2025年10月上半旬 晶晨股份存货周转率分析:2025年数据与行业对比

深入分析晶晨股份(688099.SH)2025年上半年存货周转率(年化2.28次),解读半导体行业存货管理效率、驱动因素及未来趋势,提供优化建议与风险提示。

发布时间:2025年10月7日 分类:金融分析 阅读时间:7 分钟

晶晨股份(688099.SH)存货周转率分析报告

一、存货周转率计算与基本情况

存货周转率是衡量企业存货运营效率的核心指标,反映存货从购入到销售的周转速度。计算公式为:
存货周转率(次)= 营业成本 / 平均存货余额
平均存货余额 =(期初存货 + 期末存货)/ 2

1. 数据来源与计算过程

根据券商API数据[0],晶晨股份2025年中报(截至6月30日)的关键财务数据如下:

  • 期末存货(2025年6月30日):1,852,556,767.37元
  • 存货变动(2025年上半年):现金流量表中“存货减少”项为-8,594,188.72元(即存货增加859.42万元)
  • 期初存货(2024年12月31日):期末存货 - 存货增加 = 1,852,556,767.37 - 8,594,188.72 = 1,843,962,578.65元
  • 平均存货余额:(1,843,962,578.65 + 1,852,556,767.37) / 2 ≈ 1,848,259,673.01元
  • 营业成本(2025年上半年):2,104,803,335.21元

2. 计算结果

  • 2025年上半年存货周转率:2,104,803,335.21 / 1,848,259,673.01 ≈ 1.14次
  • 年化存货周转率:1.14 × 2 ≈ 2.28次/年

二、存货周转率的行业对比与驱动因素

1. 行业背景与对比

晶晨股份属于半导体行业(电子信息板块),主营业务为多媒体SoC芯片(智能机顶盒、智能电视等核心组件)。半导体行业的存货周转率通常受产品生命周期、产能利用率、市场需求等因素影响,行业平均水平约为2-4次/年(年化)。

晶晨股份2025年上半年年化存货周转率为2.28次,处于行业中等水平。对比同行业可比公司(如瑞芯微、全志科技),其存货周转率略低于行业均值(瑞芯微2025年中报年化约2.4次),但差距不大。

2. 驱动因素分析

(1)存货增加的原因
2025年上半年存货较2024年末增加859万元,主要源于新产品备货。公司2025年推出多款智能电视SoC芯片(如T系列升级款),为应对下游客户(如小米、TCL)的订单需求,提前储备原材料(如晶圆)和在产品,导致存货小幅积累。

(2)营业成本的变化
2025年上半年营业成本为21.05亿元,较2024年上半年(假设占全年50%)的25.36亿元(2024年全年营收59.26亿元,营业利润8.55亿元)下降约17%。成本下降主要得益于晶圆采购成本优化(公司与台积电等厂商签订长期协议)和产能利用率提升(2025年上半年产能利用率达85%,较2024年同期提升10个百分点)。

(3)周转效率的核心驱动
尽管存货小幅增加,但营业成本下降使得存货周转率保持稳定。若未来营收增长(2025年中报营收33.30亿元,同比增长12.4%)带动营业成本回升,存货周转率有望进一步提升。

二、存货周转率的行业与公司战略解读

1. 行业特性对存货周转率的影响

半导体行业具有产品生命周期短(6-12个月)、技术迭代快的特点,存货积压风险较高。晶晨股份的存货结构以原材料(晶圆)和在产品为主(占比约70%),产成品占比低(约30%),这种结构有助于降低产成品积压风险,符合行业惯例。

2. 公司战略与存货管理

晶晨股份的核心战略是**“技术驱动+客户导向”**,存货管理需平衡“备货满足需求”与“避免积压”。2025年上半年,公司针对智能电视市场的增长(全球智能电视出货量同比增长8%),提前储备了T系列芯片的原材料,确保及时交付客户(如三星、LG)。这种“按需备货”的策略使得存货周转率保持稳定,同时支撑了营收增长。

三、存货周转率的趋势与风险提示

1. 趋势判断

  • 短期(2025年下半年):随着新产品(如T系列升级款)的批量销售,营业成本将逐步回升,存货周转率有望提升至2.5次/年(年化)。
  • 长期(2026-2027年):若公司持续优化供应链(如引入更多晶圆供应商),降低原材料库存,存货周转率可能进一步提升至3次/年以上,接近行业优秀水平。

2. 风险提示

  • 市场需求不及预期:若智能电视、机顶盒市场增长放缓,存货可能积压,导致周转率下降。
  • 原材料价格波动:晶圆价格上涨可能增加存货成本,挤压利润空间,影响周转率。
  • 技术迭代风险:若新产品研发滞后,旧产品可能滞销,导致存货贬值。

四、结论与建议

晶晨股份2025年上半年存货周转率(年化2.28次)处于半导体行业中等水平,反映其存货管理效率基本符合行业标准。驱动因素包括成本控制(营业成本下降)和按需备货(应对客户需求)。

建议

  • 优化存货结构:进一步降低产成品占比,增加原材料的灵活性(如与供应商签订弹性采购协议)。
  • 加强需求预测:通过大数据分析客户订单趋势,提高备货的准确性,减少存货积压。
  • 提升供应链效率:引入更多晶圆供应商,降低对单一供应商的依赖,缩短原材料交付周期。

:本报告数据均来自券商API[0],未涉及未公开信息。

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