2025年10月上半旬 晶晨股份研发投入占比分析：1.53%是否合理？行业对比与数据解读

晶晨股份（688099.SH）是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端等领域提供多媒体SoC芯片及系统级解决方案。公司成立于2003年，总部位于上海，业务覆盖全球主要经济区域，客户包括全球知名运营商及OEM/ODM厂商。作为半导体设计企业，研发投入是其核心竞争力的关键驱动因素。

根据券商API数据（2025年半年报），研发投入及收入数据如下：

• 2025年上半年研发支出（rd_exp）
  ：51,143,263.76元（约5114万元）
• 2025年上半年总收入（total_revenue）
  ：3,330,405,333.78元（约33.30亿元）

= 研发支出 / 总收入 × 100% = 51,143,263.76 / 3,330,405,333.78 × 100% ≈

需注意，上述研发投入占比可能存在

，主要原因包括：

• 券商API数据中“rd_exp”字段未明确是否包含
  资本化研发支出
  （根据会计准则，研发投入分为费用化与资本化两部分，资本化支出计入资产负债表，费用化支出计入利润表）；
• 部分研发费用可能隐藏在“管理费用（admin_exp）”中（2025年上半年管理费用为67,423,334.52元），未单独列示，导致研发投入总额未完全体现；
• 仅获取2025年半年报数据，缺乏全年及历史数据对比，无法反映完整年度的研发投入强度。

半导体设计行业属于技术密集型产业，研发投入占比通常较高。根据公开数据，全球知名半导体设计公司（如英伟达、AMD、联发科）的研发投入占比普遍在**10%-20%

8%-15%**区间。晶晨股份作为行业领先企业，1.53%的研发投入占比明显低于行业常规水平，。

晶晨股份的核心产品为多媒体SoC芯片，其技术壁垒在于超高清编解码、显示处理及系统IP设计。公司公开表示“坚持高强度研发投入”（2024年业绩预告），且拥有1828名员工（2023年数据），研发人员占比预计较高（半导体设计企业研发人员占比通常超50%）。若研发投入占比仅为1.53%，无法支撑其技术迭代与产品创新需求，因此

。

若研发投入占比确实较低，短期可能提升净利润水平（研发费用减少），但会削弱长期技术竞争力。2025年上半年，公司净利润为4.93亿元（同比增长约64.65%，2024年全年净利润8.20亿元），若研发投入未充分计提，利润质量可能存在水分。

半导体行业技术迭代快，研发投入不足将导致产品升级滞后，无法应对英伟达、联发科等竞争对手的挑战。晶晨股份当前在智能机顶盒芯片领域处于领先地位（市场份额超30%），但智能电视、车载信息娱乐等新兴领域的拓展需要持续研发投入，若研发强度不足，可能导致市场份额流失。

根据现有券商API数据，晶晨股份2025年上半年研发投入占比约为

，但该数据与半导体设计行业的常规水平及公司业务需求存在显著矛盾，。建议参考公司年报原文或通过网络搜索获取更准确的研发投入数据（如2024年年报研发投入总额）。

• 数据验证
  ：通过公司官网或交易所披露的年报/半年报，确认研发投入的具体构成（费用化与资本化）及总额；
• 行业对比
  ：与瑞芯微、全志科技等同类企业的研发投入占比进行对比，评估公司研发强度的合理性；
• 长期跟踪
  ：关注公司研发投入的趋势变化（如2025年全年研发投入占比），判断其是否符合技术驱动型企业的发展逻辑。

本报告数据来源于券商API，可能存在字段定义不清晰、数据不完整等问题（如未包含资本化研发支出），导致研发投入占比计算结果可能偏离实际情况。如需更精准分析，建议获取公司原始财务报表或开启“深度投研”模式，调取更详尽的财务数据与行业对比信息。