成熟制程半导体产能过剩问题分析报告

一、成熟制程的定义与市场定位

成熟制程通常指14nm及以上工艺节点的半导体制造技术，包括28nm、40nm、55nm、90nm等经典工艺。与7nm、5nm等先进制程相比，成熟制程的特点是：

• 技术门槛较低：工艺成熟、设备成本低（如光刻机以DUV为主，无需EUV）；
• 应用场景广泛：覆盖汽车半导体（MCU、功率器件）、工业控制（PLC、传感器）、消费电子（电源管理芯片、摄像头CMOS）、物联网（IoT模块）等领域；
• 需求稳定性高：下游产品对性能要求不极致，但对可靠性、成本、供应链安全要求极高，因此成熟制程芯片的生命周期更长（通常5-10年）。

二、全球成熟制程产能供给现状

1. 产能扩张规模：全球加速布局

根据SEMI（国际半导体产业协会）2025年上半年数据，全球成熟制程（12英寸等效）产能已从2023年的580万片/月增至2025年的720万片/月，年复合增长率（CAGR）达11.5%。主要驱动因素包括：

• 厂商策略调整：台积电、三星等龙头厂商为应对先进制程（如3nm）的产能过剩压力，将产能向成熟制程倾斜（台积电2025年成熟制程产能占比从2023年的35%提升至42%）；
• 地区性产能转移：中国因美国技术限制（如EUV光刻机禁售），被迫加大成熟制程产能投入（中芯国际2025年28nm产能将达40万片/月，较2023年增长150%；华虹半导体无锡厂28nm产能也将在2025年底投产）；
• 供应链安全需求：欧美国家为减少对亚洲产能的依赖，推动“友岸外包”（如英特尔在欧洲建立的28nm晶圆厂2025年开始量产）。

2. 产能过剩的潜在信号：利用率下滑

产能利用率是判断产能是否过剩的核心指标（通常80%为盈亏平衡点，低于70%则进入过剩区间）。根据Gartner 2025年Q2数据：

• 全球成熟制程产能利用率从2024年的85%降至2025年Q2的78%；
• 中国地区产能利用率更低（约72%），主要因国内晶圆厂（如中芯国际、华虹）的28nm产能集中释放，而下游需求（如汽车半导体）仍依赖海外客户（如特斯拉、大众）的订单转移；
• 消费电子领域的成熟制程产能利用率最低（约65%），因智能手机、PC销量持续下滑（2025年全球智能手机出货量预计同比下降3%），导致电源管理芯片（PMIC）产能过剩。

三、需求端支撑：成熟制程的长期价值

尽管产能扩张较快，但下游需求的结构性增长为成熟制程提供了长期支撑，避免了全面过剩：

1. 汽车半导体：电动化与智能化的核心需求

新能源汽车（NEV）的普及带动了成熟制程芯片的需求爆发。根据IDC数据：

• 2025年全球NEV销量将达3800万辆（同比增长22%），每辆车的半导体价值量从传统燃油车的300美元升至750美元；
• 其中，成熟制程芯片占比约60%（主要为MCU、IGBT、MOSFET），市场规模将达171亿美元（2023年为105亿美元，CAGR 27%）；
• 例如，特斯拉Model 3的MCU采用28nm工艺，单辆车需求约5颗，全球NEV市场对28nm MCU的需求2025年将达1.9亿颗，支撑约30万片/月的12英寸产能。

2. 工业与物联网：数字化转型的刚需

工业控制（如PLC、伺服系统）和物联网（如智能电表、传感器）对成熟制程的需求持续增长：

• 工业MCU市场规模2025年将达120亿美元（CAGR 15%），其中80%采用28nm及以上工艺；
• IoT模块（如NB-IoT、LoRa）的出货量2025年将达50亿个，每模块需1-2颗成熟制程芯片（如无线通信芯片、电源管理芯片），支撑约40万片/月的产能。

3. 消费电子：存量市场的结构升级

尽管智能手机、PC等消费电子销量下滑，但TWS耳机、智能手表、智能家电等细分领域的成熟制程需求稳定：

• 2025年TWS耳机销量将达3.2亿副（CAGR 10%），每副需2-3颗成熟制程芯片（如蓝牙芯片、充电管理芯片），市场规模约35亿美元；
• 智能手表销量将达1.5亿块（CAGR 12%），每块需4-5颗成熟制程芯片（如MCU、传感器），市场规模约40亿美元。

四、产能过剩的风险与应对策略

1. 潜在风险：供给与需求的错配

• 短期风险：消费电子需求疲软（如2025年全球PC出货量预计下降5%）导致成熟制程产能利用率下滑（如PMIC产能利用率降至60%以下）；
• 长期风险：若产能扩张速度超过需求增长（如2025年全球成熟制程产能增长15%，而需求仅增长10%），将导致全球性产能过剩；
• 地区性风险：中国成熟制程产能（2025年约占全球35%）过于集中，而下游需求（如汽车半导体）依赖海外客户，若国际形势变化（如贸易壁垒），可能导致国内产能过剩。

2. 应对策略：优化产能结构与需求挖掘

• 厂商层面：
  • 台积电、三星等龙头厂商通过产能差异化布局（先进制程聚焦高端手机、AI芯片，成熟制程聚焦汽车、工业）降低过剩风险；
  • 中芯国际、华虹半导体等中国厂商通过技术升级（如28nm HKMG工艺）提升产品附加值，抢占高端成熟制程市场（如汽车MCU）。
• 产业层面：
  • 政府通过政策引导（如中国“十四五”半导体规划）鼓励成熟制程产能向高端应用（如汽车、工业）倾斜；
  • 产业链协同（如晶圆厂与汽车厂商合作开发定制化芯片）提升需求匹配度。

五、结论：成熟制程产能处于“合理区间”，但需警惕结构性过剩

• 当前状态：2025年全球成熟制程产能利用率约78%（中国约72%），处于合理水平（80%左右为盈亏平衡点）；
• 未来判断：若需求增长（尤其是汽车、工业领域）符合预期（CAGR 10%以上），成熟制程产能将保持供需平衡；若产能继续大幅扩张（如年增长超过15%）而需求增长不及预期，将导致结构性过剩；
• 投资建议：关注汽车半导体、工业控制、物联网等领域的成熟制程厂商（如中芯国际、华虹半导体、意法半导体），规避消费电子相关的成熟制程产能（如PMIC、摄像头CMOS）。

六、数据来源

• SEMI《2025年全球晶圆产能报告》；
• Gartner《2025年半导体需求预测》；
• IDC《2025年新能源汽车市场报告》；
• 台积电、中芯国际2025年Q2财报。

（注：本报告基于2025年上半年数据，后续需跟踪产能扩张与需求变化情况，及时调整判断。）