2025年09月下旬 地平线机器人存货周转率分析：行业对比与业务模式解读

存货周转率（Inventory Turnover Ratio）是衡量企业运营效率的核心财务指标之一，反映企业存货转化为销售收入的速度。其计算公式为：
[ \text{存货周转率} = \frac{\text{营业成本}}{\text{平均存货余额}} ]
该指标越高，说明企业库存管理效率越高，存货占用资金的时间越短；反之，则可能意味着库存积压、资金周转缓慢或市场需求疲软。

地平线机器人（Horizon Robotics）作为中国人工智能（AI）芯片领域的龙头创业公司，专注于自动驾驶、智能座舱等场景的AI芯片研发与商业化。由于其未在A股或美股上市（截至2025年9月），

，因此无法获取其准确的存货周转率数据。本报告将通过、及，对其存货周转率水平及影响因素进行探讨。

地平线成立于2015年，截至2025年9月仍处于非上市状态。根据中国《公司法》及证券监管规定，非上市公司无需公开披露年度财务报告（除非涉及重大融资或并购）。因此，其

，导致无法计算准确的存货周转率。

尽管如此，我们可以通过

、及，间接推测其存货管理水平。

半导体行业是技术密集型行业，存货主要包括原材料（如晶圆、封装材料）、在制品（未完成的芯片）及成品芯片。由于芯片研发周期长（通常2-3年）、产能集中（台积电、三星等代工厂占据主导），行业存货周转率普遍低于消费电子等快消行业，但高于资本密集型的晶圆制造行业。

根据已上市半导体公司（如英伟达、英特尔、台积电）2024年财务数据，

（见表1）。其中，fabless模式（设计+委托代工）企业的存货周转率通常高于IDM（整合设计与制造）企业，因前者无需管理晶圆厂库存，库存结构更轻量化。

公司	业务模式	2024年存货周转率（次/年）
英伟达（Nvidia）	Fabless	4.2
英特尔（Intel）	IDM	3.1
台积电（TSMC）	晶圆代工	5.8
AMD	Fabless	3.9

数据来源：各公司2024年年报[0]

尽管缺乏具体数据，但结合其

（Fabless AI芯片设计）、（自动驾驶芯片龙头）及（AI芯片需求爆发），可推测其存货周转率的可能特征：

1. 存货结构以成品芯片为主
   ：
   地平线作为Fabless企业，将芯片生产委托给台积电等代工厂，因此存货主要包括
   成品AI芯片
   （如征程5、征程6系列）及少量
   研发用原材料
   （如晶圆样品）。与IDM企业（如英特尔）相比，其存货结构更集中于成品，库存周转速度可能更快。

2. 受自动驾驶市场需求波动影响大
   ：
   地平线的核心客户为车企（如比亚迪、长安汽车），自动驾驶芯片的销量高度依赖汽车市场的增长。2024年以来，中国新能源汽车销量同比增长35%（数据来源：中汽协[0]），带动AI芯片需求上升，若地平线产能匹配及时，
   存货周转率可能高于行业平均水平
   （如4-5次/年）。

3. 研发投入导致库存贬值风险
   ：
   AI芯片技术更新快（如算力从100TOPS提升至500TOPS仅需18个月），若研发进度滞后或产品迭代过快，旧款芯片可能面临库存积压。例如，2023年地平线推出征程6芯片后，征程5系列的库存可能需要降价清理，导致
   存货周转率短期下降
   。

4. 供应链管理能力是关键变量
   ：
   地平线的芯片生产依赖台积电的7nm、5nm工艺，若代工厂产能紧张（如2023年台积电产能利用率达90%[0]），可能导致存货积压；反之，若供应链协同高效，
   存货周转率可保持稳定
   。

由于地平线未上市，

，但通过行业对比及业务模式分析，可得出以下结论：

• 短期（2024-2025年）
  ：受益于新能源汽车市场增长，若产能匹配及时，存货周转率可能处于
  4-5次/年
  （高于行业平均）；
• 长期（2026年及以后）
  ：若自动驾驶技术普及速度慢于预期，或竞争加剧（如英伟达Orin芯片的竞争），
  存货周转率可能下降至3-4次/年
  。

对于关注地平线的投资者或合作伙伴，建议：

1. 关注其上市进展
   ：若地平线未来在科创板或纳斯达克上市，可通过公开财报获取准确的存货周转率数据；
2. 跟踪客户订单情况
   ：车企的大额订单（如比亚迪与地平线的100万片芯片协议[1]）可反映其销量增长，间接推测存货周转效率；
3. 关注行业库存预警
   ：若半导体行业出现产能过剩（如2025年晶圆产能过剩预期[0]），需警惕地平线存货积压风险。

本报告的分析基于公开信息及行业基准，

，因此结论具有一定推测性。若需更准确的分析，建议等待其上市后披露的财务报告，或通过“深度投研”模式获取券商数据库中的非公开信息（如一级市场融资报告中的财务数据）。