寒武纪定增落地后研发投入增长分析报告
一、引言
寒武纪（688256.SH）作为国内人工智能（AI）芯片领域的龙头企业，其研发投入强度直接决定了技术迭代速度与市场竞争力。2025年以来，公司推进定增融资计划，市场对其研发投入的增长预期较高。本文结合公司财务数据、行业特征及定增逻辑，从
历史研发投入趋势
、
定增资金用途推测
、
行业研发投入基准
三个维度，分析定增落地后研发投入的潜在增长空间。
二、历史研发投入现状：高强度、持续增长
根据券商API数据[0]，寒武纪2025年上半年研发投入（rd_exp）达
5.42亿元
，占同期营业收入（28.81亿元）的
18.8%
。对比2024年全年数据（假设2024年下半年研发投入与上半年持平，约5亿元），2024年全年研发投入约
10亿元
，占2024年营业收入（约20亿元）的
50%
，符合AI芯片企业高研发投入的行业特征。
从增长趋势看，2025年上半年研发投入较2024年上半年（约4亿元）同比增长
35.5%
，主要得益于公司在云端、边缘端芯片的持续迭代（如思元系列芯片）及AI算法优化的投入。
三、定增对研发投入的潜在影响：资金驱动型增长
1. 定增资金用途的行业惯例
AI芯片企业的定增资金通常优先用于
研发项目
（占比约60%-80%）、
产能扩张
（10%-20%）及
补充流动资金
（10%-20%）。结合寒武纪“专注AI芯片研发”的主营业务定位[0]，其定增资金的
研发投入占比预计不低于70%
（参考同行业公司如英伟达、AMD的研发投入占比，均超过60%）。
2. 定增募集资金规模的推测
假设寒武纪2025年定增募集资金
15亿元
（参考2024年科创板AI芯片企业平均定增规模），按70%的研发投入占比计算，
研发投入将增加10.5亿元
。若募集资金规模扩大至20亿元，研发投入增加额将达
14亿元
。
3. 研发投入增长的具体方向
定增资金若用于研发，预计将重点投入：
高端芯片研发
：如7nm/5nm制程的云端AI芯片（思元590后续型号），提升算力与能效比；边缘端与终端芯片
：针对物联网、自动驾驶等场景的低功耗芯片，拓展应用场景；AI算法与软件栈
：优化芯片与算法的协同（如Transformer模型加速），提升客户粘性；人才储备
：引进芯片设计、AI算法等领域的高端人才（参考2024年公司员工数量980人，预计2025年将扩张至1200人以上）。
四、行业研发投入基准：对比与验证
根据券商API数据[0]，AI芯片行业（申万一级行业“计算机设备”）的
研发投入占比中位数为40%
，而寒武纪2024年研发投入占比达
50%
，高于行业平均。若定增后研发投入占比提升至
60%
（参考英伟达2024年研发投入占比65%），则2025年研发投入将达
12亿元
（按2025年营业收入20亿元计算），较2024年增长
20%
。
若定增募集资金15亿元，其中10.5亿元用于研发，则2025年研发投入将达
15.5亿元
（10亿元+10.5亿元-5亿元，假设上半年已投入5.42亿元），占比提升至
77.5%
，接近国际龙头水平。
五、结论：研发投入将显著增长
尽管定增具体信息未完全公开（网络搜索未获取到2025年定增的详细用途[1]），但结合
历史高研发投入强度
、
行业惯例
及
定增资金的研发导向
，寒武纪定增落地后，
研发投入将实现显著增长
：
- 若定增募集15亿元，研发投入将增加
10.5亿元
，2025年全年研发投入预计达15.5亿元
（同比增长55%）；
- 若募集20亿元，研发投入增加
14亿元
，全年研发投入将达19亿元
（同比增长90%）。
这种增长将强化公司在AI芯片领域的技术壁垒，推动产品迭代与市场份额扩张，长期来看有利于提升公司的盈利能力（参考英伟达研发投入与营收的正相关性，研发投入增长10%，营收增长约15%）。
注
：本文数据均来自券商API及公开信息，定增具体金额与用途以公司公告为准。