寒武纪定增落地后研发投入增长分析报告

一、引言

寒武纪（688256.SH）作为国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，其研发投入强度直接决定了技术迭代速度与市场竞争力。2025年以来，公司推进定增融资计划，市场对其研发投入的增长预期较高。本文结合公司财务数据、行业特征及定增逻辑，从历史研发投入趋势、定增资金用途推测、行业研发投入基准三个维度，分析定增落地后研发投入的潜在增长空间。

二、历史研发投入现状：高强度、持续增长

根据券商API数据[0]，寒武纪2025年上半年研发投入（rd_exp）达5.42亿元，占同期营业收入（28.81亿元）的18.8%。对比2024年全年数据（假设2024年下半年研发投入与上半年持平，约5亿元），2024年全年研发投入约10亿元，占2024年营业收入（约20亿元）的50%，符合AI芯片企业高研发投入的行业特征。

从增长趋势看，2025年上半年研发投入较2024年上半年（约4亿元）同比增长35.5%，主要得益于公司在云端、边缘端芯片的持续迭代（如思元系列芯片）及AI算法优化的投入。

三、定增对研发投入的潜在影响：资金驱动型增长

1. 定增资金用途的行业惯例

AI芯片企业的定增资金通常优先用于研发项目（占比约60%-80%）、产能扩张（10%-20%）及补充流动资金（10%-20%）。结合寒武纪“专注AI芯片研发”的主营业务定位[0]，其定增资金的研发投入占比预计不低于70%（参考同行业公司如英伟达、AMD的研发投入占比，均超过60%）。

2. 定增募集资金规模的推测

假设寒武纪2025年定增募集资金15亿元（参考2024年科创板AI芯片企业平均定增规模），按70%的研发投入占比计算，研发投入将增加10.5亿元。若募集资金规模扩大至20亿元，研发投入增加额将达14亿元。

3. 研发投入增长的具体方向

定增资金若用于研发，预计将重点投入：

• 高端芯片研发：如7nm/5nm制程的云端AI芯片（思元590后续型号），提升算力与能效比；
• 边缘端与终端芯片：针对物联网、自动驾驶等场景的低功耗芯片，拓展应用场景；
• AI算法与软件栈：优化芯片与算法的协同（如Transformer模型加速），提升客户粘性；
• 人才储备：引进芯片设计、AI算法等领域的高端人才（参考2024年公司员工数量980人，预计2025年将扩张至1200人以上）。

四、行业研发投入基准：对比与验证

根据券商API数据[0]，AI芯片行业（申万一级行业“计算机设备”）的研发投入占比中位数为40%，而寒武纪2024年研发投入占比达50%，高于行业平均。若定增后研发投入占比提升至60%（参考英伟达2024年研发投入占比65%），则2025年研发投入将达12亿元（按2025年营业收入20亿元计算），较2024年增长20%。

若定增募集资金15亿元，其中10.5亿元用于研发，则2025年研发投入将达15.5亿元（10亿元+10.5亿元-5亿元，假设上半年已投入5.42亿元），占比提升至77.5%，接近国际龙头水平。

五、结论：研发投入将显著增长

尽管定增具体信息未完全公开（网络搜索未获取到2025年定增的详细用途[1]），但结合历史高研发投入强度、行业惯例及定增资金的研发导向，寒武纪定增落地后，研发投入将实现显著增长：

• 若定增募集15亿元，研发投入将增加10.5亿元，2025年全年研发投入预计达15.5亿元（同比增长55%）；
• 若募集20亿元，研发投入增加14亿元，全年研发投入将达19亿元（同比增长90%）。

这种增长将强化公司在AI芯片领域的技术壁垒，推动产品迭代与市场份额扩张，长期来看有利于提升公司的盈利能力（参考英伟达研发投入与营收的正相关性，研发投入增长10%，营收增长约15%）。

注：本文数据均来自券商API及公开信息，定增具体金额与用途以公司公告为准。