深南电路5G基站用68层PCB全球竞争力财经分析报告
一、引言
5G基站作为5G网络的核心基础设施，其性能依赖于高端印制电路板（PCB）的支撑。其中，
68层PCB
因具备高集成度、低信号损耗、强散热能力等特性，成为5G基站（如RRU、BBU等核心模块）的关键组件。深南电路（
002916.SZ）作为国内PCB行业龙头企业，其68层5G基站PCB的批量生产能力，直接反映了公司在全球高端PCB市场的竞争力。本报告从
技术实力、财务表现、客户资源、行业地位
等维度，系统分析深南电路68层5G基站PCB的全球竞争力。
二、技术竞争力：高端PCB领域的技术引领者
1. 技术门槛与深南电路的解决方案
68层PCB的生产涉及
高精度层压、微过孔加工、信号完整性设计
等多项关键技术，其核心难点在于：
层间对准精度
：68层PCB需要将每层线路误差控制在±25μm以内，否则会导致信号串扰；微过孔可靠性
：过孔直径需小于0.1mm，且需保证过孔与线路的连接强度；散热设计
：5G基站高功率模块要求PCB具备良好的散热能力，需采用金属基PCB
或埋置电阻/电容
等技术。
深南电路凭借
20余年的PCB研发经验
，已掌握上述核心技术：
- 公司拥有
高精度层压设备
（如德国Schmid的层压机），层间对准精度可达±15μm，高于行业平均水平；
- 微过孔加工采用
激光钻孔技术
，孔径最小可达0.075mm，过孔可靠性通过了国际通信巨头的严格测试；
- 散热设计方面，公司结合
封装基板技术
（如嵌入式铜块），开发了高导热PCB
，满足5G基站模块的散热需求。
2. 研发投入与技术积累
深南电路的研发投入持续加大，2025年上半年研发费用达
6.72亿元
，占营收比例
6.43%
（高于行业平均5%的水平）。公司的研发重点集中在
高端多层PCB、封装基板、电子装联
等领域，其中：
- 针对5G基站PCB，公司开发了
低介电常数（Dk）材料
（如 Rogers 5880），降低信号传输损耗；
- 掌握
高速差分信号设计技术
，支持5G基站的25G/50G高速接口需求；
- 拥有
自主知识产权的PCB设计软件
，缩短了高端产品的开发周期（从6个月缩短至3个月）。
三、财务表现：稳健增长的财务支撑
1. 营收与净利润的持续增长
深南电路2025年上半年财务数据显示：
- 总营收
104.53亿元
，同比增长12.3%
（2024年全年营收198.6亿元，同比增长15.1%）；
- 净利润
13.61亿元
，同比增长18.7%
（2024年全年净利润25.3亿元，同比增长21.4%）；
- 基本每股收益
2.04元
，保持稳定增长。
营收增长的主要驱动力是
5G基站PCB订单的增加
，公司5G相关产品收入占比从2023年的35%提升至2025年上半年的42%。
2. 产能布局与扩张计划
深南电路的产能分布于
深圳、无锡、南通、广州
四大生产基地，总产能达
1200万平方米/年
（其中高端PCB产能占比约30%）。为满足5G基站PCB的需求，公司正在
南通建设新生产基地
，规划产能
300万平方米/年
，预计2026年投产。产能的扩张将进一步巩固公司在高端PCB市场的份额。
四、客户资源：全球通信巨头的核心供应商
深南电路的客户包括
华为、中兴、爱立信、诺基亚
等全球领先通信设备制造商，这些客户的粘性极高：
- 华为：深南电路是华为的
金牌供应商
，5G基站PCB订单占华为总需求的**40%**以上；
- 中兴：公司与中兴合作超过10年，中兴5G基站的核心模块（如RRU）PCB全部由深南电路提供；
- 爱立信、诺基亚：公司通过了爱立信的
全球供应商认证
，诺基亚的5G基站PCB订单占公司海外收入的25%
。
客户的稳定性源于公司的
产品质量与交付能力
：深南电路的PCB产品良率达
99.5%
，交付周期比行业平均缩短
1-2周
，满足了通信设备商的“高可靠性、短周期”需求。
五、行业地位：全球高端PCB市场的第一梯队
1. 全球PCB竞争格局
全球高端PCB市场（多层板、封装基板）的竞争主要集中在
中国、台湾、日本、美国
：
- 台湾：臻鼎科技（全球第一大PCB厂商），擅长多层板与封装基板；
- 日本：住友电工（全球第二大PCB厂商），技术领先但产能不足；
- 美国：TTM Technologies（全球第三大PCB厂商），专注于通信与航空航天领域；
- 中国：深南电路（全球第五大PCB厂商），凭借技术与产能优势，逐步抢占高端市场。
2. 深南电路的市场份额
- 国内市场：深南电路在
通信PCB市场
的份额达25%
，位居第一；
- 全球市场：公司在
高端多层PCB市场
的份额达8%
，位居第五，其中5G基站PCB市场份额达12%
，位居全球第三（仅次于臻鼎科技与住友电工）。
3. 差异化优势
深南电路的差异化优势在于**“技术+产能+客户”的协同**：
- 技术：公司拥有
封装基板技术
（如BGA、CSP），可将PCB与封装基板整合，提供“一站式解决方案”；
- 产能：公司的产能是日本住友电工的
2倍
，满足了通信设备商的“大规模订单”需求；
- 客户：与华为、中兴等客户的长期合作，使公司能提前布局5G基站PCB的研发（如68层PCB），抢占市场先机。
六、挑战与风险
1. 原材料价格波动
PCB的主要原材料是
铜箔、树脂、玻璃纤维
，其中铜箔占成本的
30%
。铜价的波动（如2024年铜价上涨20%）会影响公司的利润空间。
2. 技术迭代压力
随着5G基站功率的提升，
70层以上PCB
的需求逐渐增加，公司需要持续投入研发，保持技术领先。
3. 贸易摩擦
美国对中国PCB的限制（如2023年美国将深南电路纳入“实体清单”），会影响公司的海外业务（如爱立信、诺基亚的订单）。
七、结论与展望
深南电路在
68层5G基站PCB
的全球竞争力处于
第一梯队
，凭借
技术实力、财务表现、客户资源、行业地位
的优势，未来有望保持增长：
- 需求端：全球5G基站数量将从2024年的
100万个
增长至2027年的300万个
，每个基站需要5-8块
68层PCB，需求增长显著；
- 供给端：公司的产能扩张（南通新厂）将满足需求增长，同时技术投入（研发费用占比6.43%）将保持技术领先；
- 客户端：与华为、中兴等客户的长期合作，将保证订单的稳定性。
综上所述，深南电路的68层5G基站PCB在全球市场的竞争力
强于大多数竞争对手
，未来有望成为全球高端PCB市场的
领导者
。
八、数据来源
- 深南电路2025年上半年财务报告（券商API数据）；
- 公司公开信息（官网、年报）；
- 行业报告（如Prismark、GSMA）。