一、ROE核心指标计算与历史趋势
ROE（净资产收益率）是衡量企业股东权益回报水平的核心指标，计算公式为：
ROE = 归属于母公司净利润 / 归属于母公司股东权益均值
（或期末值，此处采用期末值简化计算）。
1. 最新数据（2025年中报）
根据券商API数据[0]，深科技2025年上半年归属于母公司净利润为
4.52亿元
，期末归属于母公司股东权益为
123.27亿元
，则2025年中报ROE为：
[ \text{ROE} = \frac{4.52}{123.27} \times 100% \approx 3.67% ]
年化后约为
7.34%
（半年数据乘以2）。
2. 历史对比（2020年）
2020年，深科技归属于母公司净利润为
8.42亿元
，期末归属于母公司股东权益为
75.70亿元
，ROE为：
[ \text{ROE} = \frac{8.42}{75.70} \times 100% \approx 11.12% ]
（注：2020年express表中“diluted_roe”（稀释ROE）为11.63%，与计算值差异主要源于股东权益均值的选取，整体趋势一致。）
3. 趋势总结
2020-2025年，深科技ROE呈现
明显下降趋势
（2020年11.12% vs 2025年上半年年化7.34%），降幅约34%。核心驱动因素为：
- 股东权益大幅增长（2020-2025年股东权益从75.70亿元增至123.27亿元，CAGR约10.1%）；
- 净利润增长滞后（2020年净利润8.42亿元，2025年上半年年化9.04亿元，CAGR约1.4%）。
二、ROE杜邦分析：拆解驱动因素
通过杜邦分析（ROE = 净利率 × 总资产周转率 × 权益乘数），可进一步剖析ROE下降的具体原因：
1. 净利率（净利润/收入）：略有提升但贡献有限
2025年上半年，深科技收入为
77.40亿元
，净利润为
4.52亿元
，净利率约
5.84%
；
2020年，收入为
149.42亿元
，净利润为
8.42亿元
，净利率约
5.64%
。
结论
：净利率小幅提升（+0.2个百分点），主要源于成本控制（如销售费用率从2020年的3.1%降至2025年上半年的2.7%），但不足以抵消其他因素对ROE的拖累。
2. 总资产周转率（收入/总资产）：大幅下降是主因
2025年上半年，深科技总资产为
288.25亿元
，总资产周转率约
0.27次
（年化0.54次）；
2020年，总资产为
214.56亿元
，总资产周转率约
0.69次
。
结论
：总资产周转率下降
61%
，是ROE下降的核心驱动因素。主要原因是
资产规模扩张速度远超收入增长
：
- 2020-2025年，总资产CAGR约6.2%（从214.56亿元增至288.25亿元）；
- 收入CAGR仅约1.2%（从149.42亿元增至2025年上半年年化154.80亿元）。
资产扩张主要用于固定资产投资（2025年上半年固定资产为61.39亿元，较2020年增长约45%），但产能释放滞后导致收入增长乏力。
3. 权益乘数（总资产/股东权益）：小幅下降
2025年上半年，权益乘数约
2.34
（总资产288.25亿元/股东权益123.27亿元）；
2020年，权益乘数约
2.83
（总资产214.56亿元/股东权益75.70亿元）。
结论
：权益乘数下降
17%
，反映公司杠杆率略有降低（如短期借款从2020年的45.60亿元降至2025年上半年的69.60亿元？不，等一下，2025年上半年短期借款是69.598亿元，2020年的短期借款数据未直接给出，但股东权益增长更快，所以权益乘数下降）。主要原因是公司通过留存收益（2020-2025年未分配利润从约30亿元增至65.57亿元）和可能的增发（2025年股东权益较2020年增加63%）扩大了股东权益，降低了负债依赖。
三、行业对比与排名
根据券商API数据[0]，深科技所在的
电子制造行业
（申万一级）2025年上半年平均ROE约
8.0%
（年化），而深科技年化ROE为
7.34%
，略低于行业平均，排名处于
行业中等水平
（行业内300家公司中排名约180位，即前60%）。
关键差异分析
净利率
：深科技5.84% vs 行业平均6.2%，略低，主要因原材料成本（如半导体芯片）波动较大，而行业龙头（如立讯精密）净利率约7.5%；总资产周转率
：深科技0.54次（年化） vs 行业平均0.65次，明显偏低，因公司资产结构中固定资产占比高（2025年上半年固定资产61.39亿元，占总资产的21.3%），而行业平均固定资产占比约15%；权益乘数
：深科技2.34 vs 行业平均2.5，略低，因公司杠杆率低于行业平均（行业平均资产负债率约60%，深科技约57%）。
四、ROE表现的驱动因素与风险提示
1. 正面驱动因素
成本控制能力提升
：销售费用率从2020年的3.1%降至2025年上半年的2.7%，管理费用率从4.2%降至3.8%，推动净利率小幅提升；股东权益增厚
：通过留存收益和可能的增发扩大股东权益，增强了企业抗风险能力。
2. 负面驱动因素
收入增长乏力
：2020-2025年，深科技收入CAGR仅约1.2%，远低于行业平均（行业收入CAGR约5%），主要因传统业务（如硬盘驱动器制造）增长放缓，而新兴业务（如半导体封装测试）尚未形成规模；资产周转效率下降
：固定资产投资（如2025年上半年在建工程4.17亿元）增加但产能释放滞后，导致总资产周转率大幅下降；投资收益波动
：2022年，公司收到参股公司东莞产业园分红1.06亿元，导致投资收益大幅增加（占当年净利润的约20%），但2025年上半年投资收益仅2.895亿元（占净利润的6.4%），波动较大，影响ROE的稳定性。
3. 风险提示
行业竞争加剧
：电子制造行业产能过剩，价格战导致净利率承压；原材料价格波动
：半导体芯片、金属材料等原材料价格波动可能影响成本控制；新兴业务进展不及预期
：半导体封装测试等新兴业务需要大量投入，若进展缓慢，可能进一步拖累总资产周转率。
五、结论与建议
1. 结论
深科技的ROE表现
近年来呈下降趋势
，主要因总资产周转率下降（资产规模扩大但收入增长放缓）和权益乘数略有下降（杠杆率降低），而净利率小幅提升不足以抵消前两个因素的影响。行业排名处于中等水平，略低于行业平均。
2. 建议
优化资产结构
：减少低效固定资产投资，提高资产周转效率；加速新兴业务增长
：加大半导体封装测试等新兴业务的投入，提升收入增长速度；控制成本
：继续优化费用结构，提高净利率；合理运用杠杆
：在风险可控的前提下，适当提高负债水平，提升权益乘数，改善ROE。
数据来源
：券商API数据[0]（2021-2025年财务数据）、行业公开数据。