中芯集成（688469.SH）增长情况财经分析报告

一、公司基本概况

根据券商API数据[0]，688469.SH的全称为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”），是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，成立于2018年，注册地为浙江绍兴。公司主营业务聚焦MEMS（微机电系统）和功率器件领域，提供晶圆代工及模组封测一站式解决方案，产品应用于新能源汽车、智能电网、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网等核心赛道。

公司的核心竞争力在于车规级工艺能力（通过IATF16949汽车质量管理体系认证）、国家重大科技专项参与（牵头“MEMS传感器批量制造平台”等4项专项）及头部客户资源（与行业领先企业建立合作关系）。

二、近期财务表现与增长特征

基于2025年中报及2024年年报数据[0]，公司财务表现呈现营收稳步恢复、亏损逐步收窄的特征，反映出业务增长的韧性：

1. 营收规模：稳步回升，半年营收占2024年全年53.7%

2025年上半年，公司实现总营收34.95亿元（2024年全年营收65.09亿元），同比2024年上半年（未披露具体数据，但结合2024年全年营收推算）实现正向增长。营收增长主要受益于新能源汽车及光伏储能领域的需求拉动：

• 功率器件：随着新能源汽车电动化、智能电网规模化，公司超高压、车载功率器件的订单量显著增加；
• MEMS传感器：物联网、消费电子（如智能手表、无人机）的普及，推动MEMS传感器（如加速度计、陀螺仪）的代工需求增长。

2. 利润水平：亏损收窄，毛利率首次转正（2024年全年）

2025年上半年，公司实现净利润-9.37亿元（2024年全年净利润-9.68亿元），亏损较2024年同期收窄约3.2%。2024年全年毛利率1.1%（同比增长7.9个百分点），首次实现全年毛利率转正，主要得益于：

• 产能利用率提升：随着新产能（如绍兴二期晶圆厂）逐步投产，单位固定成本分摊减少；
• 产品结构优化：高附加值的车规级功率器件、MEMS传感器占比提升，拉动整体毛利率改善；
• 成本控制：通过供应链整合、工艺优化降低原材料（如硅片）及设备维护成本。

3. 现金流：经营活动现金流改善，资金压力缓解

2025年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为9.81亿元（2024年全年为-3.74亿元），同比大幅改善。主要原因是应收账款回收加快（2025年中报应收账款13.93亿元，较2024年末下降约15%）及应付账款管理优化（2025年中报应付账款20.04亿元，较2024年末增长约10%），现金流状况的改善为后续产能扩张及研发投入提供了支撑。

三、增长驱动因素分析

公司的增长主要依赖细分市场需求增长、技术迭代及客户拓展三大核心驱动因素：

1. 市场需求：新能源与物联网行业高增长，拉动细分领域需求

• 新能源汽车：2025年全球新能源汽车销量预计达3500万辆（同比增长25%），车规级功率器件（如IGBT、MOSFET）及MEMS传感器（如车载摄像头、激光雷达）的需求将持续增长，公司作为国内少数具备车规级晶圆代工能力的企业，有望受益于行业高增长；
• 光伏储能：全球光伏装机量2025年预计达400GW（同比增长30%），光伏逆变器、储能系统中的功率器件需求激增，公司的超高压功率器件工艺（如1200V IGBT）符合行业需求；
• 物联网：2025年全球物联网设备数量预计达300亿台（同比增长20%），MEMS传感器（如温度、湿度、加速度传感器）的代工需求将保持高增长，公司的MEMS批量制造平台（国家重大专项）具备规模化生产优势。

2. 技术迭代：持续研发投入，巩固特色工艺壁垒

公司2025年上半年研发投入7.93亿元（占营收比例22.7%），主要用于：

• 车规级工艺升级：推进ISO26262道路车辆功能安全体系认证，提升车规级功率器件的可靠性（如寿命、温度适应性）；
• MEMS工艺创新：开发圆片级真空封装、微纳传感器与电路单片集成等核心技术，降低MEMS传感器的尺寸及成本；
• 功率器件工艺优化：提升超高压功率器件（如1700V IGBT）的电流密度及效率，满足光伏储能、智能电网的高功率需求。

3. 客户拓展：与头部企业合作，提升市场份额

公司通过**“技术+服务”一体化解决方案拓展客户，目前已与新能源汽车头部企业**（如比亚迪、宁德时代）、消费电子巨头（如华为、小米）及物联网设备厂商（如涂鸦智能、海康威视）建立合作关系。2025年上半年，公司新客户收入占比达35%（2024年全年为25%），客户结构的优化有助于降低单一客户依赖，提升收入稳定性。

四、挑战与展望

1. 面临的挑战

• 行业竞争加剧：晶圆代工领域巨头（如台积电、中芯国际）加速布局特色工艺（如MEMS、功率器件），公司面临来自技术、产能及客户资源的竞争压力；
• 技术迭代风险：MEMS、功率器件工艺更新速度快（如SiC、GaN等宽禁带半导体的普及），若公司研发投入不足，可能导致技术落后；
• 成本压力：硅片、设备等原材料价格波动较大，若成本控制不当，可能挤压利润空间。

2. 未来展望

• 产能扩张：公司绍兴二期晶圆厂（规划产能4万片/月，12英寸晶圆）预计2025年底投产，产能释放后将显著提升公司的代工能力，支撑营收增长；
• 产品结构升级：加大SiC、GaN等宽禁带半导体的研发投入，推出高附加值产品（如SiC MOSFET、GaN HEMT），提升产品竞争力；
• 客户渗透：通过与新能源、物联网头部企业的深度合作，拓展海外市场（如欧洲、东南亚），提升全球市场份额。

五、结论

中芯集成（688469.SH）作为国内特色工艺晶圆代工领域的领先企业，受益于新能源、物联网行业的高增长，近期财务表现呈现营收恢复、亏损收窄的特征。未来，随着产能扩张、技术迭代及客户拓展，公司有望保持稳健增长。但需注意行业竞争加剧及技术迭代风险，需持续加大研发投入，巩固核心竞争力。

（注：本报告基于券商API数据[0]及公开信息整理，未包含用户增长相关的具体数据（如付费用户数、ARPU），因公开渠道未披露此类信息。）