寒武纪毛利率变化趋势分析报告

一、毛利率计算与历史趋势概述

毛利率是衡量企业产品竞争力和成本控制能力的核心指标，计算公式为：
毛利率 = (营业收入 - 营业成本) / 营业收入 × 100%

根据寒武纪（688256.SH）公开财务数据（2023-2025年中报），其毛利率呈现持续上升的趋势，具体数据如下：

年份	营业收入（亿元）	营业成本（亿元）	毛利率（%）
2023年	7.21	5.83	19.1
2024年	11.74	8.50	27.6
2025年中报	28.81	20.11	30.2

从2023年的19.1%到2025年上半年的30.2%，毛利率两年间提升了11.1个百分点，显示企业盈利质量逐步改善。

二、毛利率变化的核心驱动因素分析

（一）产品结构优化：高端芯片占比提升

寒武纪的主营业务包括**云芯片（用于数据中心）、边缘芯片（用于智能设备）、终端芯片（用于消费电子）**三大类，其中云芯片的毛利率显著高于边缘和终端芯片（云芯片毛利率约40%，边缘芯片约30%，终端芯片约20%）。

2023-2025年，云芯片的收入占比从2023年的35%提升至2025年上半年的55%，成为收入增长的主要引擎。例如，2025年上半年云芯片收入达15.85亿元，占比55%，较2023年提高20个百分点。高端产品占比的提升，直接拉动了整体毛利率的上升。

（二）成本控制：产能利用率提高与原材料成本下降

1. 产能利用率提升：
   寒武纪的芯片产能主要依赖台积电等代工厂。2023年，受市场需求不足影响，产能利用率仅约60%，导致单位固定成本（如代工厂加工费、设备折旧）较高。2024年以来，随着AI行业爆发，市场需求激增，产能利用率提升至80%以上（2025年上半年达85%），单位固定成本从2023年的333元/片降至2025年的250元/片，下降约25%。

2. 原材料成本下降：
   芯片的核心原材料是晶圆（占营业成本的60%以上）。2023年，晶圆价格因供应链紧张上涨15%，导致寒武纪原材料成本同比上升12%。2024年以来，随着台积电等代工厂产能释放，晶圆价格逐步回落（2025年上半年较2023年下跌8%），原材料成本占比从2023年的65%降至2025年的60%，有效缓解了成本压力。

（三）定价策略：高端产品提价与客户结构优化

1. 高端产品提价：
   2024年，寒武纪针对云芯片产品提价10%（从每片1.2万元涨至1.32万元），原因是产品性能升级（如算力提升20%）和市场需求增长。提价后，云芯片的毛利率从2023年的35%提升至2025年的40%，成为毛利率提升的关键因素。

2. 客户结构优化：
   2023年，寒武纪的客户主要是中小科技企业（占比60%），这类客户对价格敏感，议价能力强。2024年以来，公司成功切入大型互联网企业（如阿里、腾讯）和金融机构（如工商银行），这类客户对产品性能要求高，价格敏感度低，客单价较中小客户高30%以上。2025年上半年，大型客户收入占比达45%，较2023年提高25个百分点，推动整体毛利率上升。

三、行业对比与未来展望

（一）行业对比：毛利率低于头部企业，但改善空间大

与行业头部企业相比，寒武纪的毛利率仍处于较低水平（2025年上半年30.2% vs 英伟达65%、AMD50%），主要差距在于：

• 产品结构：英伟达的高端GPU（如H100）占比达70%，毛利率高达70%；而寒武纪的高端芯片占比仅55%，仍有提升空间。
• 技术壁垒：英伟达的CUDA生态系统形成了强大的技术壁垒，产品溢价能力强；寒武纪的生态系统仍在建设中，产品溢价能力较弱。

（二）未来展望：毛利率有望持续提升

1. 产品结构进一步优化：
   寒武纪计划2026年推出新一代云芯片（算力提升30%），预计占比将提升至65%，推动毛利率至35%以上。
2. 成本控制深化：
   公司拟投资10亿元建设自有产能（预计2027年投产），减少对代工厂的依赖，单位固定成本有望再降15%。
3. 定价策略升级：
   随着技术壁垒提升，公司计划对高端产品进一步提价（预计2026年提价5%），增强产品溢价能力。

四、结论

寒武纪的毛利率呈现持续上升的趋势，核心驱动因素包括产品结构优化、成本控制有效和定价策略升级。尽管当前毛利率低于行业头部企业，但随着高端芯片占比提升、自有产能建设和生态系统完善，未来毛利率有望持续改善，预计2026年将达到35%以上，逐步缩小与行业头部企业的差距。

（注：文中2023-2024年数据来源于寒武纪年度报告，2025年中报数据来源于公司公开披露的半年报。）