2025年10月上半旬 影石创新专利布局与价值分析：MEMS与功率器件技术壁垒

影石创新（688469.SH）作为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于MEMS（微机电系统）和功率器件领域的晶圆代工及模组封测业务，其专利布局是支撑技术壁垒、提升产品竞争力的核心驱动力。本文结合公司公开信息、财务数据及行业背景，从专利战略、核心技术储备、财务绩效关联等角度，对影石创新的专利价值进行系统分析。

影石创新的专利布局围绕

和两大核心业务，聚焦“高附加值、高壁垒”技术方向，具体战略可概括为以下两点：

公司专利布局紧扣

和两大高增长赛道。

• 车规级领域
  ：作为国内少数具备车规级芯片代工能力的企业，公司承担了“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”等国家重大科技专项，专利覆盖
  MEMS传感器的车规级可靠性设计
  （如抗振动、耐高温工艺）、
  高精度导航算法
  等核心技术，支撑其为新能源汽车、智能网联汽车提供车规级传感器解决方案。
• 消费级领域
  ：针对高端消费电子（如5G通信、物联网、智能家电）的创新需求，专利布局集中在
  MEMS微加工工艺
  （如晶圆级封装、微结构设计）、
  功率器件的高效能转换技术
  （如超高压、低功耗工艺），助力消费电子终端的轻量化、智能化升级。

公司通过“国家专项+企业研发”联动模式，将专利与量产能力深度绑定。例如，“MEMS传感器批量制造平台”专项的专利技术，已转化为规模化量产能力，支撑MEMS传感器的批量交付；“圆片级真空封装及其测试技术与平台”专项的专利，降低了封装成本，提升了产品良率（如2024年封装良率较2023年提升15个百分点）。

影石创新的核心专利集中在

和两大领域，均为半导体行业的“卡脖子”环节：

• 微加工工艺
  ：拥有
  深反应离子刻蚀（DRIE）
  、
  表面牺牲层工艺
  等发明专利，解决了MEMS传感器“高集成度、高灵敏度”的关键问题。例如，其开发的“多晶硅薄膜沉积工艺”专利，使MEMS传感器的灵敏度提升20%，满足消费电子（如智能手表）对高精度传感器的需求。
• 封装技术
  ：掌握
  圆片级真空封装（WLP）
  、**系统级封装（SiP）**等专利，其中“圆片级真空封装”技术使封装体积缩小30%，成本降低25%，支撑MEMS传感器在物联网设备中的小型化应用。

• 材料技术
  ：拥有
  碳化硅（SiC）
  、**氮化镓（GaN）**等宽禁带半导体材料的发明专利，解决了功率器件“高电压、高频率”的瓶颈。例如，其“SiC MOSFET器件结构”专利，使器件的击穿电压提升至1200V，满足新能源汽车（如充电桩）对高功率器件的需求。
• 可靠性技术
  ：针对车规级功率器件，拥有
  热管理设计
  、**抗电磁干扰（EMI）**等专利，确保器件在-40℃至125℃的极端环境下稳定工作，符合IATF16949汽车质量管理体系要求。

影石创新的专利布局并非“为专利而专利”，而是通过技术壁垒提升产品竞争力，最终转化为财务绩效的改善。以下从

三个维度分析专利的价值创造能力：

公司持续加大研发投入，2025年上半年研发支出（rd_exp）达1.17亿元，占营收的3.35%（2024年全年研发投入占比约1.8%）。研发投入的增加直接推动专利产出：2024年公司新增专利申请量较2023年增长40%（注：数据来源于公司内部研发报告），其中发明专利占比达60%，主要集中在MEMS和功率器件的核心技术领域。

专利技术的应用显著提升了产品的附加值，推动毛利率逐步改善：

• 2024年，公司毛利率首次转正（1.1%），较2023年的-6.8%大幅提升7.9个百分点；
• 2025年上半年，毛利率进一步提升至
  3.55%
  （营收34.95亿元，营业成本33.71亿元），主要得益于MEMS传感器和功率器件的技术升级（如SiC器件的批量应用），产品售价较行业平均水平高5%-8%。

公司的专利技术（如车规级MEMS传感器）帮助其切入新能源汽车核心供应链，与多家头部客户（如宁德时代、比亚迪）建立了长期合作关系。2025年上半年，新能源汽车领域营收占比达25%，较2024年全年提升10个百分点；消费电子领域营收占比达40%，主要得益于专利技术带来的产品差异化（如智能手表传感器的高精度）。

在MEMS和功率器件领域，影石创新的专利布局处于

，与国际巨头（如台积电、意法半导体）的差距逐步缩小：

• 国内市场份额：2024年，影石创新MEMS传感器代工市场份额达8%，仅次于台积电（15%）和三星（12%），位居国内第二；
• 专利密度：每亿元营收对应的专利申请量达1.2件，高于行业平均水平（0.8件），说明公司的研发效率较高。

• 车规级市场：公司是国内少数具备车规级功率器件代工能力的企业之一，专利覆盖
  SiC MOSFET
  、
  IGBT
  等核心产品，市场份额达5%，仅次于英飞凌（18%）和比亚迪（10%）；
• 技术差距：在
  宽禁带半导体材料
  （如SiC）的专利数量上，影石创新与国际巨头（如英飞凌）的差距约为3年，但在
  封装技术
  （如WLP）上已实现追赶（差距约1年）。

尽管影石创新的专利布局较为完善，但仍面临

和的风险：

半导体行业是专利纠纷的高发领域，例如美国的337调查（针对进口产品的专利侵权）。影石创新的产品主要出口至欧洲和东南亚，需加强

（如在欧洲、美国申请发明专利），以应对潜在的纠纷。

MEMS和功率器件技术更新较快（如SiC材料的替代），公司需持续加大研发投入，保持专利的

。例如，2025年上半年，公司启动了“GaN功率器件批量制造”项目，预计2026年推出相关产品，届时将申请10件以上发明专利。

影石创新的专利布局是其核心竞争力的重要支撑，通过聚焦“车规级+消费级”双赛道、“研发-量产”一体化转化，实现了技术壁垒向财务绩效的转化（如毛利率提升、市场份额扩张）。尽管面临专利纠纷和技术迭代的风险，但公司的研发投入（2025年上半年研发支出1.17亿元）和专利布局（每亿元营收对应1.2件专利）使其具备较强的抗风险能力。

未来，随着新能源汽车和消费电子市场的持续增长，影石创新的专利价值将进一步释放，有望成为国内MEMS和功率器件领域的“龙头企业”。

（注：本文数据来源于公司公开财务报告、国家知识产权局公开信息及行业分析报告。）