分析AI服务器PCB层数增加对深南电路(002916.SZ)等厂商的长期利好,包括技术壁垒提升、产品附加值增长、客户粘性增强及市场份额扩大。
随着生成式AI、自动驾驶、元宇宙等新兴技术的爆发,AI服务器作为算力核心基础设施,市场需求呈现指数级增长。据IDC预测,2025年全球AI服务器市场规模将达到1150亿美元,年复合增长率(CAGR)超过35%。而印刷电路板(PCB)作为AI服务器的“神经中枢”,承担着芯片间信号传输、电源分配及散热管理的关键功能。随着AI芯片(如GPU、NPU)算力提升,其引脚数(I/O接口)从数千个激增到数万个,传统16-24层PCB已无法满足高密度、高速度的信号传输需求,
AI服务器的核心是加速芯片(如NVIDIA H100 GPU、华为昇腾910 NPU),其算力提升依赖于更多的计算核心和更高的时钟频率,导致芯片引脚数大幅增加(例如H100的引脚数超过10000个)。为实现这些引脚的信号传输,PCB需要更多的线路层来布局信号线路、电源层和接地层,同时需解决
深南电路(002916.SZ)作为国内电子电路行业的领先企业,主营业务涵盖
高多层PCB的制造难度远高于传统PCB,核心技术门槛包括:
深南电路作为“技术驱动型”企业,长期专注于电子互联领域的技术研发,已掌握高多层PCB的核心制造技术(如24层以上PCB的批量生产能力)[0]。随着层数增加,中小企业因缺乏技术积累和资金投入,难以进入高多层PCB市场,深南电路的行业领先地位将进一步巩固。
高多层PCB的
深南电路的PCB业务是其核心收入来源(占比约70%)[0],高多层PCB的占比提升将推动其整体毛利率增长。例如,传统PCB的毛利率约为15%-20%,而高多层PCB的毛利率可达到25%-30%以上,显著提升公司的净利润水平。
AI服务器的客户主要为
深南电路凭借多年的技术积累和客户信任,已成为华为、中兴等通信巨头的核心PCB供应商[0]。随着AI服务器需求增长,深南电路的高多层PCB产品将深度嵌入客户的供应链体系,客户粘性显著增强,进一步深化战略合作关系。
AI服务器市场的高增长带动高多层PCB需求爆发。据赛迪顾问预测,2025年全球AI服务器PCB市场规模将达到280亿美元,CAGR超过40%。深南电路作为国内高多层PCB的龙头企业(市场份额约15%),将充分受益于这一趋势。
此外,深南电路的
AI技术的持续演进(如生成式AI、自动驾驶、量子计算)将推动AI服务器的算力需求不断提升,PCB的层数和复杂度也将持续增加(例如未来可能出现64层、96层的PCB)。深南电路作为“技术驱动型”企业,已布局
AI服务器PCB层数增加的趋势,对深南电路而言是
(注:报告中[0]指代券商API数据,包括深南电路的主营业务、客户基础、技术布局等信息。)
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