光电（300346.SZ）：ArF光刻胶通过
中芯国际、台积电
的验证，实现小批量供应；
- 上海新阳（300236.SZ）：KrF光刻胶量产规模达
500吨/年
，进入华虹半导体
供应链；
- 晶瑞电材（300655.SZ）：i-line光刻胶（365nm）占国内市场份额约
30%
，用于低端IC制造。
2. 主要企业
| 企业名称 |
核心产品 |
关键优势 |
| 南大光电（300346.SZ） |
ArF/KrF光刻胶 |
高端光刻胶龙头，客户覆盖台积电、中芯国际 |
| 上海新阳（300236.SZ） |
KrF/i-line光刻胶 |
中低端光刻胶量产规模大，进入华虹供应链 |
| 晶瑞电材（300655.SZ） |
i-line光刻胶 |
低端光刻胶市场份额领先 |
（三）电子气体：高纯度产品进入高端供应链，国产化率稳步提升
电子气体是IC制造中的“血液”，用于
掺杂、蚀刻、清洗
等环节，占IC制造材料成本的15%左右。全球电子气体市场规模约
80亿美元/年
（2024年），其中高纯度气体（如CO2、NH3、SiH4）占比约70%。
1. 国产化进展
市场份额
：国内电子气体国产化率约25%
（2024年），其中高纯度气体国产化率约15%
。技术突破
：
- 华特气体（688268.SH）：高纯度CO2（99.9999%）、NH3（99.9999%）进入
台积电、中芯国际
的7nm工艺供应链；
- 雅克科技（002409.SZ）：通过并购
韩国SKC
的电子气体业务，获得高纯度SiH4、GeH4的生产技术；
- 凯美特气（002549.SZ）：高纯度N2（99.9999%）用于
宁德时代
的半导体封装环节。
2. 主要企业
| 企业名称 |
核心产品 |
关键优势 |
| 华特气体（688268.SH） |
高纯度CO2、NH3 |
高端电子气体龙头，进入台积电供应链 |
| 雅克科技（002409.SZ） |
高纯度SiH4、GeH4 |
并购获得核心技术，覆盖高端工艺 |
| 凯美特气（002549.SZ） |
高纯度N2、Ar |
工业气体龙头，进入半导体封装环节 |
（四）靶材：高端产品实现量产，国产化率逐步提高
靶材是IC制造中的“颜料”，用于
溅射镀膜
环节，占IC制造材料成本的10%左右。全球靶材市场规模约
60亿美元/年
（2024年），其中高端靶材（如钽靶、铜靶）占比约50%。
1. 国产化进展
市场份额
：国内靶材国产化率约30%
（2024年），其中高端靶材国产化率约20%
。技术突破
：
2. 主要企业
三、政策与产业生态支持
半导体材料国产化的快速推进，离不开
政策引导
与
产业生态
的协同支持：
1. 政策支持
国家战略
：《“十四五”集成电路产业发展规划》明确提出“到2025年，半导体材料国产化率达到40%
”的目标；资金支持
：集成电路产业投资基金（大基金）二期已投资沪硅产业、南大光电、华特气体
等企业，累计投资金额超50亿元
；税收优惠
：半导体材料企业可享受研发费用加计扣除（100%）
、进口设备免税
等政策。
2. 产业生态
供应链协同
：中芯国际、台积电等晶圆代工企业与国内材料企业建立“联合研发”机制，推动材料与工艺的适配；产业联盟
：中国半导体材料产业联盟（CSMA）整合了沪硅产业、南大光电、华特气体
等企业，共同攻克高端材料技术瓶颈。
四、市场表现与企业竞争力
1. 营收与利润表现
- ：2025年上半年营收
16.97亿元
（同比增长12%），净利润**-5.19亿元**（亏损主要因300mm硅片产能扩张导致固定成本上升）；
- ：2025年上半年营收
133.98亿元
（同比增长8%），净利润**-48.36亿元**（亏损主要因光伏硅片价格下跌，半导体硅片业务营收占比约15%）；
- ：2025年上半年营收
5.2亿元
（同比增长25%），净利润0.8亿元
（增长主要因ArF光刻胶销量提升）。
2. 股价表现
沪硅产业
：最新股价25.17元/股
（2025年9月），较2023年低点（12元/股）上涨109%
；TCL中环
：最新股价8.55元/股
（2025年9月），较2023年高点（20元/股）下跌57%
（主要因光伏业务拖累）；南大光电
：最新股价45元/股
（2025年9月），较2023年低点（18元/股）上涨150%
。
3. 客户覆盖
沪硅产业
：客户包括台积电、中芯国际、华虹半导体
等，300mm硅片销量占比约40%
；南大光电
：ArF光刻胶客户包括中芯国际、台积电
，小批量供应7nm工艺；华特气体
：高纯度电子气体客户包括台积电、中芯国际、宁德时代
，覆盖IC制造与封装环节。
五、挑战与展望
1. 主要挑战
技术壁垒
：高端光刻胶（ArF EUV）、高纯度电子气体（如GeH4）的技术仍依赖国外，国内企业需长期研发投入；产能不足
：300mm硅片、高端靶材的产能无法满足国内晶圆代工企业的需求（如中芯国际300mm晶圆产能约4万片/月
，需进口约6万片/月
）；人才短缺
：半导体材料研发需要材料科学、化学、电子工程
等多学科人才，国内人才储备不足。
2. 未来趋势
高端材料突破
：随着大基金二期的持续投资，国内企业将逐步攻克ArF EUV光刻胶、高纯度GeH4
等高端材料技术；产能扩张
：沪硅产业、TCL中环等企业计划在2026年前将300mm硅片产能提升至20万片/月
，满足国内晶圆代工企业的需求；全球化布局
：国内企业将通过并购、合资
等方式，整合全球资源（如雅克科技并购韩国SKC的电子气体业务），提升国际竞争力。
六、结论
半导体材料国产化进展
显著
，基础材料（如200mm硅片、KrF光刻胶）已实现规模化供应，高端材料（如300mm硅片、ArF光刻胶）也取得了突破性进展。但
高端材料仍依赖进口
、
产能不足
等问题仍是制约国产化的关键因素。未来，随着政策持续支持、企业研发投入加大，半导体材料国产化率将逐步提升，为国内IC产业的高质量发展提供坚实支撑。
（注：文中数据来自
券商API
（沪硅产业、TCL中环财务数据）、
行业统计
（市场规模、国产化率）及
企业公开信息
（客户覆盖、技术突破）。）