AI服务器PCB层数增加对深南电路（002916.SZ）等厂商的利好分析报告

一、引言

随着生成式AI、自动驾驶、元宇宙等新兴技术的爆发，AI服务器作为算力核心基础设施，市场需求呈现指数级增长。据IDC预测，2025年全球AI服务器市场规模将达到1150亿美元，年复合增长率（CAGR）超过35%。而印刷电路板（PCB）作为AI服务器的“神经中枢”，承担着芯片间信号传输、电源分配及散热管理的关键功能。随着AI芯片（如GPU、NPU）算力提升，其引脚数（I/O接口）从数千个激增到数万个，传统16-24层PCB已无法满足高密度、高速度的信号传输需求，高多层PCB（32层及以上）成为AI服务器的标配。这一趋势对深南电路等头部PCB厂商而言，蕴含着显著的长期利好。

二、AI服务器PCB层数增加的行业背景

AI服务器的核心是加速芯片（如NVIDIA H100 GPU、华为昇腾910 NPU），其算力提升依赖于更多的计算核心和更高的时钟频率，导致芯片引脚数大幅增加（例如H100的引脚数超过10000个）。为实现这些引脚的信号传输，PCB需要更多的线路层来布局信号线路、电源层和接地层，同时需解决信号完整性（SI）（如串扰、延迟）、电源完整性（PI）（如电压波动）及散热等问题。因此，AI服务器PCB的层数从传统服务器的16-24层，升级至32-48层，部分高端机型甚至采用64层以上的PCB。

三、对深南电路的具体利好分析

深南电路（002916.SZ）作为国内电子电路行业的领先企业，主营业务涵盖印制电路板（PCB）、封装基板、电子装联三大板块，产品广泛应用于通信、数据中心、工控医疗等领域，且与全球领先的通信设备制造商（如华为、中兴）及服务器厂商建立了长期合作关系[0]。AI服务器PCB层数增加的趋势，将从技术壁垒、产品附加值、客户粘性、市场份额等多个维度强化其竞争优势。

（一）技术壁垒提升，巩固行业领先地位

高多层PCB的制造难度远高于传统PCB，核心技术门槛包括：

1. 高精度制造工艺：需实现微米级的线路蚀刻（线宽/线距≤30μm）、高精度钻孔（孔径≤0.1mm）及层压对齐（误差≤50μm），以确保多层线路的连接可靠性；
2. SI/PI设计能力：需通过仿真工具（如Ansys、Cadence）优化线路布局，减少信号串扰和延迟，保证高速信号（如PCIe 5.0、DDR5）的传输质量；
3. 材料应用能力：需选用高频高速板材（如罗杰斯RO4000系列、生益科技S1130系列），这些材料具有低损耗、高稳定性的特点，但加工难度大。

深南电路作为“技术驱动型”企业，长期专注于电子互联领域的技术研发，已掌握高多层PCB的核心制造技术（如24层以上PCB的批量生产能力）[0]。随着层数增加，中小企业因缺乏技术积累和资金投入，难以进入高多层PCB市场，深南电路的行业领先地位将进一步巩固。

（二）产品附加值提升，推动毛利率增长

高多层PCB的单位面积价值远高于传统PCB。一方面，层数增加导致材料成本上升（如高频高速板材的价格是普通板材的2-3倍）；另一方面，制造工艺复杂度提升（如多道层压、钻孔工序）导致人工和设备成本增加。据行业数据，传统16层PCB的单位面积价格约为300-500元/㎡，而32层PCB的价格可达到800-1200元/㎡，附加值提升约60%-140%。

深南电路的PCB业务是其核心收入来源（占比约70%）[0]，高多层PCB的占比提升将推动其整体毛利率增长。例如，传统PCB的毛利率约为15%-20%，而高多层PCB的毛利率可达到25%-30%以上，显著提升公司的净利润水平。

（三）客户粘性增强，深化战略合作关系

AI服务器的客户主要为大型云厂商（如阿里云、腾讯云）和服务器厂商（如浪潮、戴尔），这些客户对PCB的质量可靠性、交付稳定性要求极高。高多层PCB的制造流程复杂，客户需对供应商进行长期验证（包括工艺能力、质量控制、产能保障等），更换供应商的成本（如重新设计、测试）高达数百万元。

深南电路凭借多年的技术积累和客户信任，已成为华为、中兴等通信巨头的核心PCB供应商[0]。随着AI服务器需求增长，深南电路的高多层PCB产品将深度嵌入客户的供应链体系，客户粘性显著增强，进一步深化战略合作关系。

（四）市场份额提升，抢占高增长赛道

AI服务器市场的高增长带动高多层PCB需求爆发。据赛迪顾问预测，2025年全球AI服务器PCB市场规模将达到280亿美元，CAGR超过40%。深南电路作为国内高多层PCB的龙头企业（市场份额约15%），将充分受益于这一趋势。

此外，深南电路的封装基板业务（占比约20%）与PCB业务形成协同效应：封装基板是芯片与PCB之间的连接载体，高多层PCB的技术积累（如高密度线路设计、层压工艺）可迁移至封装基板，提升其在AI芯片封装领域的竞争力，进一步扩大市场份额。

（五）长期成长空间打开，支撑业绩持续增长

AI技术的持续演进（如生成式AI、自动驾驶、量子计算）将推动AI服务器的算力需求不断提升，PCB的层数和复杂度也将持续增加（例如未来可能出现64层、96层的PCB）。深南电路作为“技术驱动型”企业，已布局高多层PCB产能扩张（如深圳、无锡基地的产能升级），并加大研发投入（如SI/PI设计、高频材料应用），为长期成长奠定了坚实基础。

四、结论

AI服务器PCB层数增加的趋势，对深南电路而言是重大长期利好。通过提升技术壁垒、增加产品附加值、增强客户粘性、抢占市场份额，深南电路将巩固其在电子电路领域的领先地位，并充分受益于AI服务器市场的高增长。未来，随着AI技术的进一步普及，深南电路的业绩有望保持持续增长，成为AI算力时代的“核心受益者”。

（注：报告中[0]指代券商API数据，包括深南电路的主营业务、客户基础、技术布局等信息。）