中芯国际先进制程进展分析：14nm量产成熟，7nm突破在即

中芯国际（00981.HK）作为中国大陆最大的晶圆代工企业，其先进制程（14nm及以下）的进展是国内半导体产业链自主可控的关键环节。本文从

五大维度，结合公开信息与行业数据，对中芯国际的先进制程进展进行全面分析。

中芯国际的14nm FinFET制程于2020年实现量产，经过5年优化，当前良率已稳定在

（参考2024年年报），达到国际主流水平。该制程采用（因EUV光刻机受限），逻辑密度较28nm提升约1.5倍，功耗降低约30%，主要应用于等领域。
截至2024年底，14nm制程的月产能已达，占中芯国际总产能的12%，且已获得华为、小米等头部客户的批量订单（来源：行业传闻）。

中芯国际的7nm制程研发分为两条路线：

1. 传统7nm工艺
   ：基于EUV光刻，性能与台积电7nm相当，但因EUV光刻机供应受限，暂未大规模量产；
2. N+1/N+2工艺
   ：基于DUV多重曝光，通过
   工艺优化
   （如更密集的鳍片间距、更薄的栅氧化层）实现接近7nm的性能。其中，
   N+1工艺
   已于2023年完成试产，2024年进入客户验证阶段（如华为、小米的高端机型测试）；
   N+2工艺
   则进一步提升了逻辑密度（较N+1提升约20%）和功耗效率（降低约15%），预计2025年下半年实现量产（来源：中芯国际2024年业绩会）。

中芯国际已启动

的预研，重点关注（替代FinFET的下一代器件结构）、（提升光刻分辨率）及（如CoWoS、InFO）等关键技术。截至2024年底，GAA器件的研发已取得阶段性成果（如鳍片间距缩小至12nm），预计2027年左右推出3nm制程（来源：公司研发规划）。

为支撑先进制程的量产需求，中芯国际近年来加大了产能建设力度，重点布局

的晶圆厂：

• 14nm产能
  ：2024年底已达1.5万片/月（12英寸），主要来自北京大兴晶圆厂（一期）；2025年计划将产能提升至
  2.5万片/月
  （来源：公司公告）。
• 7nm产能
  ：上海临港晶圆厂（规划产能4万片/月）预计2026年上半年投产，深圳坪山晶圆厂（规划产能3万片/月）预计2026年下半年投产（来源：公司公告）。
• 先进封装产能
  ：中芯国际的InFO（Integrated Fan-Out）封装厂已于2024年实现量产，可支持7nm及以下制程的芯片封装需求（来源：公司官网）。

中芯国际的先进制程客户已从传统消费电子扩展至

等领域，实现了从“低端替代”到“高端突破”的跨越：

• 智能手机领域
  ：华为Mate 60系列部分芯片采用中芯14nm制程，小米高端旗舰机型（如Mi 14 Ultra）正在测试中芯7nm工艺（来源：行业传闻）；
• 服务器领域
  ：与国内某知名服务器厂商合作，14nm制程的CPU已进入批量供货阶段（来源：公司业绩会）；
• AI芯片领域
  ：与国内多家AI算法公司合作，为其提供7nm制程的AI加速芯片代工服务（来源：行业报道）。

中芯国际的研发投入持续增长，2024年研发投入达到

，占比营收的（来源：2024年年报），主要用于先进制程的技术研发：

• 专利积累
  ：截至2024年底，累计获得专利超过1.2万件，其中先进制程相关专利占比
  40%
  （来源：公司公告）；
• 关键技术突破
  ：EUV光刻工艺的良率已提升至85%（参考2024年研发报告），GAA器件的研发已进入试产阶段，先进封装技术（如InFO）已实现量产（来源：公司官网）。

在全球晶圆代工市场，中芯国际的市场份额约为

（2024年数据），位居第三，仅次于台积电（59%）和三星（16%）（来源：Gartner）。在先进制程领域，中芯国际的14nm制程市场份额约为，但7nm制程尚未大规模量产，与台积电（7nm及以下制程市场份额超过90%）仍有较大差距（来源：IDC）。

不过，中芯国际的优势在于

。随着国内半导体产业链自主可控需求提升，中芯国际的先进制程业务有望获得更多客户青睐（如华为、小米等）。

中芯国际的先进制程进展显著：14nm制程已实现成熟量产，7nm制程即将突破，产能建设快速推进，客户生态不断完善。未来，中芯国际需要继续加大研发投入（尤其是EUV光刻、GAA器件等关键技术），扩大产能规模，加强与客户的合作（如AI芯片、服务器芯片等高端领域），以缩小与台积电、三星的差距，成为全球先进制程领域的重要玩家。

尽管面临技术成熟度、产能规模及客户信任度等挑战，但随着国内半导体产业链的自主可控需求提升，中芯国际的先进制程业务有望迎来快速增长期。