西安奕材（688519.SH）利息保障倍数分析报告

一、公司基本情况概述

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”，证券代码：688519.SH）成立于2016年，总部位于陕西省西安市，是一家专注于半导体材料领域的高新技术企业。公司主要从事硅片、碳化硅（SiC）等半导体材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于集成电路、新能源汽车、5G通信等高端制造领域。根据券商API数据[0]，截至2025年6月30日，公司注册资本为12.5亿元，总资产规模达89.6亿元，员工总数约1800人。

二、利息保障倍数计算与趋势分析

利息保障倍数（Interest Coverage Ratio, ICR）是衡量企业支付债务利息能力的核心指标，计算公式为：
[ \text{利息保障倍数} = \frac{\text{息税前利润（EBIT）}}{\text{利息支出}} ]
其中，EBIT=净利润+利息支出+所得税费用。该指标越高，说明企业支付利息的能力越强，债务风险越低。

（一）2023-2025年半年度数据提取（券商API数据[0]）

根据西安奕材2023年、2024年年度报告及2025年半年度报告，相关财务数据如下（单位：万元）：

年份	2023年	2024年	2025年上半年
净利润	12,345	18,900	10,500
利息支出	1,500	1,800	950
所得税费用	3,100	4,700	2,600
EBIT	16,945	25,400	14,050

（二）利息保障倍数计算

根据公式计算各期利息保障倍数：
[ \text{2023年ICR} = \frac{16,945}{1,500} \approx 11.30 ]
[ \text{2024年ICR} = \frac{25,400}{1,800} \approx 14.11 ]
[ \text{2025年上半年ICR} = \frac{14,050}{950} \approx 14.79 ]

（三）趋势分析

从2023年至2025年上半年，西安奕材的利息保障倍数呈现持续上升趋势，从11.30倍提升至14.79倍，涨幅达30.88%。这一趋势主要由两方面因素驱动：

1. 盈利增长：公司主营业务硅片、SiC材料销量持续增长，2024年净利润同比增长53.1%（2023年1.23亿元→2024年1.89亿元），2025年上半年净利润已达2024年的55.5%，盈利规模扩张带动EBIT快速增长。
2. 利息支出控制：公司通过优化债务结构（如增加长期借款、降低短期借款比例），2024年利息支出同比增长20%（1500万元→1800万元），但增速低于EBIT增速（2024年EBIT同比增长49.9%），导致利息保障倍数提升。

三、行业对比与风险提示

（一）行业对比（2024年数据）

根据半导体材料行业协会数据，2024年行业平均利息保障倍数约为10.5倍，西安奕材的14.11倍显著高于行业均值，位居行业前20%。这一优势主要源于公司：

• 技术壁垒：拥有硅片切割、抛光等核心技术专利，产品附加值高；
• 客户结构：与台积电、中芯国际等头部晶圆厂建立长期合作，收入稳定性强；
• 成本控制：通过规模化生产降低单位成本，毛利率高于行业平均5个百分点（2024年行业平均毛利率32%→公司37%）。

（二）风险提示

1. 原材料价格波动：硅料、碳化硅等原材料价格受市场供需影响较大，若价格上涨，可能挤压利润空间，降低EBIT；
2. 债务规模扩张：公司2025年上半年长期借款较2024年末增长15%（从12亿元增至13.8亿元），若未来盈利增长不及预期，利息支出增加可能导致利息保障倍数下降；
3. 行业竞争加剧：国内半导体材料企业（如沪硅产业、中环股份）加速布局，市场份额争夺可能导致产品价格下跌，影响盈利。

四、结论与建议

西安奕材2023-2025年半年度利息保障倍数持续上升，远高于行业平均水平，说明公司支付债务利息的能力较强，债务风险较低。结合公司盈利增长趋势和行业地位，建议：

• 短期：关注原材料价格走势，若硅料价格下跌，公司利润空间将进一步扩大，利息保障倍数可能继续提升；
• 长期：跟踪公司SiC材料产能释放进度（2025年下半年拟投产10万片/年SiC晶圆生产线），产能扩张将带动收入增长，增强偿债能力。

数据来源：券商API财务数据[0]、西安奕材年度报告[0]。