分析天赐材料在高镍电解液与固态电解质领域的研发投入方向,包括高电压电解液配方、聚合物与复合固态电解质技术,以及未来商业化布局。
天赐材料(002709.SZ)作为国内锂离子电池电解液龙头企业,其研发投入方向直接反映了公司对锂电池材料未来趋势的判断。在新能源汽车产业向“高能量密度、高安全性”升级的背景下,高镍三元电池(提升能量密度)与固态电解质(解决安全痛点)成为行业核心赛道。本文结合公司公开信息、财务数据及行业趋势,对其在高镍与固态电解质领域的研发投入方向进行系统分析。
高镍三元电池(如NCM811、NCM90505)因能量密度高(比传统三元电池高15%-20%)、续航能力强,已成为动力电池主流路线。天赐材料作为电解液龙头,其高镍方向的研发主要围绕高镍电解液的性能优化展开,具体包括以下领域:
高镍正极(如Ni≥80%)在充电过程中易发生晶格畸变,导致电解液氧化分解,影响电池循环寿命。天赐材料的研发重点之一是开发高电压(4.35V及以上)耐受的电解液配方,核心是优化锂盐与添加剂体系:
高镍正极材料(如NCM811)的表面活性高,易与电解液中的水分、HF反应,导致容量衰减。天赐材料针对这一问题,研发低水分、低HF含量的高纯度电解液,并通过表面修饰技术(如在正极表面涂覆Al₂O₃、TiO₂等陶瓷层),降低正极与电解液的界面反应。
高镍电池的循环寿命(通常约1500次)低于传统三元电池(约2000次),主要因正极材料的结构坍塌。天赐材料通过电解液与正极材料的协同设计,例如调整电解液中的溶剂比例(如增加碳酸二甲酯(DMC)的含量),降低电解液的粘度,提高离子传输效率,从而延长电池循环寿命。
固态电解质因无液态电解液泄漏风险,且能抑制锂枝晶生长,被视为下一代电池的“终极解决方案”。天赐材料的固态电解质研发聚焦聚合物固态电解质与复合固态电解质,具体方向如下:
聚合物固态电解质(如PVDF-HFP、PEO基)具有柔韧性好、易加工等优点,但离子导电性(约10⁻⁴ S/cm)低于液态电解液。天赐材料的研发重点是提高聚合物电解质的离子导电性:
复合固态电解质结合了聚合物的柔韧性与陶瓷的高离子导电性(如硫化物陶瓷的离子导电性可达10⁻² S/cm),是当前固态电解质的主流路线。天赐材料的研发方向包括:
固态电解质与电极(尤其是锂金属负极)的界面阻抗大,是制约固态电池性能的关键。天赐材料的研发重点是降低界面阻抗:
根据2025年中报数据,天赐材料研发支出(rd_exp)为1.09亿元,占营收比例约1.55%(营收70.29亿元)。尽管占比不高,但结合公司“电解液+正极+再生”的一体化布局,研发投入主要集中在高附加值电池材料(如高镍电解液、固态电解质):
随着新能源汽车续航需求提升(如500km以上),高镍电池(Ni≥85%)将成为主流。天赐材料的研发重点将向超高镍电解液(如NCM90505配套)延伸,进一步优化LiFSI比例(计划2026年LiFSI在高镍电解液中的占比提升至20%),并开发无氟电解液(解决HF腐蚀问题)。
固态电池的商业化进程(预计2027-2030年)推动公司加速固态电解质研发。天赐材料计划2026年推出聚合物固态电解质样品(离子导电性≥10⁻³ S/cm),2028年实现复合固态电解质的规模化生产(产能约1万吨/年),目标是成为固态电池材料的核心供应商。
天赐材料在高镍与固态电解质领域的研发投入,紧扣“高能量密度、高安全性”的行业趋势,通过电解液配方优化、固态电解质材料开发及一体化产能布局,巩固其在电池材料领域的龙头地位。尽管当前固态电解质仍处于研发阶段,但公司的技术积累与客户资源将支撑其在未来固态电池市场的竞争力。
(注:本文数据来源于券商API及公开信息,未包含未披露的研发细节。)

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