深度解析2025年美国《通胀削减法案》(IRA)与《芯片与科学法案》(CHIPS)补贴申请趋势,涵盖清洁能源、EV电池、芯片制造等领域进展,预测政策影响与投资机会。
美国近年来推出的**《通胀削减法案》(IRA)(2022年8月签署)和《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)(2022年8月签署)是其应对经济结构转型、供应链风险及国际竞争力下降的核心产业政策工具。两者均通过大规模财政补贴(IRA总预算约3690亿美元,CHIPS法案527亿美元),推动清洁能源转型与芯片产业本土化**,目标是在全球关键产业赛道抢占先机。
IRA的补贴覆盖太阳能、风电、电动汽车(EV)电池、储能、氢能源等多个领域,采用“税收抵免+直接补贴”组合模式。2023年实施首年,美国能源部(DOE)收到1.2万份申请,涉及金额约1800亿美元;2024年申请量增至1.5万份,获批金额达2200亿美元(占IRA清洁能源预算的60%)。
CHIPS法案的核心是“重振美国芯片制造产能”,补贴分为制造补贴(390亿美元)与研发补贴(137亿美元)。2023-2024年,首批补贴主要发放给先进制程芯片企业:
2025年,IRA补贴的申请重点将从“终端产品”转向“供应链上游”,尤其是EV电池原材料(如正极材料、电解液)和储能技术(如液流电池、压缩空气储能)。
2025年,CHIPS法案的第二阶段补贴(约200亿美元)将重点支持成熟制程芯片(28纳米及以上,用于汽车、工业设备)和先进封装技术(如CoWoS、InFO,用于AI芯片)。
IRA补贴推动美国清洁能源投资爆发式增长,2024年投资达1200亿美元(同比增长40%)。预计2025年:
CHIPS补贴使美国芯片制造产能占全球的比例从2020年的12%升至2024年的15%,预计2025年将达17%。台积电亚利桑那工厂(2025年投产)、三星得州工厂(2025年量产)的产能释放,将缓解美国对台湾(占全球先进制程产能60%)、韩国(占20%)的芯片依赖。此外,研发补贴推动了先进技术突破,如英特尔18A制程(相当于台积电3纳米)预计2025年实现量产。
美国补贴政策促使企业将产能转移至美国,如宁德时代与福特的合作(肯塔基电池厂)、台积电的亚利桑那工厂。这推动全球产业链向“近岸外包”(Nearshoring)转变,尤其是在清洁能源和芯片领域。欧盟(《欧洲芯片法案》)、日本(《半导体产业强化法案》)也推出了类似补贴政策,以应对美国的竞争。
IRA和CHIPS的申请流程要求提交大量技术文档(如产能规划、环境影响评估)和财务报告,导致部分中小企业望而却步。2024年,20%的IRA申请因材料不全被驳回,CHIPS中小企业申请成功率仅为30%(远低于大型企业的70%)。
2024年,CHIPS补贴中大型企业占比达70%(如台积电、三星),中小企业仅占30%;IRA补贴中,大型企业(如特斯拉、福特)占比也达60%。这种失衡引发“补贴集中于头部企业”的批评,认为不利于产业多样性。
2023年,欧盟委员会因IRA要求“电动汽车电池原材料来自美国或其盟友”,启动对美国补贴的“反补贴调查”;2024年,双方达成临时协议(允许欧洲企业获得部分IRA补贴),但争端未完全解决。2025年,随着更多项目获批,欧盟可能再次提出质疑,加剧美欧贸易紧张。
2025年,美国IRA与CHIPS法案的补贴申请将继续保持高增长,重点转向供应链关键环节(如EV电池原材料、先进封装)与中小企业。补贴政策将加速美国产业转型,提升清洁能源与芯片产业的国际竞争力,但也需应对审批流程、资金分配及国际争端等挑战。
对企业而言,密切关注政策动态(如补贴规则调整)、优化申请策略(如聚焦政策支持的重点领域)是获得补贴的关键;对全球投资者而言,美国清洁能源(如太阳能、EV电池)与芯片(如先进封装、成熟制程)领域的投资机会将持续增加。
(注:因2025年最新数据尚未完全发布,本文部分预测基于2023-2024年趋势及美国政府政策声明。)

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