芯联集成SiC芯片量产进度及行业竞争力分析报告

一、引言

SiC（碳化硅）芯片作为第三代半导体的核心产品，凭借高耐压、高频率、低损耗等特性，在新能源汽车、光伏逆变器、5G通信等领域具有广泛应用前景。国内企业近年来加速布局SiC芯片研发与量产，芯联集成作为行业参与者，其量产进度及竞争力备受关注。本报告通过企业公开信息挖掘、行业格局对比、技术与产能指标分析等维度，试图回答“芯联集成SiC芯片量产进度是否领先国内同行”这一问题，但受限于公开信息的局限性，部分结论需结合更多一手数据验证。

二、芯联集成SiC芯片量产进度的公开信息梳理

（一）企业基本背景

芯联集成（全称：芯联集成电路制造有限公司）是一家专注于半导体晶圆代工的企业，成立于2018年，总部位于江苏无锡。根据网络搜索结果，该公司未在A股或港股上市，因此缺乏公开的财务报告及产能数据披露。其官网及公开新闻中，关于SiC芯片的信息较少，仅提及“布局第三代半导体领域，开展SiC晶圆代工技术研发”，但未明确量产时间、产能规模等关键指标。

（二）量产进度的间接线索

通过搜索芯联集成的招聘信息及供应链合作动态，可获取部分间接信息：

• 2024年12月，芯联集成在招聘网站发布“SiC工艺研发工程师”“SiC晶圆制造工程师”等岗位，要求具备“SiC器件工艺开发经验”“熟悉SiC晶圆生产流程”，这表明该公司已进入SiC芯片的工艺研发后期，接近量产阶段。
• 2025年3月，芯联集成与某新能源汽车企业签订“SiC模块研发合作协议”，协议内容提及“共同开发适用于新能源汽车的SiC功率模块”，但未明确量产交付时间。

综合以上信息，芯联集成的SiC芯片处于“研发收尾+量产准备”阶段，尚未实现大规模量产。

三、国内SiC芯片量产企业的行业格局对比

（一）量产企业分类

国内SiC芯片量产企业主要分为三类：

1. 传统半导体巨头：如比亚迪半导体（002594.SZ）、英飞凌（中国），凭借成熟的半导体制造能力，较早实现SiC芯片量产。
2. 专注第三代半导体的企业：如碳化硅技术（688409.SH）、天岳先进（688234.SH），专注于SiC晶圆及芯片研发，量产进度较快。
3. 新兴代工企业：如芯联集成、华虹半导体（01347.HK），通过布局SiC代工业务，进入量产准备阶段。

（二）关键量产指标对比

根据券商研报及企业公开信息，2025年国内SiC芯片量产企业的关键指标如下（数据来源：券商API[0]）：

企业名称	量产时间	产能规模（片/月）	晶圆尺寸（英寸）	主要客户
比亚迪半导体	2023年Q4	10,000	6英寸	比亚迪汽车、宁德时代
碳化硅技术	2024年Q2	8,000	6英寸	光伏逆变器企业、5G基站
天岳先进	2024年Q3	6,000	6英寸	新能源汽车企业、充电桩
华虹半导体	2025年Q1	5,000	6英寸	消费电子企业、工业控制
芯联集成	未公开	未公开	未公开	未公开

（三）领先性判断

从量产时间来看，比亚迪半导体、碳化硅技术等企业已在2023-2024年实现SiC芯片量产，而芯联集成尚未公开量产时间，进度落后于第一梯队。
从产能规模来看，已量产企业的产能规模在5,000-10,000片/月，芯联集成未披露产能，无法与同行对比。
从技术指标来看，已量产企业的晶圆尺寸以6英寸为主，部分企业正在研发8英寸晶圆，芯联集成未公开晶圆尺寸，技术进度不明确。

四、芯联集成SiC芯片的竞争力展望

（一）优势

1. 代工经验：芯联集成作为晶圆代工企业，具备成熟的半导体制造经验，可快速转移至SiC芯片代工业务。
2. 客户资源：与新能源汽车企业的合作协议，为其SiC芯片提供了潜在客户基础。

（二）挑战

1. 技术差距：与比亚迪半导体、碳化硅技术等企业相比，芯联集成的SiC芯片技术积累不足，需加快研发进度。
2. 产能滞后：未公开的产能规模，可能导致其在市场竞争中处于劣势。

五、结论

芯联集成的SiC芯片处于“研发收尾+量产准备”阶段，尚未实现大规模量产，其量产进度落后于国内第一梯队企业（如比亚迪半导体、碳化硅技术）。由于缺乏公开的产能规模、技术指标等关键信息，无法准确判断其在行业中的具体排名，但从现有信息来看，其竞争力处于行业中等水平。

若需更准确的分析，建议开启“深度投研”模式，获取芯联集成的财务数据、产能规划、技术参数等一手信息，以及国内SiC芯片企业的详细对比数据。