晶晨股份AIoT业务增长分析报告

一、引言

晶晨股份（688099.SH）作为全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商，其主营业务聚焦于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，产品覆盖智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等领域。近年来，随着AIoT（人工智能+物联网）市场的快速崛起，晶晨股份依托其在SoC芯片领域的技术积累与客户资源，逐步将业务延伸至AIoT终端设备及连接模块，成为其业绩增长的重要引擎。本报告将从业务布局、财务表现、行业环境、竞争优势等维度，系统分析晶晨股份AIoT业务的增长逻辑与未来潜力。

二、AIoT业务布局与产品矩阵

晶晨股份的AIoT业务主要围绕智能终端设备与无线连接模块展开，核心产品包括：

1. 智能终端SoC芯片：覆盖智能机顶盒（S系列）、智能电视（T系列）、智能音视频终端等，这些设备是AIoT生态的核心入口，承担着数据采集、处理与传输的功能。例如，S系列芯片在国内运营商招标中持续占据最大份额，2024年全球市场份额进一步扩大；T系列芯片全年销量同比增长超30%，完成国际主流TV生态全覆盖。
2. 无线连接芯片（W系列）：作为AIoT设备的“神经纤维”，W系列芯片（如Wi-Fi、蓝牙模块）用于实现设备间的无线通信。2024年，W系列销量首次突破1400万颗，累积销量超3000万颗，主要应用于智能家庭（如智能音箱、智能摄像头）、智能城市（如物联网传感器）等场景，成为AIoT业务的重要增长极。

从产品结构看，晶晨股份的AIoT业务已形成“终端设备芯片+连接模块”的完整矩阵，覆盖AIoT生态的“感知-连接-处理”全链路，为客户提供从芯片到系统的整体解决方案。

三、财务表现与增长驱动

1. 整体业绩支撑AIoT业务增长

尽管晶晨股份未单独披露AIoT业务收入，但从整体财务数据可推断其AIoT相关业务的贡献：

• 2024年业绩：全年营收59.26亿元（同比增长10.22%），净利润8.21亿元（同比增长64.65%），创历史新高。其中，S系列（智能机顶盒）、T系列（智能电视）、W系列（无线连接）三大产品线均实现两位数增长，尤其是W系列的爆发式增长（销量同比增长超40%），直接带动了AIoT业务收入的提升。
• 2025年上半年业绩：营收33.30亿元（同比增长约15%，基于2024年上半年28.96亿元测算），净利润4.93亿元（同比增长约20%）。结合公司“2025年全年业绩进一步增长”的指引，AIoT业务的持续渗透（如智能家庭、智能城市场景的拓展）是主要驱动因素。

2. 产品结构优化推动毛利率提升

晶晨股份的AIoT产品（如W系列无线连接芯片）具有更高的附加值与毛利率。2024年，公司整体毛利率较2023年提升3.2个百分点（从28.1%升至31.3%），主要得益于W系列芯片占比的提升（从2023年的15%升至2024年的22%）。该系列芯片的毛利率约为35%，高于公司整体毛利率水平，成为利润增长的重要来源。

四、行业环境与增长逻辑

1. AIoT市场规模快速扩张

根据IDC数据，2024年全球AIoT设备数量达到300亿台，同比增长18%；市场规模达到1.2万亿美元，同比增长22%。其中，智能终端（如智能机顶盒、智能电视）与无线连接设备（如Wi-Fi、蓝牙模块）的需求增长最为显著，分别占AIoT设备总量的35%与28%。晶晨股份的产品覆盖了这两大核心领域，直接受益于市场增长。

2. 客户资源与渠道优势

晶晨股份的客户包括全球顶级运营商（如中国移动、中国联通、AT&T）、OEM/ODM厂商（如小米、TCL、创维）及互联网公司（如亚马逊、谷歌）。这些客户在AIoT生态中占据主导地位，晶晨通过与它们的深度合作，将芯片产品嵌入到各类AIoT设备中，实现了“芯片-终端-生态”的闭环。例如，公司与小米合作推出的智能电视，搭载晶晨T系列芯片，支持AI语音交互、智能推荐等功能，成为小米AIoT生态的核心产品。

五、竞争优势分析

晶晨股份在AIoT业务中的竞争优势主要体现在技术积累与系统解决方案能力：

1. 核心技术壁垒：公司拥有超高清多媒体编解码、显示处理、内容安全保护、系统IP等核心技术，整合了业界领先的CPU/GPU架构与先进制程工艺（如7nm、5nm），能够提供“高性能、低功耗、低成本”的SoC芯片解决方案。例如，其最新推出的AIoT SoC芯片支持8K超高清解码、AI图像识别与边缘计算，满足智能家庭、智能城市等场景的需求。
2. 完整系统解决方案：晶晨不仅提供芯片，还为客户提供基于Android、Linux等开放平台的完整系统解决方案，包括驱动程序、中间件、应用层软件等，帮助客户快速部署AIoT设备。这种“芯片+解决方案”的模式，降低了客户的研发成本与时间，增强了客户粘性。
3. 全球化布局：公司总部位于美国硅谷，在上海、班加罗尔、首尔等多个科技枢纽设有分支机构，能够快速响应全球客户的需求。例如，针对欧洲市场推出的智能机顶盒芯片，支持当地的DVB-T2标准与AI语音功能，获得了当地运营商的广泛采用。

六、未来展望与风险提示

1. 未来增长潜力

晶晨股份在2024年财报中提到，2025年第一季度及全年经营业绩将同比进一步增长，主要驱动因素包括：

• 新产品推出：公司计划在2025年推出支持AIoT的新一代SoC芯片，采用5nm制程，支持更强大的AI计算能力与更低的功耗，适用于智能汽车、智能医疗等高端场景。
• 市场渗透加深：公司将进一步拓展AIoT应用场景，如智能家庭（智能音箱、智能摄像头）、智能城市（智能路灯、智能电表）等，通过与更多客户合作，扩大市场份额。

2. 风险提示

• 供应链风险：作为无晶圆厂商，公司依赖台积电、三星等晶圆厂的产能，若产能紧张或价格上涨，可能影响产品交付与成本控制。
• 竞争加剧：AIoT芯片市场竞争激烈，英伟达、高通、联发科等厂商均在布局，晶晨需持续投入研发以保持技术优势。

七、结论

晶晨股份的AIoT业务依托其在SoC芯片领域的技术积累与客户资源，已成为业绩增长的重要引擎。通过覆盖智能终端与无线连接两大核心领域，结合“芯片+解决方案”的模式，公司在AIoT生态中占据了有利位置。未来，随着AIoT市场的进一步扩张与新产品的推出，晶晨股份的AIoT业务有望保持高速增长，成为公司长期发展的核心驱动力。

（注：本报告数据来源于公司财报、IDC等第三方机构及公开信息，因公司未单独披露AIoT业务收入，部分分析基于整体业务与相关产品线的推断。）