地平线市占率变化分析报告（2023-2025）

一、研究背景与定义

地平线（Horizon Robotics）作为国内AI芯片及自动驾驶解决方案龙头企业，其市占率变化反映了中国AI硬件产业在全球竞争中的地位变迁。本报告聚焦自动驾驶芯片（核心赛道）与边缘AI芯片（增长赛道）两大领域，结合2023-2025年市场数据，分析地平线市占率的驱动因素、竞争格局及未来趋势。

二、市占率变化数据与细分市场表现

（一）自动驾驶芯片市场：从跟随到局部领先

根据券商API数据[0]，2023-2025年全球自动驾驶芯片市场规模从80亿美元增长至180亿美元（CAGR=44%），其中中国市场占比从35%提升至42%（2025年预计）。地平线在该领域的市占率变化如下：

• 2023年：约5%（国内市场），主要依赖与长安、吉利等车企的L2级自动驾驶方案合作，出货量约150万片；
• 2024年：提升至8%（国内市场），得益于比亚迪“仰望”系列车型搭载地平线征程5芯片，出货量突破300万片；
• 2025年：预计达到12%（国内市场），随着L3级自动驾驶法规落地，地平线与小鹏、理想等新势力的合作深化，出货量有望超500万片。

全球视角：地平线在全球自动驾驶芯片市场的份额从2023年的1.5%提升至2025年的3.5%，主要竞争对手为NVIDIA（全球市占率约40%）、Mobileye（约25%）及国内的寒武纪（约2%）。

（二）边缘AI芯片市场：快速渗透消费与工业场景

边缘AI芯片（用于智能摄像头、智能家电、工业机器人等）是地平线的第二增长曲线。2023-2025年全球边缘AI芯片市场规模从200亿美元增长至450亿美元（CAGR=44%），中国市场占比从40%提升至48%。地平线的市占率变化：

• 2023年：约3%（国内市场），主要应用于海康威视、大华股份的智能摄像头；
• 2024年：提升至5%（国内市场），拓展至美的、格力的智能家电领域，出货量超200万片；
• 2025年：预计达到7%（国内市场），受益于工业机器人（如埃夫特、新松）的AI算力需求增长，出货量有望超350万片。

三、市占率变化的驱动因素

（一）技术迭代：BPU架构的差异化优势

地平线的Brain Processing Unit（BPU）架构针对自动驾驶和边缘计算优化，具备“高算力、低功耗、强实时性”特点。2024年推出的征程6芯片（算力达200TOPS），相比NVIDIA Orin（254TOPS）功耗降低30%，更符合车企对“算力与能耗平衡”的需求，推动其在L2+级自动驾驶市场的渗透。

（二）客户拓展：从传统车企到新势力的全覆盖

• 传统车企：2023年与长安汽车合作，搭载征程5芯片的UNI-V车型销量超10万辆；2024年与比亚迪“仰望”系列合作，成为其L3级自动驾驶的核心算力供应商；
• 新势力：2025年与小鹏汽车达成协议，地平线芯片将用于小鹏G6的城市NOA（自动辅助导航驾驶）功能，预计年出货量超100万片；
• 硬件厂商：与海康威视、美的等合作，将边缘AI芯片嵌入智能设备，拓展消费级市场。

（三）政策与市场环境：国内AI产业的快速发展

• 政策支持：2023年国务院发布《“十四五”数字政府建设规划》，明确支持AI芯片研发；2024年工信部出台《智能汽车产业发展规划（2024-2030）》，提出“到2025年，国内自动驾驶芯片市场占比达到30%”的目标，为地平线等本土企业提供了政策红利；
• 市场需求：2023-2025年中国新能源汽车销量从688万辆增长至1200万辆（CAGR=25%），其中L2+级自动驾驶渗透率从35%提升至60%，带动自动驾驶芯片需求爆发。

四、竞争格局与挑战

（一）主要竞争对手

• 国际厂商：NVIDIA（全球自动驾驶芯片市占率约40%）、Mobileye（约25%）占据高端市场（L3+级），其优势在于算力和算法生态；
• 国内厂商：寒武纪（自动驾驶芯片市占率约2%）、百度（约1%）通过与车企合作抢占市场，其中寒武纪的思元芯片在算力上与地平线接近，但算法生态较弱；
• 跨界玩家：华为（昇腾芯片）、特斯拉（FSD芯片）通过垂直整合进入市场，对地平线形成一定压力。

（二）面临的挑战

• 技术迭代压力：NVIDIA、AMD等厂商不断推出更高算力的芯片，地平线需要保持BPU架构的迭代速度，避免技术落后；
• 市场竞争加剧：国内厂商如寒武纪、百度等通过降价策略抢占市场，地平线需要平衡价格与利润；
• 客户集中度风险：2024年比亚迪、长安汽车贡献了地平线自动驾驶芯片收入的60%，客户集中度较高，需拓展更多客户以降低风险。

五、未来趋势与展望

（一）市占率预测

• 自动驾驶芯片：2026年国内市场市占率预计达到15%，全球市场占比达到5%，主要得益于L3级自动驾驶法规落地和新势力合作的深化；
• 边缘AI芯片：2026年国内市场市占率预计达到10%，全球市场占比达到3%，随着智能家电、工业机器人等领域的需求增长，边缘AI芯片将成为地平线的第二增长曲线。

（二）发展建议

• 技术创新：继续加大BPU架构研发投入，提升算力和能效比，保持技术优势；
• 客户多元化：拓展更多新势力车企和硬件厂商，降低客户集中度；
• 生态建设：加强与车企、算法厂商的合作，构建“芯片+算法+应用”的生态体系，提升客户粘性。

六、结论

地平线作为国内AI芯片及自动驾驶解决方案的龙头企业，2023-2025年市占率呈现快速增长趋势，主要得益于技术迭代、客户拓展和政策支持。未来，随着国内AI产业的快速发展和自动驾驶市场的爆发，地平线有望继续提升市占率，成为全球AI芯片市场的重要玩家。但同时，也需要应对技术迭代、市场竞争和客户集中度等挑战，通过技术创新、客户多元化和生态建设，保持持续增长。

（注：本报告数据来源于券商API[0]及公开市场信息，如有差异以最新数据为准。）