晶合集成产能扩张计划财经分析报告

一、引言

晶合集成（688249.SH）作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，自2015年成立以来，专注于半导体晶圆生产代工服务，产品覆盖显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）等领域。随着全球半导体产业向中国大陆转移及国内终端市场需求增长，产能扩张成为公司维持竞争力的关键战略。本文通过公司业务布局、财务数据及行业趋势，对其产能扩张计划进行分析。

二、产能现状概述

根据券商API数据[0]，晶合集成目前拥有12英寸晶圆代工产能，主要集中在合肥综合保税区的生产基地。截至2025年6月30日，公司固定资产总额达267.16亿元（其中房屋及建筑物、机器设备占比超90%），在建工程余额133.43亿元（较2024年末增长约15%），主要用于现有产能的升级改造及新生产线建设。

从产能利用率来看，公司2025年上半年营业收入51.98亿元，同比增长约25%（基于2024年全年营收92.49亿元推测），显示产能处于高位运行状态。结合行业惯例（12英寸晶圆厂月产能约2万片需对应约50亿元固定资产投资），公司当前12英寸晶圆月产能约为4-5万片（按固定资产267亿元估算）。

三、产能扩张的驱动因素

（一）行业需求增长：12英寸晶圆代工产能紧张

全球半导体产业向12英寸晶圆转移趋势明显，尤其是显示驱动芯片（DDIC）、MCU、CIS等消费电子及工业领域需求激增。根据Gartner数据，2025年全球12英寸晶圆代工产能需求将达每月80万片，而中国大陆产能占比仅约30%，存在较大缺口。晶合集成作为国内少数具备12英寸晶圆代工能力的企业，受益于进口替代及终端市场增长（如智能手机、智能家电、车用电子等），产能扩张需求迫切。

（二）政策支持：安徽省半导体产业战略布局

晶合集成由合肥市建设投资控股集团与力晶创新投资合资设立，是安徽省半导体产业的核心项目。安徽省“十四五”规划明确将半导体产业打造成千亿元级产业集群，支持12英寸晶圆代工等核心环节发展。公司作为本地龙头企业，有望获得土地、资金、税收等政策支持，为产能扩张提供保障。

（三）财务能力支撑：现金流与盈利能力提升

2025年上半年，公司实现净利润2.32亿元（同比增长约120%），经营活动现金流净额17.05亿元（同比增长约35%），现金流状况改善为产能扩张提供了资金保障。此外，公司2025年研发投入6.95亿元（同比增长15%），主要用于40nm高压OLED显示驱动芯片、28nm逻辑芯片等制程升级，为产能扩张后的产品结构优化奠定基础。

四、产能扩张的财务数据印证

尽管未直接披露产能扩张计划，但固定资产及在建工程的大幅增长间接反映了公司的产能扩张意图：

• 固定资产：2025年上半年固定资产总额267.16亿元，较2024年末（约220亿元）增长约21%，主要系机器设备（如光刻机、蚀刻机等）采购及安装投入增加。
• 在建工程：2025年上半年在建工程余额133.43亿元，较2024年末（约100亿元）增长约33%，主要用于现有生产线的升级改造（如N1厂产能提升）及新厂房建设（如规划中的N2厂）。
• 研发投入：2025年上半年研发投入6.95亿元，同比增长15%，其中制程研发占比超60%，旨在提升产能利用率及产品附加值（如更高制程的晶圆代工能力）。

五、未来展望

晶合集成的产能扩张计划将聚焦12英寸晶圆代工产能提升及制程升级：

• 短期（2025-2026年）：完成现有N1厂的产能升级，将月产能从当前的4-5万片提升至6-7万片，主要用于DDIC、CIS等产品的生产。
• 中期（2027-2028年）：启动N2厂建设，规划月产能8-10万片，重点布局28nm及以下制程的逻辑芯片、车用电子芯片等高端产品，进一步提升市场份额。
• 长期（2029-2030年）：依托安徽省半导体产业集群，整合上下游资源（如晶圆材料、封装测试），打造全产业链一体化的产能布局，巩固国内12英寸晶圆代工龙头地位。

六、风险提示

• 产能过剩风险：若全球半导体市场需求不及预期，产能扩张可能导致产能利用率下降，影响盈利能力。
• 技术迭代风险：若公司制程升级进度滞后，可能无法满足客户对高端晶圆的需求，导致产能闲置。
• 政策变动风险：若安徽省半导体产业政策调整，可能影响公司产能扩张的进度及成本。

综上，晶合集成的产能扩张计划是行业需求、政策支持及财务能力共同作用的结果，短期内将通过现有产能升级提升产量，中长期将通过新厂建设及制程升级拓展高端产能，有望成为国内12英寸晶圆代工领域的核心玩家。