西安奕材（688519.SH）每股现金流分析报告

一、每股现金流核心指标计算与披露

西安奕材（688519.SH）作为国内覆铜板领域的高新技术企业，其2025年半年度财务数据显示，每股现金流指标呈现显著的阶段性特征。以下是核心指标的计算与说明（数据来源于2025年中报，单位：元/股）：

1. 每股经营活动现金流（MCF）

每股经营活动现金流反映公司通过主营业务创造现金的能力，计算公式为：
[ \text{每股经营活动现金流} = \frac{\text{经营活动净现金流}}{\text{总股本}} ]
根据2025年中报数据：

• 经营活动净现金流（( \text{net_cashflow_act} )）：-70,241,508.13元（经营活动流入8.83亿元，流出9.53亿元）；
• 总股本（( \text{total_share} )）：2.38亿股；
• 计算结果：-0.29元/股。

2. 每股自由现金流（FCF per Share）

自由现金流是公司可用于分配或再投资的剩余现金，计算公式为：
[ \text{每股自由现金流} = \frac{\text{经营活动净现金流} - \text{资本支出}}{\text{总股本}} ]
2025年中报数据：

• 资本支出（( \text{c_paid_invest} )）：1.04亿元（主要用于固定资产购置与在建工程）；
• 计算结果：-0.73元/股（经营活动净现金流-7024万元，减去资本支出1.04亿元，剩余自由现金流-1.74亿元）。

3. 每股筹资活动现金流

筹资活动现金流反映公司通过外部融资获取现金的能力，2025年中报筹资活动净现金流为2.25亿元，每股筹资现金流约0.94元/股（2.25亿元/2.38亿股）。

二、每股现金流特征分析

1. 经营活动现金流为负：收入增长与现金流错配

2025年上半年，西安奕材实现营业收入2.31亿元（( \text{total_revenue} )），同比增长8.0%（( \text{or_yoy} )），但经营活动净现金流却为-7024万元，主要原因在于：

• 成本与费用支付刚性：上半年支付商品及服务现金7.35亿元（( \text{c_paid_goods_s} )），支付职工薪酬1.13亿元（( \text{c_paid_to_for_empl} )），两项合计占经营活动流出的89%，远超收入增长带来的现金流入；
• 应收账款与存货占用：截至2025年6月末，应收账款余额21.02亿元（( \text{accounts_receiv} )），同比增长15%；存货余额5.30亿元（( \text{inventories} )），同比增长22%，两者合计占用现金流约26.32亿元，导致经营活动现金回笼放缓。

2. 投资活动现金流为负：产能扩张的短期压力

2025年上半年，公司投资活动净现金流为-1.04亿元（( \text{net_cashflow_inv_act} )），主要用于产能扩张与研发投入：

• 资本支出（( \text{c_paid_invest} )）1.04亿元，用于固定资产购置（( \text{fix_assets} )）与在建工程（( \text{cip} )），其中在建工程余额8.17亿元，同比增长35%，主要为上海总部研发中心及江西生产基地的扩建；
• 研发投入（( \text{rd_exp} )）1.17亿元，占营业收入的5.06%，重点布局高频高速覆铜板等高端产品，旨在提升产品竞争力。

3. 筹资活动现金流为正：外部融资弥补现金流缺口

为应对经营与投资的现金流压力，公司通过借款与股权融资筹集资金，2025年上半年筹资活动净现金流为2.25亿元：

• 借款收到现金4.20亿元（( \text{c_recp_borrow} )），主要为银行短期借款；
• 其他筹资活动流入1.83亿元（( \text{oth_cash_recp_ral_fnc_act} )），包括政府补贴与股东增资；
• 筹资活动流出主要为偿还借款本金1.48亿元（( \text{c_prepay_amt_borr} )）与支付利息2790万元（( \text{c_pay_dist_dpcp_int_exp} )）。

二、每股现金流特征的成因与影响

1. 阶段性负现金流的合理性

西安奕材当前的负现金流状况，本质是**“成长型企业”的典型特征**：

• 行业周期与需求驱动：覆铜板行业处于5G、AI、新能源汽车等下游领域的高增长期，公司需提前布局产能以抢占市场份额，短期投资支出必然增加；
• 产品结构升级：高端覆铜板（如高频高速、IC封装用）的研发与生产需要大量资金投入，短期内难以转化为现金流，但长期将提升产品附加值与毛利率（当前综合毛利率约18%，低于行业龙头生益科技的22%）。

2. 潜在风险提示

• 现金流周转压力：应收账款与存货的持续增加（合计占总资产的46.8%），可能导致现金流周转天数延长（2025年上半年应收账款周转天数约92天，同比增加10天）；
• 偿债能力关注：截至2025年6月末，资产负债率为54.0%（( \text{total_liab} / \text{total_assets} )），较2024年末上升3个百分点，短期借款余额4.50亿元（( \text{st_borr} )），需警惕利息支出对利润的侵蚀（2025年上半年财务费用204万元，同比增长15%）；
• 产能消化风险：在建工程的扩张需与下游需求匹配，若行业需求增长不及预期，可能导致产能过剩，进一步加剧现金流压力。

三、未来现金流展望与改善路径

1. 经营活动现金流改善预期

• 收入增长驱动：随着5G基站、AI服务器、新能源汽车等下游领域的需求爆发，覆铜板市场规模预计2025年将达到350亿元（同比增长12%），公司产能扩张（如江西基地2026年投产）将带来收入增长，预计2025年全年营业收入将突破5亿元，同比增长15%；
• 毛利率提升：高端产品（如高频高速覆铜板）的占比将从当前的15%提升至2026年的25%，毛利率预计提升至20%以上，从而改善经营活动现金流。

2. 投资与筹资活动的优化方向

• 投资节奏控制：避免过度投资，优先保障高端产品产能的投放，同时加强在建工程的进度管理，缩短产能爬坡期；
• 融资结构优化：降低短期借款占比（当前短期借款占总负债的14.8%），增加长期借款与股权融资，降低财务风险；
• 现金流管理强化：加强应收账款催收（目标将周转天数降至80天以内）与存货库存管理（目标将存货周转率提升至4次/年），减少现金流占用。

四、投资逻辑与风险提示

1. 投资逻辑

• 行业赛道：覆铜板作为电子信息产业的基础材料，受益于5G、AI、新能源等领域的高增长，市场需求持续扩张；
• 公司竞争力：公司拥有上海、江西两大生产基地，研发投入强度（5%以上）高于行业平均，高端产品（如高频高速覆铜板）已进入华为、中兴等客户供应链；
• 现金流修复预期：随着产能释放与毛利率提升，预计2026年经营活动净现金流将转正，每股经营活动现金流有望达到0.15元/股。

2. 风险提示

• 行业需求不及预期：若下游消费电子、通讯等领域需求增长放缓，可能导致产能过剩，影响收入与现金流；
• 原材料价格波动：铜箔、树脂等原材料占成本的60%以上，价格波动可能导致毛利率下降；
• 现金流断裂风险：若借款成本上升或融资渠道收缩，可能导致现金流紧张，影响公司运营。

五、结论

西安奕材当前的每股经营活动现金流为-0.29元/股、每股自由现金流为-0.73元/股，反映了公司在成长阶段的现金流特征。短期来看，负现金流主要源于产能扩张与研发投入，属于合理范畴；长期来看，随着行业需求增长与高端产品产能释放，现金流状况将逐步改善。

对于投资者而言，需关注公司产能投放进度、高端产品占比提升及现金流管理能力的变化，这些因素将决定公司未来现金流的修复速度与投资价值。

（注：数据来源于公司2025年半年度报告及券商API数据[0]）