2025年09月下旬 半导体设备国产化率提升分析：政策、市场与技术驱动

半导体设备是集成电路产业的核心支撑，其国产化率是衡量国内产业自主可控能力的关键指标。根据券商API数据及行业公开信息，2025年上半年国内半导体设备市场规模约

（同比增长25%），其中国产设备占比约（2024年为30%），呈现稳步提升态势。细分领域中，国产化率领先（分别约45%、40%、30%），而等仍依赖进口（国产化率不足5%）。

从龙头企业营收来看，2025年上半年北方华创（002371.SZ）营收

（同比增长35%），中微公司（688012.SH）营收（同比增长43.88%），盛美上海（688082.SH）营收（同比增长50%），均远超行业平均增速，反映国产设备市场份额持续扩张。

国家“十四五”规划明确将“集成电路产业”列为战略性新兴产业，提出“到2025年，半导体设备国产化率达到40%”的目标。此外，集成电路产业基金（第三期）拟募资

，重点投向设备、材料等核心环节，为企业研发与产能扩张提供资金支持。

国内晶圆厂产能扩张是设备需求的核心驱动力。2025年上半年，中芯国际、长江存储、华虹半导体等企业新增产能约

（12英寸晶圆），对应设备采购额约，其中国产设备占比约（2024年为32%）。例如，长江存储12英寸晶圆厂二期项目中，北方华创的薄膜沉积设备、中微公司的刻蚀设备占比均超过40%。

国产设备企业加大研发投入，技术水平快速提升。中微公司2025年上半年研发投入

（占比30.07%），其已进入台积电、三星供应链；盛美上海研发投入（占比12.7%），其在国内市场份额超过35%，技术水平领先于国际竞品；北方华创研发投入（占比12.87%），其已应用于逻辑芯片（7nm）和存储芯片（3D NAND）领域。

刻蚀设备是半导体制造中最核心的设备之一，国产设备已进入先进制程。中微公司的

、已实现量产，2025年上半年刻蚀设备收入（同比增长40.12%），占总营收的76%；北方华创的在中芯国际北京厂实现规模化应用，市场份额约20%。

清洗设备是晶圆制造中步骤最多的设备（约占总步骤的30%），国产设备技术优势明显。盛美上海的

采用“兆声波+化学清洗”技术，可满足7nm及以下制程需求，2025年上半年清洗设备收入（占比77%），国内市场份额超过35%；北方华创的在存储芯片领域占比约25%。

薄膜沉积设备（CVD、PVD）是芯片制造的关键环节，国产设备已进入先进制程。北方华创的

（7nm）在中芯国际上海厂应用，市场份额约15%；中微公司的（5nm）在三星西安厂应用，市场份额约10%。

北方华创是国内半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、扩散等全环节。2025年上半年营收

（同比增长35%），净利润（同比增长45%）；最新股价（2025年至今上涨28%），反映市场对其全产品线布局的认可。

中微公司专注于刻蚀设备，2025年上半年营收

（同比增长43.88%），净利润（同比增长31.61%-41.28%）；最新股价（2025年至今上涨15%），其5nm刻蚀设备的量产推动股价走强。

盛美上海专注于清洗设备，2025年上半年营收

（同比增长50%），净利润（同比增长60%）；最新股价（2025年至今上涨22%），其单片清洗机的高市场份额是股价上涨的核心驱动力。

• 光刻设备
  ：EUV光刻机仍依赖ASML，国内企业（如上海微电子）的DUV光刻机（193nm）仅能满足中低端制程需求，高端制程（7nm及以下）仍需进口。
• 核心零部件
  ：真空泵、射频电源、光刻胶等核心零部件国产化率不足30%，例如，爱德华（Edwards）的真空泵在国内市场份额超过60%，国产替代空间大。

随着政策支持与企业研发投入，国产半导体设备国产化率将继续提升。预计

（2025年为35%），其中刻蚀设备（50%）、清洗设备（45%）、薄膜沉积设备（35%）将成为增长核心。此外，核心零部件的国产替代（如真空泵、射频电源）将成为未来几年的重要增长点，龙头企业（如北方华创、中微公司）将通过并购、合作等方式加速零部件国产化进程。

从市场表现来看，国产设备企业股价持续走强，北方华创、中微公司、盛美上海2025年至今股价分别上涨28%、15%、22%，远超行业平均增速（10%），反映市场对国产化率提升的预期。

半导体设备国产化率提升是国内集成电路产业自主可控的关键，政策、市场、技术协同发力推动国产化率稳步提升。龙头企业通过研发投入与技术突破，市场份额持续扩张，成为国产化的核心驱动力。尽管高端领域仍存在挑战，但长期来看，国产半导体设备的潜力巨大，将为国内集成电路产业的发展提供坚实支撑。