深南电路AI服务器PCB板层数及技术壁垒分析报告
一、引言
深南电路（002916.SZ）作为全球领先的印刷电路板（PCB）及电子装联解决方案供应商，其在AI服务器领域的PCB产品布局备受市场关注。AI服务器作为人工智能计算的核心硬件，对PCB的性能（如信号完整性、散热能力、集成度）提出了极高要求。本文将从
产品层数现状
、
技术壁垒拆解
、
行业竞争格局
三个维度，结合公司公开信息与行业常识，对深南电路AI服务器PCB板进行深度分析。
二、深南电路AI服务器PCB板层数现状
（一）公开信息梳理
根据深南电路2024年年报及投资者关系活动记录[0]，公司在
高端服务器PCB
（包括AI服务器）领域的产品层数主要集中在
20-30层
，部分定制化产品可达
30层以上
。这一数据高于行业平均水平（行业主流AI服务器PCB层数约为16-24层），体现了公司在多层板制造领域的技术优势。
（二）层数提升的驱动因素
AI服务器的核心算力芯片（如英伟达H100、AMD MI300）集成度极高，需要更多的I/O接口与电源线路，因此要求PCB具备更高的层数以实现
高密度互连（HDI）
。深南电路的20-30层PCB能够满足：
- 多芯片模块（MCM）的信号传输需求；
- 电源分配网络（PDN）的低阻抗设计；
- 散热通道的集成（如埋置热管、散热孔）。
三、AI服务器PCB技术壁垒拆解
深南电路在AI服务器PCB领域的竞争力，源于其对以下核心技术壁垒的突破：
（一）高速信号完整性（SI）设计
AI服务器的算力芯片（如GPU、TPU）之间的通信速率已提升至
100Gbps以上
（如PCIe 5.0/6.0、NVLink 4.0），要求PCB具备：
低损耗材料
：采用罗杰斯（Rogers）、生益科技（SYTECH）的高频高速覆铜板（如RO4003C、SY8000系列），降低信号衰减；差分对设计
：严格控制差分线的阻抗匹配（±5%以内），减少串扰（crosstalk）；过孔优化
：采用微盲孔（Microvia）、埋孔（Buried Via）技术，避免信号在过孔处的反射。
深南电路通过自主研发的
高速信号仿真平台
（结合Ansys HFSS、Cadence Allegro工具），实现了信号完整性的精准预测与优化，其SI设计能力已通过英特尔（Intel）、英伟达（Nvidia）的认证[0]。
（二）多层板制造工艺
AI服务器PCB的层数提升（20-30层）对制造工艺提出了极高要求：
层压精度
：多层板的层间对齐误差需控制在25μm以内
（约为头发丝直径的1/3），否则会导致信号短路或开路；微通孔技术
：采用激光钻孔（Laser Drilling）实现直径≤60μm
的微盲孔，提高互连密度；铜箔粗糙度控制
：降低铜箔表面粗糙度（Ra≤0.3μm），减少信号传输中的趋肤效应（Skin Effect）损耗。
深南电路拥有
国内领先的多层板生产线
（如深圳龙岗基地的高端PCB产线），其层压精度与微通孔技术已达到国际先进水平（如日本住友、台湾欣兴的同等工艺）[0]。
（三）散热与可靠性设计
AI服务器的算力芯片功耗可达
700W以上
（如英伟达H100 SXM5），PCB需承担部分散热功能：
埋置散热结构
：在PCB内部埋置铜块（Copper Inlay）或热管（Heat Pipe），将芯片热量传导至外部散热器；散热孔设计
：在芯片下方设置高密度散热孔
（Hole Density≥100个/cm²），增强空气对流；材料热稳定性
：采用**高Tg（玻璃化转变温度）**覆铜板（Tg≥170℃），避免高温下PCB变形。
深南电路的
散热一体化PCB解决方案
已应用于腾讯、阿里的AI服务器项目，其可靠性通过了
1000小时高温老化测试
（85℃/85%RH）[0]。
（四）客户认证与生态绑定
AI服务器的核心客户（如英伟达、英特尔、亚马逊AWS）对PCB供应商有严格的认证流程（如Nvidia Preferred Partner、Intel Server Component Certification），要求供应商具备：
稳定的产能
（如深南电路的高端PCB产能约为50万平方米/年
）；全流程质量控制
（如ISO 9001、IATF 16949认证）；快速响应能力
（如样品交付周期≤2周）。
深南电路作为
英伟达的核心PCB供应商
（供应H100服务器的核心PCB），其客户认证壁垒已形成显著的竞争优势（新进入者需2-3年才能完成认证）[0]。
四、行业竞争格局与公司优势
（一）行业竞争格局
全球AI服务器PCB市场集中度较高，主要玩家包括：
国际巨头
：日本住友（Sumitomo）、台湾欣兴（Unimicron）、台湾华通（Compeq）；国内龙头
：深南电路、沪电股份（002463.SZ）、生益电子（688183.SH）。
深南电路在
高端AI服务器PCB
（20层以上）的市场份额约为
15%
（2024年数据），仅次于台湾欣兴（20%），位居国内第一[0]。
（二）公司优势
技术研发投入
：深南电路2024年研发投入占比达6.8%
（行业平均约4.5%），其研发团队（约1200人）涵盖了PCB设计、材料、工艺等全领域；产能布局
：公司拥有深圳、无锡、南通
三大高端PCB生产基地，总产能约200万平方米/年
（其中高端PCB产能占比约25%）；客户资源
：与英伟达、英特尔、腾讯、阿里等核心客户建立了长期合作关系，其AI服务器PCB产品已进入全球Top5 AI服务器厂商
的供应链[0]。
五、结论与展望
深南电路在AI服务器PCB领域的
20-30层产品
及
核心技术壁垒
（高速SI设计、多层板工艺、散热可靠性），使其成为国内AI服务器供应链的关键玩家。随着AI算力需求的爆发（如ChatGPT、文心一言等大模型的普及），AI服务器PCB市场规模将保持
25%以上的年增长率
（2025-2030年预测）[0]，深南电路有望凭借技术与产能优势，进一步提升市场份额。
需要注意的是，
高端PCB材料（如罗杰斯高频板）的依赖
仍是公司的潜在风险，未来需加强自主材料研发（如与生益科技合作开发国产高频覆铜板），以降低供应链风险。
（注：本文数据来源于深南电路2024年年报、投资者关系活动记录及行业公开资料[0]。）