一、公司基本情况与业务布局
寒武纪是国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，主营业务为AI核心处理器芯片的研发、设计与销售，产品覆盖
云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP
三大场景，形成了全栈式AI算力解决方案。公司核心技术包括智能处理器指令集、微架构等，终端IP已应用于过亿台设备，云端芯片已实现量产出货，边缘芯片的发布完善了场景覆盖，为营收增长奠定了产品基础[0]。
二、历史营收表现与近期增长趋势
1. 历史营收数据回顾
根据券商API数据，寒武纪2024年全年营收为
1.17亿元
（2024年末数据），而2025年上半年营收大幅增长至
2.88亿元
（2025年中报），仅上半年营收已超过2024年全年的2.46倍。这一增长主要源于
云端智能芯片的量产出货
（如与国内主流服务器厂商的合作落地）及
终端IP授权业务的持续渗透
[0]。
2. 2025年上半年增长驱动因素
云端芯片量产出货
：公司云端智能芯片（如思元系列）通过服务器厂商的验证，进入规模化出货阶段，成为2025年上半年营收的核心增长点；终端IP授权增长
：终端智能处理器IP应用于消费电子设备（如智能手机、智能摄像头），出货量过亿台，带来稳定的授权收入；AI行业需求爆发
：生成式AI（如ChatGPT、文心一言）、算力基础设施建设等需求激增，推动AI芯片市场规模快速扩张，寒武纪作为国内AI芯片龙头，受益于行业高增长。
三、营收增长率预测（2025-2027年）
由于未获取到2025年下半年及2026-2027年的研报预测数据（bocha_web_search未返回结果），结合公司业务布局、行业趋势及现有财务数据，对营收增长率做以下初步预测：
1. 2025年全年预测
2025年上半年营收2.88亿元，假设下半年保持类似增长（考虑到云端芯片出货量的持续释放及终端IP的稳定贡献），预计2025年全年营收约
5.5-6.0亿元
，同比2024年的1.17亿元，
增长率约370%-410%
。
2. 2026年预测
驱动因素
：云端芯片产能提升（如代工产能的保障）、边缘智能芯片的规模化应用（如智能驾驶、工业互联网）、终端IP授权范围扩大（如更多消费电子厂商合作）；预测
：假设2026年营收增速较2025年有所放缓，但仍保持高增长，预计营收约10-12亿元
，增长率约80%-100%
。
3. 2027年预测
驱动因素
：AI芯片市场进一步成熟，寒武纪的产品矩阵（云端、边缘、终端）形成协同效应，市场份额逐步提升；预测
：预计营收约18-22亿元
，增长率约60%-80%
。
四、风险因素
竞争风险
：英伟达（H100/A100）、AMD（MI300）等国际巨头占据高端AI芯片市场主导地位，国内华为（昇腾910/310）、百度（昆仑芯2代）等厂商也在加速布局，寒武纪面临激烈竞争；供应链风险
：芯片代工依赖台积电等厂商，若产能紧张或出现供应链中断，可能影响产品出货；技术风险
：AI芯片技术迭代快，若公司未能及时推出更先进的制程（如3nm、5nm）或架构升级的产品，可能丧失技术优势；市场需求波动
：若AI行业增长不及预期（如生成式AI应用落地缓慢），可能导致AI芯片需求下降，影响营收增长。
五、结论
寒武纪作为国内AI芯片领域的领先企业，受益于AI行业高增长及自身产品布局的完善，2025年上半年营收实现大幅增长。预计2025-2027年营收将保持高增长率，其中2025年增长率约370%-410%，2026年约80%-100%，2027年约60%-80%。但需注意竞争、供应链及技术等风险对增长的潜在影响。
（注：本预测基于现有财务数据及行业趋势，未包含未公开的公司业绩指引或研报预测，仅供参考。）